我們?nèi)A林科納討論了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半導(dǎo)體中氫和/或氦注入引起的表面起泡和層分裂。起泡現(xiàn)象取決于許多參數(shù)，例如半導(dǎo)體材料、離子注量、離子能量和注入溫度。給出了化合物半導(dǎo)體的這些參數(shù)的最佳值。在廣泛使用的絕緣體上硅晶片的制造過程中，對硅的起泡和分裂過程進(jìn)行了詳細(xì)的研究。因此，還對硅和化合物半導(dǎo)體的起泡過程進(jìn)行了比較。這項比較研究在技術(shù)上是相關(guān)的，因為離子注入誘導(dǎo)的層分裂與直接晶片鍵合相結(jié)合，原則上可以將任何類型的半導(dǎo)體層轉(zhuǎn)移到任何選擇的外國襯底上——這項技術(shù)被稱為離子切割或智能切割法。對于上述化合物半導(dǎo)體，使用離子切割方法進(jìn)行的層轉(zhuǎn)移研究仍處于初級階段。我們?nèi)A林科納報道了通過離子切割方法對一些最重要和廣泛使用的化合物半導(dǎo)體進(jìn)行層轉(zhuǎn)移的可行性研究。討論了晶片彎曲、表面平整度和粗糙度等特征值對成功接合晶片的重要性，并指出了實現(xiàn)其中一些值的困難。

在這篇綜述中，我們?nèi)A林科納討論了GaAs、InP、GaN、AlN和ZnO等化合物半導(dǎo)體中的表面起泡和層分裂現(xiàn)象。此外，我們報告了通過離子切割方法對這些半導(dǎo)體進(jìn)行層轉(zhuǎn)移的可行性研究。討論了晶片的彎曲、平坦度和粗糙度等特性對晶片鍵合過程的重要性。此外，還指出了獲得這些臨界值的困難。本文的組織結(jié)構(gòu)如下：首先，將簡要概述半導(dǎo)體中的起泡和分裂，然后分別介紹每種化合物半導(dǎo)體的不同部分。最后，將提出結(jié)論和今后工作的范圍。

與GaAs的情況一樣，InP對注入溫度也非常敏感，以觀察受控的起泡/分裂。窄溫度窗口背后的一個原因可能是氫在這些半導(dǎo)體中的高擴(kuò)散率，這可能導(dǎo)致在更高溫度的注入過程中氫從受損區(qū)域損失。由于在損傷區(qū)域內(nèi)需要最少量的氫來形成隨后導(dǎo)致表面起泡的微裂紋，因此由于向外擴(kuò)散而從該區(qū)域耗盡的氫導(dǎo)致沒有起泡/分裂。GaAs和InP中這一過程的微觀細(xì)節(jié)需要進(jìn)一步研究，以對這些半導(dǎo)體的注入溫度敏感性做出結(jié)論性評論。

感謝德國聯(lián)邦教育和技術(shù)部（BMBF）在CrystalGaN項目框架內(nèi)提供的部分支持。所報告的部分工作得到了德國馬克斯·普朗克學(xué)會（MPS）的財政支持，根據(jù)馬克斯·普朗克印度合作伙伴小組的印德合作計劃，并由印度科學(xué)技術(shù)部（DST）共同資助。馬克斯·普朗克學(xué)會和弗勞恩霍夫?qū)W會聯(lián)合資助的研究項目“納米應(yīng)力”也得到了部分支持。

為更好的服務(wù)客戶，華林科納特別成立了監(jiān)理團(tuán)隊，團(tuán)隊成員擁有多年半導(dǎo)體行業(yè)項目實施、監(jiān)督、控制、檢查經(jīng)驗，可對項目建設(shè)全過程或分階段進(jìn)行專業(yè)化管理與服務(wù)，實現(xiàn)高質(zhì)量監(jiān)理，降本增效。利用仿真技術(shù)可對未來可能發(fā)生的情況進(jìn)行系統(tǒng)的、科學(xué)的、合理的推算，有效避免造成人力、物力的浪費(fèi)，助科研人員和技術(shù)工作者做出正確的決策，助力工程師應(yīng)對物理機(jī)械設(shè)計和耐受性制造中遇到的難題。原文轉(zhuǎn)載自化合物半導(dǎo)體中離子注入引起的起泡和薄層分裂現(xiàn)象學(xué)-華林科納半導(dǎo)體

審核編輯黃宇