1、由于是局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱損傷，熱影響區(qū)小，因此可在熱敏元件附近施行軟釬焊。

2、用非接觸加熱，熔化帶寬，不需要任何輔助工具，可在雙面印刷電路板上雙面元件裝備后加工。

3、重復(fù)操作穩(wěn)定性好。焊劑對(duì)焊接工具污染小，且激光照射時(shí)間和輸出功率易于控制，激光釬焊成品率高。

4、激光束易于實(shí)現(xiàn)分光，可用半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學(xué)元件進(jìn)行時(shí)間與空間分割，能實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同時(shí)對(duì)稱(chēng)焊。

5、激光釬焊多用波長(zhǎng)1.06um的激光作為熱源，可用光纖傳輸，因此可在常規(guī)方式不易焊接的部位進(jìn)行加工，靈活性好。

6、聚焦性好，易于實(shí)現(xiàn)多工位裝置的自動(dòng)化。

DMC640MH激光焊錫示教系統(tǒng)，焊接過(guò)程中，如焊接點(diǎn)線位時(shí)，我們可對(duì)激光器輸出的激光功率進(jìn)行有效的控制，根據(jù)每個(gè)焊接點(diǎn)的特性控制不同焊點(diǎn)時(shí)匹配的激光功率，從而保證激光焊接質(zhì)量，避免出現(xiàn)PCB板燒板或虛焊現(xiàn)象。預(yù)送錫焊接工藝，降低上錫難度，提升上錫準(zhǔn)確率，解決焊料多寡一致性問(wèn)題。