審核編輯:湯梓紅
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
4951瀏覽量
97687 -
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
543瀏覽量
46800 -
失效分析
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
212瀏覽量
66398
原文標(biāo)題:BGA失效分析與改善對策
文章出處:【微信號:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺,微信公眾號:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
IC失效分析培訓(xùn).ppt
原因,根據(jù)失效分析結(jié)論提出相應(yīng)對策,它包括器件生產(chǎn)工藝,設(shè)計,材料,使用和管理等方面的有關(guān)改進(jìn),以便消除失效分析報告中所涉及到的
發(fā)表于 11-29 17:13
LED燈失效的幾種常見原因分析
本文基于LED發(fā)光二極管的工作原理、制程,找出了LED單燈失效的幾種常見原因,并闡述了在材料、生產(chǎn)過程、應(yīng)用等環(huán)節(jié)如何預(yù)防和改善的對策
發(fā)表于 12-12 16:04
失效分析方法---PCB失效分析
結(jié)論,改善建議”。其中,第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設(shè)計、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲存狀況等信息,為后續(xù)分析過程展開作準(zhǔn)備;第②步是根據(jù)失效信息,確定
發(fā)表于 03-10 10:42
失效分析基礎(chǔ)學(xué)習(xí)
判斷失效的模式, 查找失效原因和機(jī)理, 提出預(yù)防再失效的對策的技術(shù)活動和管理活動稱為失效分析。
發(fā)表于 03-15 14:21
?121次下載
BGA焊接失效分析
對 PCBA 上的 CPU 與 ?Flash 器件焊接質(zhì)量進(jìn)行分析。 圖 ?1 ?BGA焊接樣品的外觀照片 二 ?分析過程 2.1 外觀檢查 用立體顯微鏡對空白PCB 和BGA 器件進(jìn)
發(fā)表于 11-06 09:51
?2130次閱讀
BGA錫球裂開的改善對策
就深圳宏力捷的經(jīng)驗來看,BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強(qiáng)焊錫來得到全面改善,如果產(chǎn)品設(shè)計時RD可以多出一點(diǎn)力氣,制造上就會省下很多的成本。
smt貼片中錫珠的改善方法及對策分析?
smt貼片中錫珠的改善方法及對策分析?需要挑選合適產(chǎn)品工藝要求的錫膏。以下幾點(diǎn):
大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問題分析
本文通過對BGA器件側(cè)掉焊盤問題進(jìn)行詳細(xì)的分析,發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題,并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題,對失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究,
BGA焊點(diǎn)失效分析——冷焊與葡萄球效應(yīng)
BGA(Ball Grid Array)是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù),它將芯片的引腳用焊球代替,并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部,通過回流焊與印刷電路板(PCB)上的焊盤連接。然而,BGA也存在一些可靠性問題,其中最常見的就是焊點(diǎn)失效
BGA焊點(diǎn)不良的改善方法
BGA焊點(diǎn)不良可能由多種因素引起,包括設(shè)計、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議,以改善BGA焊點(diǎn)不良的問題。
發(fā)表于 04-01 10:14
?1293次閱讀
評論