近日,領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商Silicon Labs(芯科科技)宣布,其最新發(fā)布的EFM32PG26(PG26)32位微控制器(MCU)榮獲“2024邊緣AI MCU優(yōu)秀案例”。這一榮譽(yù)標(biāo)志著PG26在邊緣計(jì)算領(lǐng)域的卓越性能和出色表現(xiàn)得到了行業(yè)的廣泛認(rèn)可。
EFM32PG26是一款專為低功耗和高性能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的32位MCU。它通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO的數(shù)量,為用戶提供了更大的靈活性和更強(qiáng)的處理能力。同時(shí),PG26還嵌入了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器,使其能夠?qū)崟r(shí)處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)和算法,從而滿足各種邊緣計(jì)算需求。
PG26的出色性能使其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。無論是智能家居、工業(yè)自動(dòng)化還是醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域,PG26都能夠提供高效、可靠的解決方案。通過集成AI/ML硬件加速器,PG26能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)分析和處理,從而為用戶提供更加智能、便捷的服務(wù)。
此次榮獲“2024邊緣AI MCU優(yōu)秀案例”的榮譽(yù),不僅是對(duì)PG26卓越性能的肯定,也是對(duì)Silicon Labs在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新和投入的高度認(rèn)可。未來,Silicon Labs將繼續(xù)致力于研發(fā)更多高性能、低功耗的MCU產(chǎn)品,為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
近日,2024年度vivo商業(yè)伙伴質(zhì)量&創(chuàng)新溝通會(huì)在東莞召開,天馬榮獲vivo 2024年度 “優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)”及“最佳交付獎(jiǎng)”。
發(fā)表于 12-14 17:03
?492次閱讀
Silicon Labs(芯科科技)參加2024年艾睿電子技術(shù)方案展,特別展示了符合最新藍(lán)牙6.0標(biāo)準(zhǔn)的信道探測(cè)(Channel Sounding)解決方案,以及芯科科技領(lǐng)先的藍(lán)牙SoC、模塊系列產(chǎn)品和開發(fā)套件。
發(fā)表于 12-13 10:55
?123次閱讀
Silicon Labs(芯科科技)與 Eta Compute近期共同宣布建立合作伙伴關(guān)系,將支持產(chǎn)品開發(fā)人員將機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)高級(jí)功能無縫集成到其邊緣ML嵌入式產(chǎn)品中,以添加多樣應(yīng)用價(jià)值。
發(fā)表于 12-12 10:26
?121次閱讀
的 2024 年物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算卓越獎(jiǎng)。研華提供全棧式AI應(yīng)用產(chǎn)品,以滿足從邊緣到云的工業(yè) AI 應(yīng)用的多樣化需求,致力于推動(dòng)工業(yè)
發(fā)表于 11-07 18:11
?437次閱讀
an Acoustic Aware Door Lock Using Silicon Labs\' AI Accelerated xG24 Dev Kit)。通過將新的機(jī)器學(xué)習(xí)工具鏈與Sili
發(fā)表于 08-27 20:23
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)即將參加 8 月 28 至 30 日 舉辦的 “2024 年深圳物聯(lián)網(wǎng)展( IOTEShenzhen )”,演示最新的物聯(lián)網(wǎng)無線連接和AI/
發(fā)表于 08-05 11:41
?966次閱讀
近日,Silicon Labs公司發(fā)布了其截至2024年6月29日的第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告,再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)增長態(tài)勢(shì)。本季度,Silicon Labs
發(fā)表于 07-26 16:01
?563次閱讀
2024世界移動(dòng)通信大會(huì)·上海(MWCS 2024)期間,廣和通端側(cè)AI解決方案憑借卓越特性與極具潛力的商業(yè)價(jià)值斬獲2024信息通信業(yè)“新質(zhì)推薦”——
發(fā)表于 06-28 18:22
?303次閱讀
2024世界移動(dòng)通信大會(huì)·上海(MWCS 2024)期間,廣和通端側(cè)AI解決方案憑借卓越特性與極具潛力的商業(yè)價(jià)值斬獲2024信息通信業(yè)“新質(zhì)推薦”——
發(fā)表于 06-28 18:21
?844次閱讀
在近日舉行的2024世界移動(dòng)通信大會(huì)·上海(MWCS 2024)上,廣和通憑借其卓越的端側(cè)AI解決方案榮獲2024信息通信業(yè)“新質(zhì)推薦”——
發(fā)表于 06-28 15:44
?741次閱讀
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的BG27藍(lán)牙SoC近期榮獲IoT Evolution World網(wǎng)站舉辦的2024年資產(chǎn)跟蹤產(chǎn)品獎(jiǎng)(2
發(fā)表于 06-18 16:38
?610次閱讀
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期針對(duì)Matter開發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品,通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO,同時(shí)添加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI
發(fā)表于 04-23 10:02
?588次閱讀
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期幫助合作伙伴移遠(yuǎn)通信(Quectel)在2024年德國嵌入式展(Embedded World 2024)期間,推出其新一代高性能
發(fā)表于 04-19 11:10
?808次閱讀
廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高
發(fā)表于 04-10 16:09
?317次閱讀
Silicon Labs(芯科科技)憑借其新款無線SoC芯片SiWx917,榮獲了CES創(chuàng)新獎(jiǎng)之嵌入式技術(shù)獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)是對(duì)芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新能力的肯定,同時(shí)也標(biāo)志著SiWx917在無線連接技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
發(fā)表于 01-10 18:15
?959次閱讀
評(píng)論