熱點(diǎn)新聞

1、自研5G芯片夢(mèng)碎！蘋果至少到2026年都無(wú)法擺脫高通

高通（Qualcomm）11日表示，已與蘋果簽署一份新協(xié)議，至少到2026年都還是會(huì)供應(yīng)5G芯片給這家iPhone制造商。這意味著蘋果想自行設(shè)計(jì)這種芯片的野心，顯然要更久才能實(shí)現(xiàn)。

高通是設(shè)計(jì)基帶芯片（基頻處理器）的佼佼者，而這種芯片可以幫助手機(jī)連上移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)路。高通先前在2019年和蘋果簽署協(xié)議，以供應(yīng)基帶芯片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協(xié)議今年到期，代表蘋果預(yù)定12日發(fā)表的新iPhone，將是在該協(xié)議下的最后一支手機(jī)。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、消息稱小米汽車通州生產(chǎn)基地進(jìn)入生產(chǎn)調(diào)試沖刺階段，已完成夏季新車路測(cè)

據(jù)今日消息，小米汽車通州生產(chǎn)基地進(jìn)入生產(chǎn)調(diào)試沖刺階段，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍近期已帶領(lǐng)小米汽車高層在新疆完成夏季新車路測(cè)，以爭(zhēng)取在獲得相關(guān)批文后盡快進(jìn)入新車量產(chǎn)。

據(jù)悉，整個(gè)基地包括壓鑄、沖壓、車身、涂裝、總裝及電池等 6 個(gè)車間。在壓鑄車間，“小米超級(jí)大壓鑄”的指示牌已經(jīng)掛出，這意味著小米汽車可能將采用類似特斯拉上海超級(jí)工廠的先進(jìn)一體化壓鑄技術(shù)。小米集團(tuán)總裁盧偉冰此前表示，小米汽車進(jìn)展超出預(yù)期，維持 2024 年上半年量產(chǎn)目標(biāo)不變。

3、渠道變革？傳小鵬汽車銷售區(qū)域縮減一半

據(jù)報(bào)道，小鵬汽車近期將3月確定的全國(guó)24個(gè)銷售區(qū)域縮減為12個(gè)，并正在逐步淘汰效率低下的直營(yíng)門店，擴(kuò)大代理經(jīng)銷商的門店規(guī)模。

據(jù)悉，小鵬汽車公布了一項(xiàng)“木星計(jì)劃”，此計(jì)劃由掌管銷售的小鵬汽車總裁王鳳英負(fù)責(zé)，核心舉措是用經(jīng)銷商模式來(lái)逐漸替換過(guò)往的直營(yíng)模式。此次將全國(guó)銷售戰(zhàn)區(qū)縮減至12個(gè)，即是為直營(yíng)和授權(quán)加盟兩種渠道模式比例調(diào)整后，以更少、更聚焦的精細(xì)化團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)外部管理。今年初，小鵬汽車直營(yíng)模式比例為70%。

4、CoWoS產(chǎn)能不足 傳臺(tái)積電啟動(dòng)第三波設(shè)備追單

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商稱，以精確計(jì)算擴(kuò)張效益而聞名的臺(tái)積電，從第二季度開始意外地開啟第三輪追加訂單，將訂單可見性從2024年第二季度延長(zhǎng)到年底。一些獨(dú)家供應(yīng)商甚至收到了延續(xù)至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國(guó)際設(shè)備巨頭繼續(xù)受益于新增訂單外，Scientech、GPTC等中國(guó)臺(tái)灣設(shè)備制造商也收到了第三波訂單。

數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，臺(tái)積電總裁魏哲家曾稱，先前與客戶電話會(huì)議，要求擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。設(shè)備廠商估算，臺(tái)積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬(wàn)片，2024年將沖上24萬(wàn)片，其中，英偉達(dá)將取得14.4萬(wàn)~15萬(wàn)片。

5、鴻海沖印度制造補(bǔ)助到手 加快關(guān)鍵零組件布局

市場(chǎng)傳出，鴻海集團(tuán)旗下三家子公司獲得印度資訊科技（IT）生產(chǎn)相關(guān)激勵(lì)計(jì)劃（PLI 2.0 for IT Hardware）第一批核準(zhǔn)名單，顯示出鴻海集團(tuán)正在加快印度制造與零組件的布局。

這三家子公司分別為Competition Team Technology（India）、Foxteq Services India，以及Rising Stars HI-Tech。這也是印度政府釋出新一波“生產(chǎn)相關(guān)激勵(lì)計(jì)劃 ”，以促進(jìn)印度國(guó)內(nèi)制造業(yè)，并吸引電子供應(yīng)鏈的大量投資，補(bǔ)助領(lǐng)域包括筆電、平板電腦、All in one電腦、伺服器、超小型電腦（USFF）。將在六年內(nèi)授予高達(dá)1,700億印度盧比（約新臺(tái)幣633億元）的補(bǔ)助。

新品技術(shù)

6、OPPO 與索尼合作推出新一代 LYTIA 圖像傳感器，Xperia 1 V 同款雙層晶體管像素技術(shù)

索尼半導(dǎo)體今日發(fā)布公告，旗下光喻 LYTIA 圖像傳感器品牌與 OPPO 合作，聯(lián)合 OPPO 的超光影圖像引擎，共同推出擁有雙層晶體管像素技術(shù)的 LYTIA 圖像傳感器。

索尼半導(dǎo)體號(hào)稱“當(dāng)用計(jì)算光影定義新一代傳感器”，OPPO 更是自稱“計(jì)算攝影的下一個(gè)時(shí)代”。值得一提的是，OPPO 此前研發(fā)過(guò)自己的影像專用 NPU 芯片，名為馬里亞納 X，不過(guò)隨著哲庫(kù)自研芯片業(yè)務(wù)的終止，OPPO 選擇與其他廠商合作似乎成為了更好的選擇。

7、紐瑞芯ursamajor 系列第二代UWB芯片全新發(fā)布！

科技創(chuàng)新公司紐瑞芯最近推出最新研發(fā)成果——NRT ursamajor 2.0，這是紐瑞芯ursamajor“大熊座”系列的新一代UWB定位通信系統(tǒng)芯片。

NRT ursamajor 2.0，在功能、性能上又有了諸多突破，將進(jìn)一步釋放UWB技術(shù)潛能，極致精準(zhǔn)定位通信體驗(yàn)。首先，體現(xiàn)在性能的全面升級(jí)。在測(cè)距、測(cè)角精度和范圍上，ursamajor 2.0 UWB芯片相比1.0的參數(shù)都有了不止兩倍的提升。此外，紐瑞芯ursamajor 2.0 UWB芯片延續(xù)了對(duì)1.3GHz大帶寬的支持，信號(hào)、射頻性能上均實(shí)現(xiàn)了提升。同時(shí)其芯片實(shí)現(xiàn)了CH9、11的互聯(lián)互通互操作，這就意味著終端設(shè)備廠商在使用紐瑞芯UWB芯片開發(fā)新的產(chǎn)品時(shí)，可以和已有的UWB終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)無(wú)縫匹配，使得不同場(chǎng)景客戶在應(yīng)用UWB芯片時(shí)，選擇的限制更小。

投融資

8、中茵微電子獲近億元A+輪融資，持續(xù)構(gòu)建IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)

中國(guó)IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)者中茵微電子（南京）有限公司宣布完成了A+輪近億元融資，本輪融資引入尚頎資本、聯(lián)通創(chuàng)投等知名產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)。產(chǎn)業(yè)資本的加入，可極大增強(qiáng)中茵微電子與上下游產(chǎn)業(yè)方的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度合作，賦能中茵微電子的可持續(xù)發(fā)展，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

中茵微電子于2021年2月作為重大引進(jìn)項(xiàng)目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地，背靠長(zhǎng)三角豐富的產(chǎn)業(yè)資源。從成立至今的短短兩年多時(shí)間，中茵微電子已實(shí)現(xiàn)累計(jì)近十億元訂單，深入綁定眾多行業(yè)頭部客戶。

9、思摩威完成新一輪融資，系柔性顯示封裝材料企業(yè)

近日，西安思摩威新材料有限公司完成新一輪融資，初芯基金參投。本輪融資將用于柔性有機(jī)發(fā)光材料和封裝材料產(chǎn)品研發(fā)投入。

思摩威成立于2017年，是一家柔性顯示封接材料企業(yè)。據(jù)報(bào)道，思摩威薄膜封裝項(xiàng)目是西安交通大學(xué)落戶西咸新區(qū)灃西新城的第一個(gè)科技成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移項(xiàng)目。依托西安交通大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過(guò)數(shù)年的技術(shù)探索和創(chuàng)新，思摩威研發(fā)出了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的性能指標(biāo)領(lǐng)先的柔性封裝膠。

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