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最高漲幅25%,AMD宣布上調(diào)Xilinx FPGA售價(jià),供應(yīng)短缺讓TOP 2廠(chǎng)商受益

lPCU_elecfans ? 來(lái)源:未知 ? 2022-11-28 07:25 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,AMD向供應(yīng)鏈客戶(hù)發(fā)送內(nèi)部函件,宣布將對(duì)旗下賽靈思(Xilinx)品牌FPGA產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。在漲價(jià)幅度方面,最低8%,最高25%。目前,該消息已經(jīng)得到AMD授權(quán)分銷(xiāo)商的確認(rèn)。

網(wǎng)傳AMD漲價(jià)函
而在三季度開(kāi)始的時(shí)候,業(yè)界也已經(jīng)傳出英特爾對(duì)于旗下FPGA產(chǎn)品漲價(jià)的消息,其中較舊料號(hào)漲價(jià)幅度為 20%。

TOP 2廠(chǎng)商漲價(jià)市場(chǎng)影響大

根據(jù)AMD的漲價(jià)函,自2023年1月9日起,Spartan 6系列售價(jià)增加25%,Versal系列價(jià)格保持不變,所有其它賽靈思產(chǎn)品將增加8%。
同時(shí),AMD還在交期方面作出了調(diào)整。具體的交期修改為,16nm UltraScale+系列、20nm UltraScale系列、28nm 7系列FPGA產(chǎn)品的交期都變更為20周,不過(guò)預(yù)計(jì)要到2023年Q2或者Q3;45nm Spartan 6系列維持當(dāng)前狀態(tài),7nm Versal系列和其他產(chǎn)品維持標(biāo)準(zhǔn)交貨周期。
此前英特爾的漲價(jià)則是較舊的系列漲價(jià)20%,這些系列包括Arria II、Cyclone Cyclone II、Cyclone III、MAX II、Stratix III、Stratix IV、Stratix V、EPCQ-A等;較新的系列漲價(jià)10%,這些系列主要是Arria V、Arria 10、Cyclone IV、Cyclone V、Cyclone 10、MAX V、MAX 10、eASIC等。
從市場(chǎng)層面來(lái)看,AMD和英特爾雙雙宣布漲價(jià)對(duì)于下游終端廠(chǎng)商的影響是比較大的。目前,F(xiàn)PGA市場(chǎng)的寡頭屬性明顯,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Market Research Future(MRFR)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年全球FPGA市場(chǎng)份額中的83%掌握在AMD(當(dāng)時(shí)還是賽靈思)和英特爾手中,其中賽靈思的市場(chǎng)占比約為50%,英特爾的市占比約為33%。如果再加上LatticeMicroChip合計(jì)的13%的市場(chǎng)份額,四家國(guó)際巨頭的市場(chǎng)占比超過(guò)了96%。
在國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng),雖然近幾年出現(xiàn)了一些國(guó)產(chǎn)FPGA廠(chǎng)商,不過(guò)依然是國(guó)家大廠(chǎng)統(tǒng)治著市場(chǎng)。相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2020年國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng)中,AMD(當(dāng)時(shí)還是賽靈思)占比為36.6%,英特爾占比為25.3%,Lattice占比為23.2%,在其他中的14.9%里也是MicroChip處于領(lǐng)先位置。
因此,單純從市場(chǎng)份額來(lái)看,AMD和英特爾的漲價(jià)將給設(shè)備廠(chǎng)商帶來(lái)很大的成本壓力。
同時(shí),在高端FPGA市場(chǎng),除了AMD的Versal系列,其他高端FPGA基本都漲價(jià)了,且市場(chǎng)上沒(méi)有其他可替代選項(xiàng)。當(dāng)然,一直以來(lái)AMD的Versal系列的價(jià)格在FPGA市場(chǎng)都屬于較貴的類(lèi)型,基本都是數(shù)萬(wàn)元人民幣,其中一些型號(hào)能夠達(dá)到十?dāng)?shù)萬(wàn)元或者數(shù)十萬(wàn)元,并且也是供應(yīng)緊俏,分銷(xiāo)商平臺(tái)顯示這些器件的生產(chǎn)周期都要52周。
再說(shuō)回其他高端FPGA,目前國(guó)產(chǎn)FPGA廠(chǎng)商在28nm節(jié)點(diǎn)上的最新進(jìn)展基本是小批量量產(chǎn),并且產(chǎn)品主要針對(duì)28nm制程中低端市場(chǎng)以及低功耗市場(chǎng),大多是一些1000萬(wàn)門(mén)級(jí)左右的FPGA,很難對(duì)兩大家的中高端產(chǎn)品構(gòu)成影響。
28nm是國(guó)產(chǎn)FPGA的一個(gè)門(mén)檻,對(duì)于市場(chǎng)龍頭AMD而言,它的部分28nm產(chǎn)品都已經(jīng)推出超過(guò)10年的時(shí)間,甚至是一度傳出停產(chǎn)的聲音。不過(guò),在AMD完成對(duì)賽靈思收購(gòu)之后,該公司延長(zhǎng)了7系列產(chǎn)品的生命周期,包括Spartan-7、 Artix-7 FPGA、Zynq-7000 SoC、Kintex-7和 Virtex-7 FPGA,并且將至少延長(zhǎng)至2035年。這就導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)前沿FPGA產(chǎn)品要占領(lǐng)市場(chǎng)就必須要和這么成熟產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng),這是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。因此,這也就導(dǎo)致5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛等較為前沿的FPGA市場(chǎng)對(duì)于漲價(jià)只能“忍氣吞聲”,因?yàn)榇蟛糠制骷o(wú)可替代。

FPGA需求缺口在擴(kuò)大

當(dāng)然,無(wú)論是AMD還是英特爾,兩大巨頭對(duì)于FPGA產(chǎn)品的漲價(jià)并非是資源壟斷之后的肆意妄為,而是有背后的市場(chǎng)因素在推動(dòng)。
AMD 在信中表示,導(dǎo)致本次 FPGA 器件價(jià)格上調(diào)的重要原因是需要加大對(duì)現(xiàn)有供應(yīng)鏈的投資力度,而供應(yīng)商漲價(jià)也是另一方面的原因。英特爾當(dāng)時(shí)的漲價(jià)傳聞也指出,漲價(jià)是因?yàn)楣?yīng)鏈成本壓力和持續(xù)的旺盛需求。
對(duì)于FPGA而言,一個(gè)較為明顯的成本上漲是因?yàn)榇S(chǎng)漲價(jià),當(dāng)然英特爾則是因?yàn)樽约汗S(chǎng)的原材料漲價(jià),比如晶圓。實(shí)際上這些成本上升在去年年底就已經(jīng)給出信號(hào)了,比如聯(lián)電在一份漲價(jià)聲明中提到,2022年8寸晶圓制程漲價(jià)5%,12寸晶圓制程漲幅5%到10%;臺(tái)積電則是在年初時(shí)段被指出,將對(duì)8英寸和12英寸制程價(jià)格上調(diào)10%至20%。實(shí)際上,由于物流成本以及晶圓材料漲價(jià),2022年IDM、晶圓代工廠(chǎng)都漲價(jià)了,這其中定然也包括英特爾。
再看需求端,根據(jù)Susquehanna Financial Group的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),市場(chǎng)主流FPGA交期都達(dá)到了52周交期上限內(nèi)的最大值,這個(gè)筆者也在上文中提到了,分銷(xiāo)商網(wǎng)站上對(duì)于主流FPGA產(chǎn)品的標(biāo)注,確實(shí)都是生產(chǎn)周期為52周。Susquehanna分析師Chris Rolland在報(bào)告中指出,F(xiàn)PGA短缺受影響的主要是網(wǎng)絡(luò)、光學(xué)和電信設(shè)備。
從技術(shù)層面來(lái)看,推動(dòng)FPGA需求大漲的背后因素就是5G和AI,如果說(shuō)到市場(chǎng)層面的話(huà),那就是汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、5G通信工業(yè)。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021年全球FPGA芯片的市場(chǎng)規(guī)模約為68.6億美元,同比增長(zhǎng)12.8%。不要看相較于GPU、CPU、MCU等,F(xiàn)PGA市場(chǎng)規(guī)模并不大,但是這個(gè)“小而美”的市場(chǎng)卻非常重要。
比如在5G市場(chǎng),由于5G通信通道數(shù)大幅增加,尤其是大規(guī)模MIMO里的通道數(shù)是此前的數(shù)倍到數(shù)十倍,因此5G基站單站的FPGA用量就大幅上漲。根據(jù)測(cè)算,4G基站單站可能只需要1-2塊FPGA,5G基站需要4-5塊,同時(shí)5G基站密度大概是4G基站的1.5倍。因此,5G時(shí)代,基站對(duì)于FPGA的需求量大概就是4G時(shí)代的3倍以上。
在AI方面,產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的落地階段,邊緣AI成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重心。而隨著AI和邊緣終端的結(jié)合越來(lái)越緊密,ASIC的弊端開(kāi)始顯現(xiàn)。一般情況下,芯片用量需要達(dá)到10萬(wàn)片以上,這樣開(kāi)發(fā)ASIC才能夠有價(jià)值。但在邊緣AI領(lǐng)域,大部分市場(chǎng)都達(dá)不到這個(gè)芯片用量。這部分需求基本都轉(zhuǎn)向了FPGA,通過(guò)對(duì)FPGA編程,F(xiàn)PGA能夠執(zhí)行ASIC可執(zhí)行的任何邏輯功能,并且無(wú)需等待三個(gè)月至一年的芯片流片周期。
同時(shí),在廣泛的工業(yè)領(lǐng)域,F(xiàn)PGA由于具備接口靈活和可編程的特性,解決了工業(yè)AI對(duì)于CAN、PCIe、JESD204等多種接口的復(fù)雜需求,更提升了工業(yè)生產(chǎn)的柔性。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,AIoT理念也是帶來(lái)了大量的FPGA需求。
因此,過(guò)往產(chǎn)業(yè)對(duì)于FPGA的定義實(shí)際上過(guò)于狹隘了,導(dǎo)致FPGA的潛力無(wú)法充分釋放,在5G和AI的推動(dòng)下,F(xiàn)PGA迎來(lái)了量?jī)r(jià)齊升的好時(shí)代。根據(jù)Frost&Sullivan的研究數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)到2025年,全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到125.8億美元,相較于2021年近乎翻倍。
而上述這些,就是AMD和英特爾漲價(jià)的底氣和理由。

寫(xiě)在最后

作為可編程邏輯器件,F(xiàn)PGA的能力在軟件定義硬件時(shí)代越來(lái)越被認(rèn)可,逐漸走向更多的終端。在這個(gè)過(guò)程中,AMD和英特爾目前掌握著絕對(duì)的話(huà)語(yǔ)權(quán),即便是在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),國(guó)產(chǎn)FPGA當(dāng)下也基本對(duì)兩家公司造不成太大的威脅,因?yàn)檫@兩家公司主要做高端市場(chǎng)。
要想挑戰(zhàn)市場(chǎng)龍頭,國(guó)產(chǎn)FPGA廠(chǎng)商還有很長(zhǎng)的路要有,F(xiàn)PGA不僅有器件設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn),還有人才方面的困擾,很多人將其形容為國(guó)產(chǎn)芯片最難的賽道,也不是沒(méi)有道理。

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