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Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案

Xpeedic ? 來(lái)源: Xpeedic ? 作者: Xpeedic ? 2022-11-24 16:54 ? 次閱讀

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芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

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原文標(biāo)題:【明日開(kāi)課】公益云課堂第29講 | Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案

文章出處:【微信號(hào):Xpeedic,微信公眾號(hào):Xpeedic】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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