chiplet和soc有什么區(qū)別？

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。

對于業(yè)界和芯片設(shè)計(jì)專家而言，這兩個(gè)詞匯已經(jīng)不局限于概念或者開發(fā)平臺，而是協(xié)同推進(jìn)模塊化設(shè)計(jì)、銳化產(chǎn)品線。那么，chiplet和SoC有什么區(qū)別？今天我們將詳盡講解。

概念解釋：

所謂SoC，是指在一塊芯片上集成了多個(gè)功能模塊如處理器核心、內(nèi)存管理單元、通信接口、驅(qū)動電路和傳感器，以實(shí)現(xiàn)在一個(gè)芯片內(nèi)執(zhí)行一個(gè)完整系統(tǒng)的所有功能。也就是說，SoC是一種將CPU、GPU、DSP及各類外設(shè)集成于一顆芯片上的技術(shù)。

相對的，chiplet設(shè)計(jì)則是基于模塊化設(shè)計(jì)高層次的生產(chǎn)方法策略。從字面意思來看，chiplet是芯片元件，即各種芯片模塊組成的集成電路。

區(qū)別對比：

1. 集成度

SoC是把CPU、GPU、北橋、南橋等核心系統(tǒng)集成在一塊芯片中，以實(shí)現(xiàn)"一芯多用"的功能。而在chiplet設(shè)計(jì)中，芯片被拆分成小芯片（chiplets），每個(gè)芯片包含一種核心功能的芯片模塊，這些小芯片通過不同的接口組合起來形成一個(gè)完整的處理器系統(tǒng)或其他集成電路。

2. 功能性

SoC包含所有相關(guān)的電路和處理器，但對于像TERA100之類的處理器而言，集成完整的SoC可能不是最好的方法。chiplet則是將芯片拆分成小塊，以獲取更多的靈活性，允許模塊化設(shè)計(jì)，從而更好地處理各個(gè)不同領(lǐng)域的應(yīng)用。

3. 升級與維護(hù)

在SoC中，因?yàn)橥暾南到y(tǒng)已經(jīng)集成在一塊芯片中，若需要升級某個(gè)部分則必須更改整個(gè)芯片。而chiplet由于是由可靠的單個(gè)芯片組合而成的，因此在需要進(jìn)行升級或維護(hù)時(shí)，可以更容易地對芯片進(jìn)行操作。

4. 可擴(kuò)展性

SoC整個(gè)系統(tǒng)的尺寸比較大，限制了它在成品上的使用。而chiplet可以在更多的設(shè)計(jì)中使用，有著更廣泛的應(yīng)用價(jià)值。芯片模塊可以通過不同的接口進(jìn)行組合，并且可以設(shè)計(jì)與生產(chǎn)出不同的芯片模塊以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。

5. 生產(chǎn)效率

SoC的單一設(shè)計(jì)使其易于生產(chǎn)，但難以生產(chǎn)完整的功能芯片，并且生產(chǎn)難度較大。而chiplet的生產(chǎn)效率更高，因?yàn)槊總€(gè)模塊都是由一個(gè)專門責(zé)任的制造商制造的，單個(gè)芯片之間的聯(lián)合束縛不像SoC那樣嚴(yán)重。

綜上所述，chiplet和SoC在設(shè)計(jì)和功能方面存在著顯著的差異。相對來說，chiplet有更多的靈活性、可擴(kuò)展性、升級維護(hù)效率高、更易于生產(chǎn)，而SoC則是更加集成化。不管是采用哪種策略，兩者都擁有各自獨(dú)特的優(yōu)勢，并且在未來的芯片設(shè)計(jì)中都將被廣泛應(yīng)用。