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芯原助力藍洋智能部署基于Chiplet架構的芯片產品

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2023-03-30 10:38 ? 次閱讀

2023年3月30日,中國上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布AI Chiplet和SoC設計公司南京藍洋智能科技 (簡稱“藍洋智能”) 采用芯原多款處理器IP部署基于可擴展Chiplet架構的高性能人工智能 (AI) 芯片,面向數(shù)據中心、高性能計算、汽車等應用領域。藍洋智能采用的芯原處理器IP包括通用圖形處理器 (GPGPU) IP CC8400、神經網絡處理器 (NPU) IP VIP9400,以及視頻處理器 (VPU) IP VC8000D。

芯原高度可擴展的CC8400具有卓越的通用計算性能,支持半精度16位浮點和全精度32位浮點數(shù)據運算處理,以及8位、16位和32位定點數(shù)據精度。CC8400在提供強大算力的同時,還可優(yōu)化面積和功耗。芯原的VIP9400支持Transformer模型,能夠為數(shù)據中心和汽車應用提供強大的AI算力。此外,芯原的VC8000D具有高吞吐量、多格式等特性,可用于視頻內容分析。

藍洋智能面向高性能計算 (HPC) 、AI和計算平臺的芯片產品采用了可擴展的Chiplet技術,具備通用可編程,可支持多個行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產品應用。該公司利用其先進架構和BxLink專利技術,將其創(chuàng)新的微架構、硬件和軟件開發(fā)環(huán)境進行集成,可提供完全可擴展的解決方案,大幅提升客戶產品的競爭力,降低產品開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期。其客戶產品涵蓋了AI訓練、推理、高精度計算、大規(guī)模圖像處理、流體動力學、氣候科學、自動駕駛、高級機器人和生物醫(yī)學等領域。憑借Chiplet架構,藍洋智能的產品可以覆蓋從采用Bx100解決方案的低功耗邊緣AI應用,到采用Bx400和Bx800解決方案的高性能計算云系統(tǒng)的廣泛的細分市場。

“ 藍洋智能總裁John Rowland表示:“數(shù)據中心和汽車應用對高性能計算的需求正在迅速增長。芯原擁有廣泛的高性能處理器產品組合,以及在芯片設計實施方面的豐富經驗,是我們部署Chiplet產品的優(yōu)秀合作伙伴。ChatGPT等人工智能應用的發(fā)展進一步推動了GPGPU和NPU計算的需求。憑借創(chuàng)新的Chiplet系統(tǒng)架構,藍洋智能能夠為客戶提供許多具有獨特功能和競爭力的解決方案。去年我們Bx系列芯片組的成功出貨就證明了這一點?!?/p>

“ 芯原執(zhí)行副總裁,IP事業(yè)部總經理戴偉進表示:“我們很榮幸能夠與Chiplet芯片解決方案的行業(yè)領導者藍洋智能合作,推出基于Chiplet架構的芯片,以滿足數(shù)據中心和汽車等應用的需求。芯原基于公司的GPGPU、NPU和VPU等高性能處理器IP開發(fā)了Chiplet IP系列,而上述高性能處理器IP已經被部署在了多代數(shù)據中心的產品中。截至目前,芯原的VPU已被全球前20大云平臺解決方案提供商中的12個采用。UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟,以及Chiplet封裝成本的逐步降低,將加速Chiplet在復雜功能芯片中的應用?!?/p>

關于藍洋智能科技

藍洋智能科技是一家行業(yè)領先的先進半導體設計初創(chuàng)公司,總部位于中國,由李力游博士于2019 年創(chuàng)立。李博士是中國半導體行業(yè)的杰出人物,在國際上享有盛譽;公司在全球范圍延攬人才,目前已組建了一支曾服務于全球各頂級半導體設計公司的專業(yè)化半導體設計隊伍。該公司提供的創(chuàng)新型芯片架構備受國際頂級半導體公司的推崇,獨特的可擴展芯片組架構支持從邊緣到云端的各類應用需求。公司在南京上海設有2個研發(fā)中心和業(yè)務分支機構。藍洋智能于2019年完成了由IDG資本和安謀科技 (中國) 有限公司領投的A輪融資。2020年12月完成由NEA和恒基領投的A+輪首輪融資。2021年底完成A++輪融資。目前公司第一款芯片已在南京臺積電流片。公司于2021年榮獲南京市培育獨角獸企業(yè)稱號,2022年獲得江蘇省技術先進型服務企業(yè)稱號。更多信息請訪問:http://www.blueoceansmart.com

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據處理、物聯(lián)網等行業(yè)應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案,包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等;此外,芯原還擁有6類自主可控的處理器IP,分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP,以及1,500多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心,全球共有11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過1,300人。

審核編輯 :李倩

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原文標題:芯原助力藍洋智能部署基于Chiplet架構的芯片產品

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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