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主側(cè)墻和N+/P+源漏的形成

Semi Connect ? 來源:Semi Connect ? 2023-01-12 14:11 ? 次閱讀

主側(cè)墻(Main Spacer)和N+/P+ 源漏(S/D)的形成

形成主側(cè)墻和n+/p+源漏的工藝示意圖如圖所示。

b919fdf0-8c40-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

首先,沉積四乙基原硅酸鹽氧化物(即使用正硅酸乙酯TEOS前驅(qū)的CVD氧化物,簡稱TEOS-ox)和氮化硅的復(fù)合層,并對TEOS-ox和氮化硅進行等離子體蝕刻,形成復(fù)合主側(cè)墻。

然后對n-MOS和P-MOS區(qū)域分別進行自對準(zhǔn)的n+和p+注入形成源漏。RTA和尖峰退火被用于去除缺陷,并激活在源漏注入的雜質(zhì)。?






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:前段集成工藝(FEOL)-5

文章出處:【微信號:Semi Connect,微信公眾號:Semi Connect】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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