來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部

據(jù)最新報告顯示，全球Chiplet市場將顯著增長，預計到2031年達到約6333.8億美元，2023年至2031年的復合年增長率達71.3%。

InsightAce分析公司發(fā)布了“2031年全球Chiplet市場、趨勢、行業(yè)競爭分析、收入和預測”的市場評估報告。市場分為：

按處理器：現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、圖形處理單元（GPU）、中央處理單元（CPU）、應用處理單元（APU）、人工智能專用集成電路（AI ASIC）協(xié)處理器；

按封裝技術(shù)：系統(tǒng)級封裝 (SiP)、倒裝芯片芯片級封裝 (FCCSP)、倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA)、2.5D/3D、晶圓級芯片封裝 (WLCSP)、扇出型 (FO)；

按最終用戶：企業(yè)電子、消費電子、醫(yī)療保健、汽車、工業(yè)自動化、軍事和航空航天、其他。

根據(jù)InsightAce的最新研究，2022年全球Chiplet市場規(guī)模為50.3億美元，預計到2031年將達到6333.8億美元，2023～2031年的復合年增長率為71.3%。

Chiplet市場是半導體行業(yè)一個快速發(fā)展的新興領(lǐng)域。Chiplet也稱為“芯片中的芯片”，是一種新穎的半導體設(shè)計和生產(chǎn)方式——將標準的半導體單芯片拆分成可以獨立開發(fā)、制造和測試的更小的分立元件（即Chiplet）。由于市場需要更高性能、更專業(yè)的半導體解決方案，在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算和5G基礎(chǔ)設(shè)施等應用的推動下，Chiplet快速增長。半導體行業(yè)正尋求創(chuàng)新的方法來克服傳統(tǒng)單芯片設(shè)計的局限，預計Chiplet市場還將繼續(xù)增長。隨著技術(shù)不斷成熟，可能會出現(xiàn)新的應用和用例。

此外，由于制造和半導體技術(shù)的進步、消費者對小型低能耗電子設(shè)備的需求不斷增長、5G技術(shù)的日益普及以及對人工智能和機器學習應用的高度關(guān)注，Chiplet市場也有望擴張。同時，由于向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變，可以將不同類型的Chiplet合并起來提供綜合的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，Chiplet的市場需求也將激增。

*1Chiplet主要廠商

英特爾（美國）

AMD（美國）

蘋果（美國）

IBM（美國）

Marvell（美國）

聯(lián)發(fā)科（中國臺灣）

英偉達（美國）

Achronix半導體（美國）

Ranovus (加拿大)、

日月光（中國臺灣）

Netronome（美國）

Cadence（美國）

Synopsys（美國）

SiFive（美國）

Alphawave Semi（英國）

Eliyan（美國）

Ayar Labs（美國）

Tachyum（美國）

X-Celeprint（愛爾蘭）

Kandou Bus SA（瑞士）

NHanced Semiconductors（美國）

Tenstorrent（加拿大）

Chipuller（中國）

Rain Neuromorphics（美國）

*2驅(qū)動因素

半導體制造商可以集成具有特定功能的專用Chiplet來獲得高性能系統(tǒng)，提高系統(tǒng)整體性能，使Chiplet對于數(shù)據(jù)中心、高性能計算和人工智能等應用更具吸引力，從而推動市場增長。

Chiplet可應用于不同領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心、5G基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、消費電子等，其應用的多樣性引起了人們對Chiplet技術(shù)的興趣并吸引了投資。硅中介層和3D堆疊等封裝技術(shù)不斷進步，Chiplet實現(xiàn)了無縫集成。這些封裝技術(shù)為基于Chiplet的系統(tǒng)提供了所需的高帶寬互連，從而推動市場增長。

*3面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet生態(tài)系統(tǒng)需要標準化接口和協(xié)議，但是要保證不同制造商的Chiplet之間具有互操作性極具挑戰(zhàn)。缺乏行業(yè)標準可能會影響Chiplet的推廣，使系統(tǒng)設(shè)計變得復雜。Chiplet生態(tài)系統(tǒng)仍在不斷發(fā)展，并非所有半導體制造商和代工廠都完全接受Chiplet技術(shù)。不完全的生態(tài)系統(tǒng)可能影響Chiplet的產(chǎn)出和種類，使系統(tǒng)設(shè)計人員選擇更少?；贑hiplet的系統(tǒng)可能會帶來新的安全隱患，因為功能的分離可能產(chǎn)生攻擊漏洞。確?；贑hiplet的系統(tǒng)中數(shù)據(jù)和操作的安全性面臨很大挑戰(zhàn)。

*4地區(qū)趨勢

預計亞太地區(qū)的Chiplet市場將占據(jù)大部分市場份額。在亞太地區(qū)，人工智能和數(shù)據(jù)中心快速增長，推動了對高性能、低能耗計算解決方案的需求，Chiplet因此成為一種有價值的組件。亞太地區(qū)擁有許多自己設(shè)計芯片但外包制造的無晶圓廠半導體公司，他們常利用Chiplet來開發(fā)先進產(chǎn)品。

北美也占據(jù)了相當大的市場份額。北美的數(shù)據(jù)中心一直是Chiplet技術(shù)的重要推動力。云計算和數(shù)據(jù)分析應用對低能耗、高性能處理器的需求促進了基于Chiplet的服務器處理器的開發(fā)。北美在HPC領(lǐng)域占重要地位，研究中心、企業(yè)和機構(gòu)都需要強大的計算解決方案。在為HPC應用設(shè)計高性能CPU和加速器時，Chiplet功不可沒。

圖：2022年，Chiplet市場規(guī)模為50.3億美元，預計到2031年將達到6333.8億美元，2023～2031復合年增長率為71.3%。

Chiplet是分立半導體元件，通過集成可以構(gòu)造更復雜的系統(tǒng)，提供一種通用且可擴展的解決方案，從而滿足電子設(shè)備越來越小、越來越復雜的發(fā)展趨勢。Chiplet市場發(fā)展迅猛的原因很多，包括各種應用對性能和效率要求越來越高，以及對先進半導體技術(shù)的需求日益增長。半導體制造商和技術(shù)公司加大了先進Chiplet技術(shù)研發(fā)的投資力度，這是Chiplet市場收入增長的直接原因。顯著的技術(shù)進步，例如2.5D和3D Chiplet封裝，也引起了市場關(guān)注，這些技術(shù)可以實現(xiàn)卓越的性能、更高的能效和更小的尺寸。

全球?qū)沙掷m(xù)性和能源效率的日益關(guān)注，也導致電力電子行業(yè)對Chiplet的需求激增。在這樣的大環(huán)境下，對更小型、功能更豐富的電子設(shè)備的需求越來越多，從而推動了Chiplet市場收入的增長。

*參考原文：Global Chiplet Market Projected to Reach $633.38 Billion by 2031 As Revealed In New Report

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審核編輯 黃宇