國產(chǎn)射頻前端模組市場潛力大 產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉碚掀?/h1>
美日巨頭在全球射頻前端市場優(yōu)勢明顯，國內(nèi)廠商在模組化程度上較它們差距不小。未來國內(nèi)廠商在PAMiD模組上取得突破后，與它們正面競爭的機(jī)會將劇增。
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射頻前端國產(chǎn)化的最大難點(diǎn)是Sub-3GHz頻段發(fā)射端模組，Sub-3GHz模組的應(yīng)用頻率和功率低，但集成的濾波器及雙工器多，掣肘的關(guān)鍵在高性能濾波器、高密度封裝技術(shù)及高性能PA。
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接上七篇：
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