RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Silicon Labs推出其新一代高性能MCU藍牙模組HCM511S

Silicon Labs ? 來源:SiliconLabs ? 2024-04-19 11:10 ? 次閱讀

SiliconLabs(亦稱“芯科科技)近期幫助合作伙伴移遠通信Quectel)在2024年德國嵌入式展(Embedded World2024)期間,推出其新一代高性能MCU藍牙模組HCM511S該模組選用芯科科技的EFR32BG2x(BG2x)系列藍牙SoC,以支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)最新發(fā)布的低功耗藍牙5.4無線連接標準,并通過BG2x搭載的ARM Cortex-M33處理器、32KB RAM存儲器、352KB或512KB閃存,以及SecureVaultTM物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù),實現(xiàn)一站購足(高性能、安全性、低功耗和成本優(yōu)勢)的藍牙解決方案。

高效連接-長距離傳輸、出色的接收靈敏度

HCM511S藍牙模組專為數(shù)字鑰匙、表計和報警器、便攜式設(shè)備以及電池驅(qū)動的運動傳感器等緊湊型應(yīng)用而設(shè)計。其具備出色的接收靈敏度,最大發(fā)射功率為+6dBm,可實現(xiàn)長距離傳輸,旨在為小尺寸、低功耗設(shè)備帶來經(jīng)濟高效的連接。與此同時,該模組采用超緊湊的LCC封裝方式,尺寸僅為16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm,重量僅為0.57克,可極大地優(yōu)化終端產(chǎn)品的尺寸和成本,且兼容多樣化的結(jié)構(gòu)設(shè)計。

HCM511S藍牙模組正成為一些市場熱門應(yīng)用的理想選擇,例如:電動工具、醫(yī)療健康、電子價簽、智能門鎖和智能家居等。

移遠通信COO張棟表示:“我們很高興推出這款尺寸緊湊、性能卓越的HCM511S低功耗MCU藍牙模組。無論是數(shù)字鑰匙、燒烤溫度計、心率監(jiān)測儀還是智能門鎖,HCM511S都能提供支持。對于需要電池供電的設(shè)備,如藍牙遙控器或電子貨架標簽,這款模組的高能效性將成為額外的優(yōu)勢?!?/p>

特別是針對表計和報警器行業(yè),藍牙通信方式的引入正成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。HCM511S憑借其超低功耗、靈敏度高、抗干擾能力強、靈活部署等優(yōu)勢,不僅帶來了無線通信功能,還可使得表計和報警器實現(xiàn)聯(lián)動上報,不僅降低了廚房等場景的改造難度,也為安全生活生產(chǎn)的實現(xiàn)提供了支持,在電表、水表、燃氣表、燃氣報警器等場景應(yīng)用廣泛。

值得一提的是,HCM511S支持可選的藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點,這增強了網(wǎng)絡(luò)的可擴展性和節(jié)點數(shù),從而滿足設(shè)備部署較為密集的應(yīng)用場景。同時,該模組提供多達18個GPIO,可靈活復(fù)用為各種接口,包括ADC、USART、I2C、I2S、SPI和PWM等,從而極大地豐富了終端客戶的設(shè)計選項。

作為智能、安全物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,芯科科技提供的BG2x藍牙SoC系列產(chǎn)品深獲移遠通信的青睞,并已用于打造多款行業(yè)領(lǐng)先的藍牙模組。除了此次在EmbeddedWorld 2024展覽首度面市的HCM511S藍牙模組新品以外,移遠通信早先推出的HCM010S藍牙模組也采用了BG2x藍牙SoC為核心處理器,旨在滿足物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)不斷升級的應(yīng)用需求,為智能家居、工業(yè)互聯(lián)、儲能、充電樁等各種場景提供一站式(高性能、安全性、小尺寸、低功耗、低成本)創(chuàng)新解決方案。

面對智能照明、智能建筑和智能家居等行業(yè)在多對多通信層面的需求激增,HCM010S通過支持低功耗藍牙和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò),來增加網(wǎng)絡(luò)可擴展性和節(jié)點數(shù),以此滿足上述市場的需求;此外,該模組還支持高達+20dBm的輸出功率,以實現(xiàn)更長的傳輸距離,確保穩(wěn)健可靠的通信。重要的是,HCM010S還具備芯科科技獨家的Secure Vault安全技術(shù)支持,為終端提供增強的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案。

安全可靠-Secure Vault技術(shù)有效保護物聯(lián)網(wǎng)終端

在安全性方面,移遠通信的HCM511S和HCM010S藍牙模組均具備BG2x SoC搭配的Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù),可提供各種先進安全防護機制,為物聯(lián)網(wǎng)終端提供更高層次的保障。

芯科科技提供Secure Vault安全技術(shù) + EFR32第二代無線平臺SoC系列的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案,幫助設(shè)計合作伙伴和客戶達成頂尖的設(shè)備安全性。其核心組件包含EFR32第二代無線平臺SoC的BG2x、FG2x、MG2x系列,廣泛支持藍牙、Matter、Proprietary、Thread、Zigbee和Z-Wave等無線連接協(xié)議。搭配Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù),EFR32第二代無線平臺SoC可提供兼具安全、無線連接性能與可靠性的一站式開發(fā)平臺。

SecureVault包含一整套業(yè)界領(lǐng)先的安全功能,可解決不斷升級的物聯(lián)網(wǎng)安全威脅,并大幅降低物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)安全性的漏洞與風(fēng)險,減少因仿冒導(dǎo)致的知識產(chǎn)權(quán)或收入損失的影響。主要特性如下:

防止可擴展的本地和遠程軟件攻擊;

防御本地硬件攻擊;

通過多家第三方實驗室的測試,而且是世界上首批獲得Arm PSA 3級認證的解決方案。



審核編輯:劉清
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 物聯(lián)網(wǎng)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2909

    文章

    44557

    瀏覽量

    372754
  • RAM存儲器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    13

    瀏覽量

    7487
  • 藍牙模組
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    40

    瀏覽量

    4074
  • MCU芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    250

    瀏覽量

    11434
  • Cortex-M33
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    13

    瀏覽量

    1917

原文標題:BG2x包羅性能、安全、功耗和成本優(yōu)勢,助力移遠通信于嵌入式展發(fā)表新藍牙模組

文章出處:【微信號:SiliconLabs,微信公眾號:Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)

    華章科技,也在不斷提升硬件驗證的對應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品,采用最新一代可編程SoC芯片,結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計;同時,HuaPro P3的軟硬件
    發(fā)表于 12-10 10:49 ?212次閱讀
    芯華章<b class='flag-5'>推出新一代</b><b class='flag-5'>高性能</b>FPGA原型驗證系統(tǒng)

    威兆半導(dǎo)體發(fā)布新一代高性能SiC MOSFET

    在近日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上,威兆半導(dǎo)體震撼發(fā)布了新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET——HCF2030MR70KH0,該產(chǎn)品以其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計,
    的頭像 發(fā)表于 09-03 15:40 ?498次閱讀

    【xG24 Matter開發(fā)套件試用體驗】深入了解Silicon Labs xG24 Matter開發(fā)套件

    今天把收到的xG24 Matter開發(fā)套件給大家做個詳細的介紹,Silicon Labs-芯科科技公司最新推出款具有智能和機器學(xué)習(xí)硬件加速功能的無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品評估xG24 Matt
    發(fā)表于 08-27 20:23

    國芯科技新一代汽車電子MCU CCFC3012PT流片和測試成功

    近日,經(jīng)過研發(fā)人員的刻苦攻關(guān)和反復(fù)測試,由國芯科技研發(fā)的新一代汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT流片和測試成功。
    的頭像 發(fā)表于 07-30 10:04 ?575次閱讀

    國民技術(shù)推出新一代高性能MCU新品

    2024年7月8日,國民技術(shù)推出多款高能專用MCU產(chǎn)品。N32H482(通用控制)、N32H487(高性能互聯(lián))、N32GH473(電機控制)、N32H474(數(shù)字電源控制)四大系列高性能
    的頭像 發(fā)表于 07-10 10:32 ?1481次閱讀
    國民技術(shù)<b class='flag-5'>推出</b>全<b class='flag-5'>新一代</b><b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>MCU</b>新品

    Silicon Labs EFM32PG26榮獲“2024邊緣AI MCU優(yōu)秀案例”

    近日,領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商Silicon Labs(芯科科技)宣布,最新發(fā)布的EFM32PG26(PG26)32位微控制器(MCU)榮獲“2024邊緣AI
    的頭像 發(fā)表于 06-07 17:41 ?1133次閱讀

    移遠通信推出新一代SG368Z系列邊緣計算智能模組

    全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的佼佼者移遠通信,近日隆重宣布推出新一代邊緣計算智能模組產(chǎn)品——SG368Z系列。這款模組憑借卓越的性能和廣泛的適用性,迅速
    的頭像 發(fā)表于 06-04 10:16 ?828次閱讀

    移遠通信發(fā)布新一代邊緣計算智能模組SG368Z系列

    全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的佼佼者移遠通信近日宣布,正式推出精心打造的新一代邊緣計算智能模組產(chǎn)品——SG368Z系列。該系列模組融合尖端科技,不僅支持
    的頭像 發(fā)表于 05-30 14:11 ?734次閱讀

    高性能、高性價比!移遠通信新一代邊緣計算智能模組SG368Z系列正式發(fā)布

    2024年5月28日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信宣布,正式推出新一代邊緣計算智能模組產(chǎn)品SG368Z系列。 ? 該系列模組
    發(fā)表于 05-29 11:42 ?919次閱讀
    <b class='flag-5'>高性能</b>、高性價比!移遠通信<b class='flag-5'>新一代</b>邊緣計算智能<b class='flag-5'>模組</b>SG368Z系列正式發(fā)布

    移遠通信新一代邊緣計算智能模組SG368Z系列正式發(fā)布

    2024年5月28日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信宣布,正式推出新一代邊緣計算智能模組產(chǎn)品SG368Z系列。該系列模組支持W
    的頭像 發(fā)表于 05-29 08:29 ?382次閱讀
    移遠通信<b class='flag-5'>新一代</b>邊緣計算智能<b class='flag-5'>模組</b>SG368Z系列正式發(fā)布

    移遠通信高性能MCU藍牙模組HCM511S正式發(fā)布,為低功耗緊湊型設(shè)備提供高效連接

    ··4月10日,在2024年德國嵌入式大會(embeddedworld2024)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信宣布,正式推出高性能MCU
    的頭像 發(fā)表于 04-12 08:31 ?322次閱讀
    移遠通信<b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>MCU</b><b class='flag-5'>藍牙</b><b class='flag-5'>模組</b><b class='flag-5'>HCM511S</b>正式發(fā)布,為低功耗緊湊型設(shè)備提供高效連接

    移遠通信高性能MCU藍牙模組HCM511S正式發(fā)布,為低功耗緊湊型設(shè)備提供高效連接

    4月10日,在2024年德國嵌入式大會(embedded world 2024)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信宣布,正式推出高性能MCU
    發(fā)表于 04-11 14:01 ?279次閱讀
    移遠通信<b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>MCU</b><b class='flag-5'>藍牙</b><b class='flag-5'>模組</b><b class='flag-5'>HCM511S</b>正式發(fā)布,為低功耗緊湊型設(shè)備提供高效連接

    加速布局Wi-Fi及藍牙市場!移遠通信再推四款高性能模組新品

    提供站式創(chuàng)新解決方案。 ? 此次發(fā)布的短距離系列新品包含兩款支持Wi-Fi和藍牙模組FCU741R和FCS950R,以及兩款藍牙模組
    發(fā)表于 03-13 11:45 ?648次閱讀
    加速布局Wi-Fi及<b class='flag-5'>藍牙</b>市場!移遠通信再推四款<b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>模組</b>新品

    移遠通信再推四款高性能模組新品 加速布局Wi-Fi及藍牙市場

    提供站式創(chuàng)新解決方案。此次發(fā)布的短距離系列新品包含兩款支持Wi-Fi和藍牙模組FCU741R和FCS950R,以及兩款藍牙模組
    的頭像 發(fā)表于 03-13 08:27 ?752次閱讀
    移遠通信再推四款<b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>模組</b>新品 加速布局Wi-Fi及<b class='flag-5'>藍牙</b>市場

    新一代高性能DC電源模塊的發(fā)展趨勢

    BOSHIDA ? 新一代高性能DC電源模塊的發(fā)展趨勢 隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和需求的增加,對高性能DC電源模塊的需求也越來越大。因此,新一代高性能
    的頭像 發(fā)表于 02-23 13:32 ?414次閱讀
    <b class='flag-5'>新一代</b><b class='flag-5'>高性能</b>DC電源模塊的發(fā)展趨勢
    RM新时代网站-首页