藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器

用膠部位：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片

芯片是晶圓級(jí)尺寸封裝的玻璃IC

芯片和錫球大小：

2.45*2.87*0.38(mm)

需要解決的問(wèn)題：

這塊板的上下兩面，有蓋子，用超聲波進(jìn)行焊接。

在焊接過(guò)程中高頻機(jī)械波帶來(lái)的振動(dòng)，造成芯片底部錫球受損虛焊。

未用膠前，過(guò)超聲焊接后有80%不良。(故障表現(xiàn)為無(wú)法和藍(lán)牙耳機(jī)配對(duì))

換膠原因：新項(xiàng)目打樣

目前的打樣，后續(xù)可靠性測(cè)試，功能性測(cè)試。

漢思新材料推薦用膠：

已推薦漢思底部填充膠hs710給客戶測(cè)試．

帶樣膠過(guò)去拜訪客戶并現(xiàn)場(chǎng)試膠。

測(cè)試10pcs，全部通過(guò)測(cè)試。

后續(xù)要做-20~70度的溫度循環(huán)測(cè)試。