有時SMT貼片加工中會出現(xiàn)一種令人討厭的加工不良現(xiàn)象，虛焊。虛焊的表現(xiàn)一般是表面上看起來SMT貼片元器件是和焊盤焊接在一起的，但實際上并沒有完美的融合，在電子加工中經(jīng)過各種復雜的加工工藝之后很可能出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象。

虛焊形成的具體原因一般來說有兩種，一種就是在SMT加工過程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當引起的時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，而另一種就是電子產(chǎn)品在長期的使用中尤其是一些發(fā)熱比較嚴重的電子元器件焊腳處出現(xiàn)老化從而引起的焊點剝離現(xiàn)象。

那么電子加工的過程中為什么會出現(xiàn)虛焊這種加工不良現(xiàn)象呢？下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下虛焊的原因：

1、焊盤設計有缺陷。在印刷電路板設計中，焊盤上通孔的存在是一個主要缺陷。除非絕對必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。

2、印刷電路板有氧化現(xiàn)象。

3、在SMT貼片加工過程中印有焊膏的印刷電路板，焊錫膏被刮擦，減少了相關焊盤上焊錫膏的數(shù)量，使焊料不足。

4、SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形，造成虛焊。

5、焊錫膏去氧化能力、活性不夠。