產(chǎn)品主要聚焦于車身控制、儀表盤、觸控等領(lǐng)域，進(jìn)入到動力領(lǐng)域的企業(yè)很少。

2023年是[后疫情]元年，然而疫情的影響對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響尚未完全消散。

未來汽車芯片的發(fā)展趨勢，將是軟件和硬件并駕齊驅(qū)，誰能把軟硬件優(yōu)化到最佳效果，就是競爭力最強(qiáng)的。

由此看來，芯片公司想進(jìn)入汽車市場，不是通過某個環(huán)節(jié)提升就能解決良率問題；

而是要從芯片定義開始，貫穿整個設(shè)計、制造、封測流程地按照車規(guī)要求來做，符合不同體系的要求。

車規(guī)級是目前拓展市場的有效產(chǎn)品

近年來，不少中國廠商已從與安全性能相關(guān)性不大的中低端車規(guī)MCU切入。

比如雨刷、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動態(tài)流水燈等車身控制模塊，并逐步開始研發(fā)未來汽車智能化所需的高端MCU，如智能座艙、ADAS等。

目前，行業(yè)內(nèi)推進(jìn)較為快速的廠商包括華大北斗、兆易創(chuàng)新、比亞迪半導(dǎo)體、杰發(fā)科技等。

在汽車應(yīng)用中，從雨刷、車窗、座椅，到車載娛樂信息系統(tǒng)，幾乎都會用到MCU來實現(xiàn)控制。

據(jù)iSuppli數(shù)據(jù)，一輛汽車內(nèi)半導(dǎo)體器件數(shù)量中，MCU芯片約占30%。

MCU主要作為ECU核心參與汽車各個系統(tǒng)控制之中。

而隨著汽車智能化水平越來越高，MCU用處和用量還有望進(jìn)一步提升。

技術(shù)研發(fā)能力是MCU企業(yè)參與市場競爭的核心。

MCU設(shè)計研發(fā)涉及架構(gòu)和指令集選擇、內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝改進(jìn)等多方面要求，技術(shù)壁壘較高。

而作為技術(shù)研發(fā)型企業(yè)，研發(fā)能力是企業(yè)參與市場競爭的核心。

圍繞MCU產(chǎn)品的完整生態(tài)體系是打造服務(wù)能力的關(guān)鍵。

現(xiàn)有廠商MCU產(chǎn)品生態(tài)體系完備，IP核、開發(fā)環(huán)境、配套解決方案打造服務(wù)能力的核心壁壘。

[融資多，金額大]的故事正在頻繁上演

去年下半年以來，車規(guī)級MCU賽道投融資進(jìn)入了高潮期。

去年11月，芯馳科技宣布完成近10億元B+輪融資，時隔一年再次拿到近10億元融資，去年7月，其已完成10億人民幣B輪融資。

近日，芯擎科技正式宣布，已于2022年四季度順利完成總額近5億元的A+輪融資，這已經(jīng)是其在一年內(nèi)的第三次融資；

粵芯半導(dǎo)體6月完成45億B輪融資，年底再融一輪；

芯馳科技兩年融20億，成立四年累計融資金額超27億元；

曦華科技兩年四輪，新老股東持續(xù)加注。

天眼查顯示，上汽金石為上汽集團(tuán)孫公司，上汽與芯馳現(xiàn)已展開深度合作。去年7月份，上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地。

去年九月，定位于[MCU+]的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)輝芒微電子完成5億人民幣Pre-IPO輪融資，日前獲得了SCG授予的AEC-Q100認(rèn)證證書。

從供給端看，預(yù)計從2023年開始，將掀起一波成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)張投資熱潮。

英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等企業(yè)均啟動了建廠計劃，業(yè)界預(yù)估四家大廠擴(kuò)產(chǎn)投入金額超250億美元。

上海積塔半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體、士蘭微、湖南三安半導(dǎo)體等合計達(dá)千億級的項目正如火如荼建設(shè)中。

據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2015-2020年中國MCU市場CAGR為8.4%，同期全球市場幾乎沒有增長；

該機(jī)構(gòu)預(yù)測到2026年中國MCU市場規(guī)模或以約7%的CAGR提升至513億元。

MCU產(chǎn)品未來的發(fā)展方向

從技術(shù)方向上來看，低功耗、高穩(wěn)定性和高集成度已成為MCU產(chǎn)品未來的發(fā)展方向。

[MCU+]是MCU的一大發(fā)展趨勢，所謂的MCU+是指，以原有MCU的基礎(chǔ)，延伸通信、加密、感測或AI等其他功能，進(jìn)一步達(dá)到綜合競爭力提高及市場附加價值提升的效果。

這也算是通用MCU開始走向?qū)Ｓ肕CU。

譬如[MCU+AI]，我們正在邁入AIoT時代，AI深入到邊緣和終端裝置，已經(jīng)是一個長期必然的大方向。

車規(guī)MCU需求量隨之發(fā)生變化

過去幾年間，中國車規(guī)級MCU發(fā)展取得了一定成績，產(chǎn)品具備一定的競爭力。

國內(nèi)MCU廠商針對汽車市場的產(chǎn)品幾乎都集中在32位。

目前已經(jīng)進(jìn)入前裝市場的有芯旺微、杰發(fā)科技和小華半導(dǎo)體等；

另外還有不少在MCU廠商已經(jīng)推出，或即將推出車規(guī)級MCU產(chǎn)品；

比如兆易創(chuàng)新、小華半導(dǎo)體、中穎電子、航順、先楫、芯海科技、旗芯微等。

[十四五]時期車規(guī)MCU市場規(guī)模進(jìn)行了預(yù)測：中國2022年-2025年車規(guī)級MCU市場規(guī)模分別為33.63，37.53，41.66，45.93億美元；2021-2025年CAGR為11.22%。

車規(guī)級MCU從研發(fā)到商用上車需要3-5年時間，從2018年前后大量廠商入局算起，2023年將是最關(guān)鍵的一年。

在未來更高階自動駕駛等級的汽車中，加以多傳感器融合的大趨勢下，總線寬度32位乃至64位高算力車規(guī)級MCU將成為主流產(chǎn)品；

而8/16位中低端MCU則會被更高制程的SOC所集成，失去增長動力。

終有國產(chǎn)MCU廠商殺出重圍

國內(nèi)搶占低端市場，應(yīng)用在與安全性能相關(guān)性較低的場景，如雨汽車雨刷、車燈、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動態(tài)流水燈等車身控制模塊實現(xiàn)了量產(chǎn)突破。

雖有國產(chǎn)化、資本化浪潮助推，許多國內(nèi)芯片供應(yīng)商以及諸多從消費類、工業(yè)類領(lǐng)域跨入汽車領(lǐng)域的公司都在躍躍欲試，但尚未形成規(guī)模化的國產(chǎn)替代效應(yīng)。

有很多本土廠商的車規(guī)MCU產(chǎn)品還在流片階段，甚至小規(guī)模試產(chǎn)，但同海外成熟的供應(yīng)對比，業(yè)務(wù)進(jìn)展顯得微乎其微。

在2022年很多本土廠商已經(jīng)推出或正在研發(fā)支持ASILD功能安全等級的車規(guī)MCU產(chǎn)品，在2023-2025將是產(chǎn)品研發(fā)、品牌推廣和拓寬業(yè)務(wù)線的重要沖刺階段。

按照新車量產(chǎn)的周期，國產(chǎn)汽車MCU廠商可能到2025年前后得到產(chǎn)能的規(guī)?；尫?。

屆時，國產(chǎn)MCU產(chǎn)品性能、產(chǎn)品線豐富程度、市場占有率、出貨量將大大提升，將首次以集體力量與國際大廠分庭抗禮，一較高下。

車規(guī)級國產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁，一方保證產(chǎn)業(yè)安全就要提高應(yīng)鏈自主可控能力，倒逼整車廠開始擁抱***廠商。

另一方面擴(kuò)展業(yè)績空間就要在產(chǎn)能緊缺的大背景下鎖定部分產(chǎn)能，并步步為營進(jìn)擊中高端車規(guī)MCU領(lǐng)域，這是國產(chǎn)MCU領(lǐng)域的終極目標(biāo)。

從布局上來看，芯旺微、旗芯微、芯馳科技、云途、曦華科技等，都在打造滿足ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)和流程體系版圖。

結(jié)尾：

短期來看，國內(nèi)多數(shù)廠商切入國外MCU廠商成熟生態(tài)體系，憑借成本和服務(wù)優(yōu)勢迅速打開市場。

長期來看，自建生態(tài)系統(tǒng)、深入應(yīng)用場景、打磨解決方案是國內(nèi)MCU公司參與國際競爭的必經(jīng)之路。

期待國產(chǎn)MCU能夠逐漸從[易國產(chǎn)化]到[難國產(chǎn)化]，并最終突破[極難國產(chǎn)化]的范圍，進(jìn)軍國際巨頭的核心領(lǐng)域。