SMT虛焊的原因

1PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷

某些PCB在設(shè)計(jì)過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤(pán)上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。

2焊盤(pán)表面氧化

被氧化的焊盤(pán)上重新涂錫后，進(jìn)行回流焊接時(shí)，會(huì)導(dǎo)致虛焊，所以當(dāng)焊盤(pán)出現(xiàn)氧化時(shí)，需先烘干處理，如果氧化嚴(yán)重則需放棄使用。

3回流焊溫偏低或高溫區(qū)時(shí)間不夠

在貼片完成后，經(jīng)過(guò)回流焊預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)時(shí)溫度不夠，導(dǎo)致進(jìn)入高溫回流區(qū)后，有些還未發(fā)生熱熔爬錫，導(dǎo)致元件引腳吃錫不夠，從而出現(xiàn)虛焊。

4錫膏印刷量偏少

在刷錫膏時(shí)，可能因鋼網(wǎng)開(kāi)孔較小、印刷刮刀壓力過(guò)大，導(dǎo)致錫膏印刷偏少，回流焊接錫膏快速揮發(fā)，從而引起虛焊。

5高引腳的器件

高引腳的器件在SMT時(shí)，可能因某種原因，元件出現(xiàn)變形、PCB板彎曲，或貼片機(jī)負(fù)壓不足，導(dǎo)致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊。

DIP虛焊的原因

1PCB插件孔設(shè)計(jì)缺陷

PCB的插件孔，公差在±0.075mm之間，PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳大，器件會(huì)松動(dòng)，從而導(dǎo)致上錫不足，出現(xiàn)虛焊或空焊等品質(zhì)問(wèn)題。

2焊盤(pán)與孔氧化

PCB的焊盤(pán)孔不潔凈、氧化，或有贓物、油脂、汗?jié)n等污染，會(huì)導(dǎo)致可焊性差，甚至不可焊，從而導(dǎo)致虛焊、空焊。

3PCB板和器件質(zhì)量因素

采購(gòu)的PCB板、元器件等可焊錫性不合格，未進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)收試驗(yàn)，在組裝時(shí)存在虛焊等品質(zhì)問(wèn)題。

4PCB板和器件過(guò)期

采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。

5波峰焊設(shè)備因素

波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而造成表面對(duì)液態(tài)焊錫料的附著力減小，且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面，使毛細(xì)作用下降，漫流性變差，從而導(dǎo)致虛焊。

審核編輯：湯梓紅