、原因分析 1)助焊劑過少，而加熱時間過長。 2)烙鐵撤離角度不當。 十二、橋接 1、外觀特點 相鄰導線連接。 2、危害 電氣短路。 3、原因分析 1)焊錫過多。 2)烙鐵撤離角度不當。 電路板焊接
2019-12-18 17:15:24
。 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷： 一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
知道新手同行們有沒有發(fā)現(xiàn)焊接電路板時有時候會沾錫，會把銅板弄掉?看了這篇文章，這些都不是問題了?！ ?正確使用電烙鐵 1、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上
2016-07-01 21:33:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 17:21 編輯
北京萬龍精益電子技術(shù)有限公司，是一家專注于精細SMT貼片加工、電路板焊接、PCB線路板加工、組裝、電子產(chǎn)品OEM加工、BGA焊接及返修的民營高新技術(shù)企業(yè)。聯(lián)系人：李前根，聯(lián)系電話：***
2011-08-03 20:39:10
公司簡介 北京鴻運順達科技有限公司,是一家專業(yè)從事電路板焊接，集電子元器件整機采購，整機配套的公司,座落在北京海淀區(qū)永豐科技園區(qū)北側(cè)
2008-12-17 11:11:04
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:24:50
。一般，每個焊點焊接一次的時間最長不超過5s。5.2.2 焊接前的準備——鍍錫為了提高焊接的質(zhì)量和速度，避免虛焊等缺陷，應該在裝配以前對焊接表面進行可焊性處理——鍍錫。沒有經(jīng)過清洗并涂覆助焊劑的印制電路板
2012-06-08 23:33:50
關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認為主要有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:22:53
北京萬龍精益電子技術(shù)有限公司，是一家專注于精細SMT貼片加工、電路板焊接、PCB線路板加工、組裝、電子產(chǎn)品OEM加工、BGA焊接及返修的民營高新技術(shù)企業(yè)。聯(lián)系人：李前根，聯(lián)系電話：***
2011-08-03 19:30:40
電路板后期處理電路板焊接的后期處理環(huán)節(jié)同樣也是非常重要的，所謂善始善終，前面所做的工作僅僅是針對某一類器件來進行描述的，并沒能從整體的角度來把握。只有做好了這一環(huán)節(jié)的工作，才可以保證電路板焊接
2017-09-27 09:38:23
電路板焊接指南
2012-10-08 21:37:14
明細表核對物料，包括電路板批次、芯片型號、物料數(shù)量，確保物料正 確無誤，遇到生疏元件及時向相關(guān)負責人詢問。 3、 依據(jù)元件明細表進行電路板焊接。 4、 電路板焊接完成后，依據(jù)元件明細表核對元件，以保證
2017-09-14 10:39:06
阻容件焊盤間距設計0402間距0.4mm適宜，0603焊盤間距0.7mm適宜，0805焊盤間距1-1.2mm適宜。本人專業(yè)從事電路板焊接，BGA焊接，線路板焊接，在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，各個環(huán)節(jié)都是很重
2012-10-31 14:48:45
承接電路板手工焊接及維修服務，本人長期從事電子行業(yè)，維修過近百種PCB板，手工焊接水平過硬，可以熟練焊接各種封裝的IC及阻容（阻容最小可焊0201封裝），現(xiàn)承接電路板維修及焊接業(yè)務，同時可提供程序代燒錄服務。誠意者請加QQ：1524335162。（為防騷擾所留電話為空號）
2014-05-06 16:47:27
第1頁 共12 頁 作者：林夕依然 【準備工作】 一、作業(yè)環(huán)境 良好的作業(yè)環(huán)境是保證電路板焊接高效的基礎，所以在電路板焊接開始之前，一定要確保桌面整潔無雜物，不存留與該次生產(chǎn)無關(guān)的物品、工具、資料
2012-08-02 13:32:23
CFDA電路板熱輻射失效分析、智能排故定位系統(tǒng)本系統(tǒng)的應用前景：1. 故障歸零、快速定位、失效分析2. 入廠\出廠產(chǎn)品真?zhèn)?、合格、一致性的快速檢驗、質(zhì)量控制3. 提升智能制造機器學習、人工智能水平
2020-06-27 19:20:02
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對策分析在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們應分析其產(chǎn)生的根本原因，這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢?！ ?接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
SMT制程常見缺陷分析與改善
2012-08-11 09:56:52
脫模速度等設備參數(shù)設置不合適. 焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉. 導致焊錫膏粘連的主要因素 電路板的設計缺陷,焊盤間距過小. 網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正. 網(wǎng)板未擦拭潔凈. 網(wǎng)板
2018-09-19 15:39:50
2015/1/18中午，電路板終于到了，垃圾快遞就不多說了，趕緊拆包準備焊接。 下面是焊接以及LED的點亮小測試過程文檔。焊接順序及注意事項可以參考一下一、焊接前準備工具：1、烙鐵—最好是刀頭恒溫
2015-01-18 21:19:36
電路板生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子元器件的集成度越來越高，電路越來越復雜，發(fā)生問題后若用傳統(tǒng)的接觸式檢測則需要大量的時間和精力，因此非接觸式的檢測方法越來越重要。比較常見的電路板問題一般分為短路
2021-10-14 13:49:01
萬用電路板具有什么優(yōu)勢？萬用電路板的焊接技巧有哪些？
2021-04-21 06:16:39
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 編輯
印刷電路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件
2013-08-29 15:39:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
手工焊接電路板的一點經(jīng)驗
2012-08-05 21:31:59
、電路板IC調(diào)試維修焊接工要求: 從事各種電路板上的芯片焊接常見QFP,SMD密腳芯片，熟悉識別常見電子元件封裝及參數(shù),良好焊接技術(shù)，具有單獨完成整塊電路板焊接能力。會使用萬用表等工具測量電路，能看懂
2014-08-12 22:47:26
告訴你答案。 柔性電路板操作步驟 1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理?！ ?. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上
2018-09-20 10:51:52
請問FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
波峰焊接常見缺陷有哪些？怎么解決？
2021-04-25 06:47:54
在電子制作活動中，焊接是一個非常重要的技術(shù)問題，焊接的好壞直接影響制作的質(zhì)量。對于電子愛好者業(yè)余制作一些電路板時，都只能自己手工焊接，焊一兩塊一般沒什么問題，但是偶爾要焊接個10幾塊時，就可能沒
2017-05-18 16:32:41
之前焊盤層的檢測方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測技術(shù)和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測
2018-11-22 15:50:21
和焊接板的可靠性。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測，這或許是最重要的，因為
2013-10-28 14:45:19
印制電路板的檢測要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
組裝并焊接的印制電路板易存在哪些缺陷？
2021-04-25 06:23:29
工作上遇到些問題請問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？
2019-07-16 15:35:03
什么是焊接？產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些？
2021-04-22 07:25:09
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
本人兼職焊接電路板，送貨上門，保證質(zhì)量，交貨快，價格優(yōu)，歡迎各位朋友與我聯(lián)系！QQ：570900857,***
2012-12-10 21:44:30
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:49
36 波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預防對策
A.焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
2010-09-01 15:44:210
十六種字符譯碼器
2009-04-10 10:11:01
633 
SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244409 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374 組裝并焊接的印制電路板易存在以下十八種缺陷，作為一個PCB設計人員必須要了解這些以便于生產(chǎn)
2011-11-09 15:32:321597 電路板 開發(fā)板
焊接指南！?。?
電路板 開發(fā)板
焊接指南?。?！
電路板 開發(fā)板
焊接指南！?。?/div>
2016-06-24 15:51:290 造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效
2017-10-23 11:30:487 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-12-21 14:12:234397 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板
2019-01-16 10:34:524225 焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生
2019-04-30 11:14:2527325 當電路板焊接后接過老化的程中會發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設計及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。
2019-05-07 18:22:2413709 柔性電路板簡稱“軟板“，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，F(xiàn)PC作為一種常見線路板類型，其市場占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。本文主要分析柔性印刷線路板缺陷檢測方法。
2019-05-22 16:15:427147 
焊接電路板是電子工程師的基本技能，您應該知道如何焊接電路板的幾個技巧。
2019-07-30 09:52:1718666 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2020-01-25 12:25:002868 電路板孔的可焊性對焊接質(zhì)量有什么影響
2019-11-29 18:06:252062 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2019-08-22 10:50:11783 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2019-08-27 10:04:114360 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2019-09-02 10:35:56840 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2020-01-08 14:45:541080 回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預防。
2020-04-01 11:35:308851 焊點上有釬料尖角突起，這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
2020-05-07 11:29:1423407 印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠地通過一定大小
2020-05-12 11:19:296430 本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2020-06-09 17:21:174369 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:019271 
1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2022-11-30 11:15:44661 本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 01 虛焊 外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:18850 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143961 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2020-12-15 14:16:008 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2020-12-23 14:19:007 六種關(guān)于雙電源及穩(wěn)態(tài)常見電路圖
2021-03-10 09:27:1510 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2022-02-09 09:37:256 電路板常見焊接缺陷有很多種，本文就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷。看看你遇到過多少種?
2022-04-14 11:37:355200 在使用波峰焊接經(jīng)常會出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達來給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類：（1）焊縫尺寸不符合要求：如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713920 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-06 14:32:222094 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-26 09:05:231770 
機器人常見焊接缺陷有哪些？常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點飛濺和氣孔等，針對這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:582316 焊接機器人常見的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331148 機器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點，在制造業(yè)中已成為一種重要應用。然而，像所有的焊接過程一樣，機器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會導致焊縫的質(zhì)量下降，并可能導致產(chǎn)品失效。近年來，焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:391025 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1）元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。2）印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
2023-07-15 09:49:482290 
的設計都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設計完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進而導致整機的質(zhì)量不可靠。
2023-08-03 14:40:14301 的設計都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設計完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率
2023-08-14 11:11:10264 pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設計和制造非常關(guān)鍵，缺陷可能會導致電子產(chǎn)品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:231304 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2023-12-28 16:17:09190 已全部加載完成
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