11月30日消息，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡稱：粵芯半導(dǎo)體）宣布近日已完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資。

這是粵芯半導(dǎo)體今年的第二次融資，今年6月，粵芯半導(dǎo)體完成了45億元融資。本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投，同時獲得中國農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國建設(shè)銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。

據(jù)悉，本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導(dǎo)體三期項目的投資建設(shè)，前一次融資亦用于該新項目。8月18日，粵芯半導(dǎo)體三期項目正式啟動建設(shè)，總投資162.5億元，將新建產(chǎn)能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線，力爭在2024年建成投產(chǎn)，預(yù)計到2025年粵芯半導(dǎo)體將實現(xiàn)月產(chǎn)能12萬片。

粵芯半導(dǎo)體是晶圓代工新秀，也是粵港澳大灣區(qū)唯一一家專注于模擬芯片領(lǐng)域和進(jìn)入全面量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)。先后于2019年及2021年相繼實現(xiàn)一期、二期項目正式量產(chǎn)，從消費級芯片起步，進(jìn)而延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片。

眼下建設(shè)中的三期項目正式瞄準(zhǔn)了工業(yè)電子和汽車電子，并將技術(shù)節(jié)點進(jìn)一步延伸至55-40nm，22nm制程，實現(xiàn)模擬芯片制造規(guī)模效應(yīng)和質(zhì)量效益。按照規(guī)劃，三期項目規(guī)劃打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，主要應(yīng)用于電力電子、服務(wù)器/5G基站及汽車電子的功率器件芯片、信號鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產(chǎn)品。

而廣東也是汽車產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，終端市場和制造環(huán)節(jié)正在進(jìn)行更多協(xié)同，據(jù)了解，廣汽就已經(jīng)和粵芯半導(dǎo)體做了對接，共同開發(fā)未來車型所需的芯片。

審核編輯 黃昊宇