Nexperia | 推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合

基礎半導體器件領域的專家 Nexperia（安世半導體）推出了用于自動化安全氣囊應用的專用 MOSFET (ASFET) 新產(chǎn)品組合，重點發(fā)布的 BUK9M20-60EL 為單 N 溝道 60 V、13 mOhm 導通內(nèi)阻、邏輯控制電平 MOSFET，應用于 LFPAK33 封裝。

奈梅亨，2022年5月12日：基礎半導體器件領域的專家 Nexperia（安世半導體）推出了用于自動化安全氣囊應用的專用 MOSFET (ASFET) 新產(chǎn)品組合，重點發(fā)布的 BUK9M20-60EL 為單 N 溝道 60 V、13 mOhm 導通內(nèi)阻、邏輯控制電平 MOSFET，應用于 LFPAK33 封裝。ASFET 是專門為用于某一應用而設計并優(yōu)化的 MOSFET。此產(chǎn)品組合是Nexperia（安世半導體）為電池隔離、電機控制、熱插拔和以太網(wǎng)供電（PoE）應用提供的一系列 ASFET 中的最新產(chǎn)品。

BUK9M20-60EL 采用 Nexperia（安世半導體）的新型增強安全工作區(qū)（SOA）技術，此技術是專為提供出色的瞬態(tài)線性模式性能（安全氣囊應用中的關鍵性能指標）而量身定制。BUK9M20-60EL 可在新 LFPAK33 封裝中實現(xiàn)此性能，與舊 DPAK 封裝相比，在保持了原有的魯棒性的同時，還可節(jié)省 84% 的布板空間。
Nexperia（安世半導體）的高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Norman Stapelberg 表示：

其他同類產(chǎn)品使用的是舊 DPAK 封裝，通常基于 DMOS 和第一代 Trench 技術，而這些技術正逐漸被許多晶圓制造商淘汰。此 ASFET 產(chǎn)品組合搭配使用最新的晶圓 Trench 技術和 LFPAK 封裝，可滿足最新的可靠性標準。借助最新的制造和封裝技術，Nexperia（安世半導體）提高了供應鏈的可持續(xù)性，并能夠更好地滿足此類產(chǎn)品持續(xù)增長市場的需求。

審核編輯黃宇