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傳蘋果自研Wi-Fi芯片和5G基帶芯片將于2025年商用

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-09-24 14:28 ? 次閱讀

蘋果公司正加速推進其自研芯片戰(zhàn)略,計劃在2025年實現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應(yīng)用,以減少對外部供應(yīng)商的依賴,特別是博通公司和高通公司。這一舉措標志著蘋果在自主研發(fā)道路上邁出了重要一步,旨在增強產(chǎn)品技術(shù)自主性和市場競爭力。

據(jù)最新報道,蘋果有望在其2025年的新款iPad系列中率先采用自研Wi-Fi芯片,為用戶提供更高效的無線連接體驗。同時,備受關(guān)注的廉價版iPhone SE 4也預(yù)計將搭載蘋果自研的5G基帶芯片,預(yù)示著蘋果在移動通信技術(shù)上的重大突破。

然而,值得注意的是,蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器(基帶)初期版本或?qū)⒚媾R“短板”,即不支持毫米波技術(shù)。毫米波作為5G通信中的關(guān)鍵技術(shù)之一,能夠提供更高速率和更低延遲的數(shù)據(jù)傳輸,尤其在人口密度大的城市區(qū)域具有顯著優(yōu)勢。因此,對于需要支持毫米波的iPhone機型,蘋果可能仍需依賴高通等供應(yīng)商提供的5G芯片,以確保全球市場的廣泛兼容性。

盡管存在這一限制,但蘋果自研芯片的推出無疑將為其帶來更大的技術(shù)靈活性和成本控制能力,同時也為未來的技術(shù)升級和創(chuàng)新奠定堅實基礎(chǔ)。隨著研發(fā)的不斷深入,蘋果有望在未來逐步克服技術(shù)障礙,實現(xiàn)更全面的自研芯片解決方案。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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