FPC，撓性印制板，也稱(chēng)“軟板”。

顧名思義，F(xiàn)PC最大的特點(diǎn)是——足夠柔軟，相比于我們常規(guī)的PCB硬板，FPC很薄、可彎曲且靈活，能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接一體化的效果。

隨著手機(jī)、筆記本電腦、消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)、智能手表等高端小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)FPC的需求越來(lái)越大，同時(shí)，要求也越來(lái)越高。PCB廠(chǎng)商正加快開(kāi)發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC。

與PCB硬板一樣，根據(jù)疊加電路層數(shù)的不同，F(xiàn)PC也分為單層、雙面、多層。這三種FPC有什么區(qū)別呢？

1、單層FPC

單面FPC是結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單的軟板，它只有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形。通常是在“基材+透明膠+銅箔”、“保護(hù)膜+透明膠”這兩種原材料的基礎(chǔ)上加工而成。

首先，在“基材+透明膠+銅箔”這種原材料上，對(duì)銅箔進(jìn)行化學(xué)刻蝕等工藝處理，得到想要的導(dǎo)電圖形電路；然后，在“保護(hù)膜+透明膠”這種原材料上，對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤(pán)；在清洗之后，再用滾壓法把這兩種原材料結(jié)合起來(lái)；最后，在露出的焊盤(pán)部分進(jìn)行電鍍金或錫以保護(hù)板子。就這樣，一整塊單層FPC就做好了，根據(jù)需要，一般還會(huì)繼續(xù)對(duì)一整塊軟板進(jìn)行沖壓，分成相應(yīng)形狀的小軟板。

FPC采用的基材一般是聚酰亞胺（PI），但不限于，還可以是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

應(yīng)用方面，單層FPC多應(yīng)用在線(xiàn)路較為簡(jiǎn)單的工業(yè)控制、電子儀器等領(lǐng)域中。

2、雙面FPC

雙面FPC，就是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，以增加單位面積的布線(xiàn)密度。一般當(dāng)電路的線(xiàn)路比較復(fù)雜，而單層FPC無(wú)法滿(mǎn)足布線(xiàn)需求時(shí)，就會(huì)選用雙面FPC。

雙面FPC斷面圖

相比單層FPC，雙面FPC最大的區(qū)別是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)，以連結(jié)兩層銅箔（即兩層導(dǎo)電圖形），形成導(dǎo)電通路。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。同樣的，雙面FPC也會(huì)在雙面都覆蓋上保護(hù)膜，以保護(hù)導(dǎo)線(xiàn)并指示元件安放的位置。

應(yīng)用方面，雙面FPC廣泛用在手機(jī)、汽車(chē)儀表等產(chǎn)品中。

雙面FPC：汽車(chē)尾燈

雙面FPC：手機(jī)轉(zhuǎn)接排線(xiàn)

3、多層FPC

多層FPC是將多層的單/雙面FPC壓在一起，通過(guò)鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。

相比于單/雙面FPC，多層FPC可靠性更高、熱傳導(dǎo)性更好、裝配更方便，但是它失去了單/雙面FPC優(yōu)良的可撓性。不過(guò)，也有一種折中的選擇，那就是——可撓性多層FPC。

可撓性多層FPC是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線(xiàn)層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。

應(yīng)用方面，在高端消費(fèi)電子中，常常能看到多層FPC的身影，典型例子是我們每天“抱著”的智能手機(jī)。

結(jié)語(yǔ)SUMMARY

從市場(chǎng)角度來(lái)看，國(guó)內(nèi)FPC市場(chǎng)空間十分廣闊。一方面，中國(guó)大陸FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已涌現(xiàn)一批初具規(guī)模和技術(shù)領(lǐng)先的本土FPC生產(chǎn)企業(yè)；另一方面，F(xiàn)PC的下游應(yīng)用很廣泛，手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)等自不用說(shuō)，新興的消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)近年也是需求暴增。無(wú)人機(jī)對(duì)于核心零部件均有輕薄的要求，一臺(tái)無(wú)人機(jī)的FPC用量在10片以上。

華秋電路作為國(guó)內(nèi)高可靠的多層板制造商，不僅能生產(chǎn)高至32層的PCB硬板，還提供高品質(zhì)FPC制造服務(wù)。無(wú)論是單層/雙面/多層（高至6層）FPC，華秋均能制造生產(chǎn)。此外，華秋還提供高難度的軟硬結(jié)合板（2至12層）和包含盲埋孔的HDI型軟硬結(jié)合板（高至20層），滿(mǎn)足市場(chǎng)多元化的需求。

在華秋FPC下單8層軟硬結(jié)合板