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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子教材>波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對策

      波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對策

      2010-09-01 | rar | 1120 | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對策

      　　A.焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

      　　原因：

      　　a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低;

      　　b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出;

      　　c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟;

      　　d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;

      　　e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

      　　對策：

      　　a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

      　　b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

      　　c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面;

      　　d)反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量;

      　　e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

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