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2023年Q1全球芯片市場分析 芯片行業(yè)何時走出“寒冬”?

qq876811522 ? 來源:搜狐網(wǎng) 小貓芯城 ? 2023-06-08 10:52 ? 次閱讀

在消費(fèi)市場普遍疲軟的當(dāng)下,芯片行業(yè)寒氣逼人。近日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布報告表示,2023年第一季度全球芯片銷售額為1195 億美元,環(huán)比下降8.7%,同比下降了21.3%。那么,芯片行業(yè)的“寒風(fēng)”還會吹多久?芯片行業(yè)何時走出“寒冬”?

下面,整理了ST、TI、NXPMicrochip、英飛凌等大廠2023年第一季度的最新業(yè)績情況,希望對大家有幫助!

1、ST

近期,ST的整體需求有所下降,工業(yè)和汽車領(lǐng)域是主要的需求來源,而通用MCU價格已經(jīng)回落到一個比較低的水位。2023年5月5日,ST公布了2023年第一季度財務(wù)報告。財報顯示,ST 2023年第一季度營收為42.5億美元,環(huán)比下降4%,同比增長19.8%。此外,ST 2023年第一季度的利潤也有顯著增長,凈利潤為12億美元,與去年同期的8.8億美元相比,大漲36.9%。具體來看,ST 2023年第一季度汽車和分立器件產(chǎn)品的營收為18.07億美元,營業(yè)利潤為5.774億美元,同比增長145.3%,模擬器件、MEMS傳感器產(chǎn)品的營收為10.68億美元,營業(yè)利潤為2.179億美元,同比下降11.6%,MCU和射頻通信產(chǎn)品的營收為13.68億美元,營業(yè)利潤為4.947億美元,同比增長21.7%。展望2023年第二季度,ST營收中位數(shù)預(yù)計達(dá)到42.8億美元,同比增長約11.5%,環(huán)比提高約0.8%。

2、TI

TI的整體需求正在減少,通用物料庫存充足,其市場價格開始慢慢恢復(fù)正常。2023年4月25日,TI公布了2023年第一季度財務(wù)報告。數(shù)據(jù)顯示,TI在2023年第一季度營收和凈利潤均出現(xiàn)明顯下降。TI 2023年第一季度營收為43.79億美元,環(huán)比下降6%,同比下降11%,凈利潤為17.08億美元,同比下降22%。TI的王牌領(lǐng)域模擬芯片,在本季度營收僅32.89億美元,同比下降14%,營業(yè)利潤為15.74億美元,同比大跌27%。TI表示,本季度除了汽車市場之外,其他終端市場都出現(xiàn)了疲軟。汽車業(yè)務(wù)2023年第一季營收約季增4-6%,成為TI最活躍的業(yè)務(wù),而個人電子產(chǎn)品和企業(yè)系統(tǒng)的營收影響最大,均季減約30%。

3、NXP

NXP的整體需求有所下滑,目前緊缺料需求減少,但汽車料需求仍在增加。據(jù)NXP公布的2023年第一季度財報顯示,NXP 2023年第一季度營收為31.2億美元,同比下降0.5%,Non-GAAP營業(yè)利潤為10.85億美元,同比下降3%。其中,NXP的汽車芯片營收為18.28億美元,同比增長17%;工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)芯片營收為5.04億美元,同比下降26%;移動芯片為營收2.6億美元,同比下降35%;通信基礎(chǔ)設(shè)施與其他產(chǎn)品營收為5.29億美元,同比增長7%。整體來看,NXP在汽車芯片領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼,汽車業(yè)務(wù)的持續(xù)增長,彌補(bǔ)了其他業(yè)務(wù)的下滑,使得NXP整體業(yè)績優(yōu)于預(yù)期。

4、Microchip

Microchip通用料價格回落明顯,近期需求主要集中在一些32位MCU產(chǎn)品上,如PIC32MX/MZ系列,但本季度業(yè)績表現(xiàn)依然高光。2023年5月4日,Microchip公布了2023財年第4季(截至2023年3月31日為止)財報。財報顯示,Microchip本季度營收達(dá)到創(chuàng)記錄的22.33億美元,環(huán)比增長2.9%,同比增長21.1%。此外,Microchip 2023財年全年(2022年4月1日至2023年3月31日)營收同樣創(chuàng)紀(jì)錄,達(dá)到84.39億美元。Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy表示,Microchip已經(jīng)連續(xù)10個季度實現(xiàn)營收環(huán)比增長,并且在本季度許多產(chǎn)品的交貨時間得到持續(xù)改善。

5、英飛凌

隨著IGBT越來越多應(yīng)用于太陽能發(fā)電和電動汽車,英飛凌IGBT的需求量暴漲,部分型號一料難求,其本季度業(yè)績也超過預(yù)期。據(jù)英飛凌公布的2023財年第二季度(截至2023年3月31日)的財報顯示,本季度英飛凌營收達(dá)到41.19億歐元,環(huán)比增長4%,同比增長25%,稅后利潤達(dá)到8.26億歐元。即便智能手機(jī)、電腦和數(shù)據(jù)中心需求疲軟,在汽車和工業(yè)芯片的強(qiáng)勁銷售下,英飛凌還是交出了亮眼的成績單。展望未來,由于本季度業(yè)績優(yōu)于于預(yù)期,英飛凌表示將再次提高了對本財年的業(yè)績預(yù)測。

6、安森美安森美通用物料的市場價格已經(jīng)下降,但對汽車物料的需求仍在增長,圖像傳感器MOSFET晶體管的短缺持續(xù)存在。安森美在2023年第一季度營收為19.597億美元,同比增長1%,超出市場預(yù)期。值得一講的是,本季度安森美的汽車業(yè)務(wù)收入同比增長38%,達(dá)到總收入的50%,汽車和工業(yè)終端市場合計占收入的79%,創(chuàng)歷史新高。安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示,盡管宏觀經(jīng)濟(jì)存在不確定性,但安森美繼續(xù)保持第一季度業(yè)績超出預(yù)期的勢頭,同時將繼續(xù)加速碳化硅制造,提升其碳化硅收入環(huán)比增長近一倍。

7、瑞薩

近期,瑞薩MCU的需求增加明顯,特別是R5和R7系列,其2023年第一季度業(yè)績總體優(yōu)于預(yù)期。據(jù)瑞薩的最新財報顯示,瑞薩2023年第一季度營收為3594億日元,同比增長3.8%,營業(yè)利潤為1233億日元,同比增長 23.5%,營收和營業(yè)利潤均有所上漲。與上個季度對比,工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的營收急劇下降13.8%,導(dǎo)致整體營收下降8.1%。不過,瑞薩對于下個季度的業(yè)績并不看好。展望下一季度,瑞薩預(yù)測營收為3600億日元(±75億日元),同比下降4.5%。對于移動和消費(fèi)電子,瑞薩電子社長兼CEO柴田英利預(yù)計下半年會進(jìn)一步下降,并且認(rèn)為汽車行業(yè)存在著強(qiáng)烈的不確定性。

從ST、TI、NXP、Microchip、英飛凌等大廠最新一季的業(yè)績可以看出,除了汽車和工業(yè)芯片需求強(qiáng)勁,其他需求依然疲軟??偟膩碚f,汽車和工業(yè)已成為拉動芯片大廠業(yè)績提升的主要動力。

編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:最新!ST、TI、NXP、英飛凌等MCU大廠2023年Q1業(yè)績出爐

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