2023年7月24日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其新一代旗艦級安卓智能模組SG885G-WF。

該智能模組具有高達48 TOPS 的AI綜合算力、強大性能及豐富的多媒體功能，非常適用于需要高處理能力和多媒體功能的工業(yè)和消費者應用。

SG885G-WF采用由高通技術公司推出的高通QCS8550處理器，性能出眾且更具靈活性。該模組支持Wi-Fi 7、藍牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技術，為用戶提供了增強的連接性能，帶來更加穩(wěn)定、暢快的網絡體驗。

高通技術公司業(yè)務拓展副總裁Dev Singh表示：“高通技術公司非常高興能與移遠通信合作開發(fā)其SG885G-WF 智能模組，為消費者帶來高性能的連接解決方案。配合移遠廣泛的蜂窩模組產品組合，這款全新模組可滿足各類智能終端在未來物聯網和更多應用場景中所需的必備功能?！?/span>

該模組的AI綜合計算能力高達48 TOPS，具備出色的視頻處理能力，支持4K@120 fps或8K@30 fps視頻編碼，以及4K@240 fps或8K@60 fps視頻解碼，確保高清直播終端、視頻會議系統(tǒng)等各種應用進行流暢、高質量的視頻處理。

SG885G-WF尺寸為49.0mm x 51.0mm x 4.25mm，非常適合全球部署。該模組提供12 GB LPDDR5X內存和256 GB UFS存儲空間，以及豐富的接口，包括LCM、攝像頭、I2S、UART、USB、I2C、SPI、PCIe等。除此之外，SG885G-WF采用安卓操作系統(tǒng)，大大擴展了其在各種物聯網應用中的適用范圍，包括視頻會議系統(tǒng)、直播終端、游戲設備、計算終端、機器人、無人機、AR/VR、智能零售和安全等領域。

移遠通信還提供一系列與SG885G-WF相匹配的高性能天線，以增強客戶終端的無線連接能力，幫助客戶簡化設計過程，有效減少物聯網設備的上市時間和開發(fā)成本。

此外，該模組可與移遠蜂窩模組搭配使用，為客戶終端同時提供蜂窩與短距離連接，進一步增強其連接性能、靈活性和集成度。

伴隨著物聯網應用日趨成熟，市場對高算力和多媒體處理能力的需求日益增加，相關的智能應用變得至關重要。移遠通信推出的新一代旗艦級安卓智能模組SG885G-WF正是為滿足這些需求而設計。相信憑借高通芯片的強大性能，支持Wi-Fi 7、藍牙5.3和2x2 MIMO等技術，并具有算力強大、連接能力出眾、接口豐富等諸多優(yōu)勢的SG885G-WF，一定會成為更多垂直行業(yè)的重要選擇。