臺(tái)積電年底量產(chǎn)3nm工藝，三星則是6月份就宣布量產(chǎn)3nm了，之后兩家會(huì)在2025年量產(chǎn)2nm工藝，行業(yè)內(nèi)都默認(rèn)蘋果會(huì)首發(fā)用上臺(tái)積電2nm，然而富士通公司日前截胡，宣布自研CPU將由臺(tái)積電2nm代工。

根據(jù)富士通CTO的消息，他們將自行設(shè)計(jì)先進(jìn)CPU芯片，代工生產(chǎn)則是臺(tái)積電2nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在2026年推出。

臺(tái)積電之前公布的計(jì)劃是2025年量產(chǎn)2nm，大部分廠商出貨2nm芯片確實(shí)是要到2026年了。

富士通搶先蘋果及其他公司率先宣布全球首個(gè)2nm計(jì)劃會(huì)讓不少人意外，不過富士通在CPU研發(fā)上并不弱，幫助日本在2020到2021年實(shí)現(xiàn)TOP500超算四連霸的富岳使用的就是富士通研發(fā)的ARM處理器。

這款處理器型號(hào)為A64FX，采用臺(tái)積電7nm FinFET工藝制造，集成87.86億個(gè)晶體管，但只有596個(gè)信號(hào)針腳，內(nèi)部集成52個(gè)核心，包括48個(gè)計(jì)算核心、4個(gè)輔助核心(都完全一致)，基于ARMv8.2-A指令集，支持SVE 512位寬度SIMD，峰值性能2.7TFlops。

日本正在研發(fā)新一代超算，富士通的2nm CPU預(yù)計(jì)也會(huì)用于HPC超算等領(lǐng)域。

值得一提的是，富士通的2nm工藝交由臺(tái)積電代工，沒有選擇日本國產(chǎn)的先進(jìn)工藝，前幾天日本正式撥款建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心及制造中心，聯(lián)合美國技術(shù)實(shí)現(xiàn)2nm工藝制造，最快在2025到2030年量產(chǎn)。