電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)繼晶合集成、中芯集成上市后,本月國(guó)內(nèi)第二大晶圓廠華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO也迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展。
5月17日,上海證券交易所上市審核委員會(huì)對(duì)華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO進(jìn)行上會(huì)審議。審議最終結(jié)果為,華虹半導(dǎo)體順利闖關(guān)過(guò)會(huì),通過(guò)上交所審核委員會(huì)的審核。
此前上交所主要對(duì)華虹半導(dǎo)體以下幾大問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)詢:
華虹半導(dǎo)體與上海華力是否存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)?
據(jù)了解,華虹半導(dǎo)體與控股股東華虹集團(tuán)控制的華力微、上海華力均從事晶圓代工業(yè)務(wù),且此前華虹集團(tuán)在港交所上市時(shí)曾透露未來(lái)將上海華力注入華虹半導(dǎo)體,該舉動(dòng)引起上交所對(duì)華虹半導(dǎo)體同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的質(zhì)疑,要求華虹半導(dǎo)體說(shuō)明與上海華力在特色工藝、先進(jìn)邏輯工藝方面的覆蓋情況及具體差異,以及在工藝節(jié)點(diǎn)、工藝平臺(tái)、代工平臺(tái)、客戶供應(yīng)商等方面的重合情況。
華虹半導(dǎo)體表示,公司和上海華力是華虹集團(tuán)基于半導(dǎo)體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑所設(shè)立的兩大業(yè)務(wù)板塊。華虹半導(dǎo)體定位于特色工藝晶圓代工,上海華力定位于先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工。
邏輯工藝與特色工藝的差異,邏輯工藝更追求工藝節(jié)點(diǎn)的縮小,而特色工藝與邏輯工藝相比在材料、工藝、器件結(jié)構(gòu)與功能等方面存在不同,其不追求不斷縮小工藝節(jié)點(diǎn),而是追求滿足現(xiàn)實(shí)世界不同的物理需求,比如信號(hào)的感應(yīng)、放大、轉(zhuǎn)換、分隔、輸出等。
華虹半導(dǎo)體從8英寸廠0.35μm及以上的工藝節(jié)點(diǎn)為起點(diǎn),專(zhuān)注發(fā)展特色工藝,隨著智能化、數(shù)字化芯片與終端應(yīng)用需求的發(fā)展進(jìn)步,特色工藝也不斷發(fā)展演進(jìn),2019年華虹半導(dǎo)體的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展至65/55nm,屬于特色工藝。
而上海華力2010年成立時(shí),以12英寸65/55nm的工藝節(jié)點(diǎn)為基礎(chǔ)和起點(diǎn),在當(dāng)時(shí)屬于先進(jìn)邏輯工藝,而目前已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至28nm,屬于先進(jìn)邏輯工藝。
在已完成產(chǎn)能爬坡情況下,華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率遠(yuǎn)低于同行可比公司?
華虹半導(dǎo)體主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)。招股書(shū)顯示,2019年至2022年1-9月華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率分別為-259.80%、-138.08%、7.32%、18.61%。而同行企業(yè)晶合集成2021年、2022年12英寸產(chǎn)線毛利率分別高達(dá)45.14%、46.16%。
對(duì)此,華虹半導(dǎo)體表示,主要系受產(chǎn)能爬坡影響、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)影響以及直接材料成本影響。公司在12英寸晶圓代工產(chǎn)線上前期投入大,且由于產(chǎn)能爬坡和工藝穩(wěn)定需要一定的時(shí)間,導(dǎo)致處于產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓制造產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)一段時(shí)間后仍存在毛利率較低的水平,公司需要經(jīng)過(guò)一段爬坡過(guò)程提升毛利率。
為此,華虹半導(dǎo)體列出了同樣處于產(chǎn)能爬坡期的燕東微、中芯集成晶圓生產(chǎn)線的毛利率進(jìn)行比較。
由上圖可知,在報(bào)告期,華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率變化趨勢(shì)與同行業(yè)處于產(chǎn)能爬坡期產(chǎn)線毛利率變化趨勢(shì)保持一致,在達(dá)產(chǎn)初期,除晶合集成2021年受產(chǎn)品供求關(guān)系等因素影響導(dǎo)致毛利率水平較高以外,其余各同行業(yè)可比公司毛利率水平均保持較低,但持續(xù)向上攀升的階段。
2020年、2021年和2022年上半年,燕東微晶圓制造產(chǎn)能(約當(dāng)8英寸)分別為32.39萬(wàn)片、75.39萬(wàn)片和47.11萬(wàn)片,中芯集成產(chǎn)能(8英寸)分別為39.29萬(wàn)片、89.80萬(wàn)片及62.46萬(wàn)片;2020年和2021年晶合集成產(chǎn)能(12英寸)分別為26.62萬(wàn)片/年和57.09萬(wàn)片/年。
而2020年-2022年,華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)能(約當(dāng)8英寸)分別為34.92萬(wàn)片、112.43萬(wàn)片、172.67萬(wàn)片。隨著華虹無(wú)錫的擴(kuò)產(chǎn),華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2023年月產(chǎn)能將由華虹無(wú)錫第一階段的6.5萬(wàn)片/月再進(jìn)一步提升至第二階段的9.5萬(wàn)片/月。在同行企業(yè)內(nèi),華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)增是相對(duì)最快的,未來(lái)毛利率增長(zhǎng)空間較大。
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,華虹半導(dǎo)體與晶合集成差異較大,前者代工的產(chǎn)品主要是功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻、嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器,而后者代工的產(chǎn)品以面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)為主。晶合集成代工產(chǎn)品的單價(jià)遠(yuǎn)高于華虹半導(dǎo)體,這也導(dǎo)致華虹半導(dǎo)體毛利率顯著較低晶合集成。
消費(fèi)電子行業(yè)需求持續(xù)變化,未來(lái)華虹半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)可持續(xù)增長(zhǎng)的問(wèn)題?
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),2022年第四季度全球PC出貨量為6720萬(wàn)臺(tái),同比下降27.5%,環(huán)比下降9.5%。此外,智能手機(jī)低迷甚至蔓延2022全年,出貨量為12.1億部,較上一年下降了11.3%,這是自2013年以來(lái)的最低年度出貨量。
招股書(shū)顯示,華虹半導(dǎo)體2020年至2022年實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元,對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)的歸母凈利潤(rùn)分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。值得一提的是,2020年至2022年華虹半導(dǎo)體6成以上的營(yíng)收是來(lái)自消費(fèi)電子的,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為61.77%、63.73%、64.52%。
但華虹半導(dǎo)體在招股書(shū)中表示,公司受手機(jī)及PC市場(chǎng)需求疲軟的影響程度較小,應(yīng)用消費(fèi)電子領(lǐng)域的主要芯片MCU受影響不大,是否真當(dāng)如此?
從華虹半導(dǎo)體披露的數(shù)據(jù)看,2022年來(lái)自消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域所獲得的收入分別為107.53億元、16.58億元、5.24億元,較2021年分別同比增長(zhǎng)60.35%、17.34%、44.35%。2022年華虹半導(dǎo)體在這三大應(yīng)用領(lǐng)域收入并沒(méi)有下滑,而是出現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。
更值得一提的是,2022年華虹半導(dǎo)體在汽車(chē)電子、工業(yè)智造、新能源等新興市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng),工業(yè)及汽車(chē)領(lǐng)域收入達(dá)12.1億元,較2021年增長(zhǎng)82.86%,占比也從19.39%進(jìn)一步提升至22.39%。
華虹半導(dǎo)體不管是在傳統(tǒng)的消費(fèi)市場(chǎng),還是工業(yè)及汽車(chē)新興市場(chǎng),收入都表現(xiàn)出不錯(cuò)的增長(zhǎng)勁頭。而且未來(lái)隨著工業(yè)及汽車(chē)收入占比的提升,將在一定程度上減少消費(fèi)市場(chǎng)下滑的影響,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)可持續(xù)增長(zhǎng)或許不是問(wèn)題。
此外,上交所還對(duì)華虹半導(dǎo)體主要產(chǎn)品及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、技術(shù)許可、技術(shù)開(kāi)發(fā)、存貨、供應(yīng)商占比高等問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)詢。如今,華虹半導(dǎo)體成功闖關(guān)過(guò)會(huì),順利通過(guò)上交所的層層問(wèn)詢。
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華虹半導(dǎo)體
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