電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）近幾年蘋果自研無線芯片一直雷聲大雨點小，包括自研基帶芯片、Wi-Fi6芯片等，消息年年有，但除了iPhone11系列上開始搭載的U1 UWB芯片之外，就沒有其他的產品落地。

10月最后一天，天風國際分析師郭明爆料稱，蘋果計劃在2025年下半年推出的新品上搭載自研的Wi-Fi7芯片，該芯片采用臺積電N7工藝制造，支持目前最新的Wi-Fi7規(guī)格。他還表示，蘋果預計在未來三年內將幾乎自家所有產品都轉向采用自研Wi-Fi芯片。

按照下半年推出的時間節(jié)點，那么很有可能是iPhone 17系列首發(fā)，這次蘋果的自研Wi-Fi芯片真的要來了？

新Mac全系不支持Wi-Fi7，iPhone16遭“閹割”，為自研芯片鋪路？

從去年開始，Wi-Fi7已經開始在智能手機上開始應用，到今年各家推出的中高端手機，基本已經標配支持Wi-Fi7。蘋果在去年發(fā)布的iPhone 15上，繼續(xù)沿用了Wi-Fi6E，到今年iPhone16系列終于升級到Wi-Fi7。

不過在iPhone 16發(fā)布后，我們也發(fā)現，實際上iPhone 16系列支持的最大信道帶寬僅為160MHz，這跟上一代的iPhone15 Pro系列相同（iPhone 15標準版僅支持80MHz）。而正常來說，Wi-Fi7支持的最大帶寬應該為320MHz。這就意味著雖然iPhone16系列支持Wi-Fi7，但實際的最高無線傳輸速度跟上一代Wi-Fi6E是相同的。

這一代iPhone 16采用的是來自博通的BCM4390，從博通官網的信息來看，這顆芯片支持Wi-Fi77標準，集成藍牙5.4，支持Denver、Thread和Zigbee等通訊協(xié)議，帶寬確實是只支持最高160MHz。

有意思的是，蘋果剛剛發(fā)布的新款Mac系列產品，包括Mac mini、iMac和MacBook Pro，雖然都換上了最新的M4系列芯片，甚至用上了雷電5接口，但在Wi-Fi方面依然只支持Wi-Fi6E標準，沒有與iPhone同步最新的Wi-Fi7。

所以蘋果今年在Wi-Fi7上作出的各種“閹割”，或許是為了明年“襯托”自家的自研Wi-Fi7芯片，這也提高了蘋果自研芯片明年下半年上馬的可信度。

自研基帶、Wi-Fi、藍牙、射頻芯片穩(wěn)步推進，多家供應商或遭打擊

早在19年，蘋果以10億美元收購英特爾基帶業(yè)務，自此蘋果的無線射頻芯片自研替代計劃就拉開了帷幕。

在2021年，我們也曾報道了最新的招聘信息透露蘋果公司正在開展更廣泛的無線射頻芯片研發(fā)項目，當時蘋果為在南加州爾灣新設立的辦公室招募工程師，需要具有調制調解器芯片和其他無線芯片方面有豐富經驗的員工，并明確表示組建團隊開發(fā)無線芯片。

當時還有知情人士透露，該辦公室除了專注無線電、射頻集成電路、無線系統(tǒng)SoC外，還會開發(fā)藍牙、Wi-Fi芯片，而這些消息在近幾年間的不斷爆料中，也幾乎已經被證實。

作為全球最大的消費電子公司，由于蘋果的訂單需求量巨大，無論是哪種零部件的需求，所帶來的訂單都會在供應商中占據舉足輕重的位置。

以大家熟知的全球晶圓代工龍頭臺積電為例，在其2023年的營收中，來自蘋果的收入占到25%，而第二的是英偉達，僅占11%。

而射頻芯片領域的巨頭Skyworks，自2015年以來來自蘋果的收入占其營收比例就幾乎沒有低于40%，由于近年Skyworks沒有公布詳細數據，按照地區(qū)分布估算，目前蘋果占到Skyworks總營收的接近60%。

蘋果自研Wi-Fi芯片的最大“受害者”博通，目前則大概有20%的營收來自蘋果。實際上相對而言，蘋果對博通的依賴在過去還是相當高的，包括手機、Mac、iPad等產品線，只要有Wi-Fi、藍牙等功能，基本上都是采用博通的芯片。

在2020年的時候，蘋果跟博通簽署了一份三年協(xié)議，三年內為蘋果提供高性能的無線組件和模塊。當時其實已經有市場人士猜測，蘋果計劃會在2023年或2024年推出自研的Wi-Fi和藍牙芯片，以取代博通的芯片，提高芯片自供率，因此才會簽下三年的供應協(xié)議。

然而在2023年，蘋果又再次與博通達成一項價值數十億美元的多年期協(xié)議，宣布與博通共同開發(fā)5G射頻組件，并在美國設計和制造。博通擁有大量的無線專利資產，蘋果作為后發(fā)者，要想完全不觸犯博通專利十分困難，這次合作也為雙方的關系繼續(xù)蓋上一層迷霧。

有意思的是，高通CEO安蒙在MWC2023開幕當天，就自曝蘋果將在2024年推出自己的5G基帶芯片。自從2019年蘋果與高通和解后，高通就成為了蘋果獨家的5G基帶芯片供應商，供應包括調制解調器、射頻收發(fā)器、射頻前端等射頻芯片產品，因此安蒙的說法基本上已經實錘了蘋果自研基帶。

不過自研的過程倒是一波三折，電子發(fā)燒友曾多次報道蘋果自研5G基帶芯片的消息。蘋果自2019年啟動自研5G基帶芯片的項目后，到2021年業(yè)界就曾傳出蘋果將在2023年推出第一款自研5G基帶芯片，2022年6月又傳出蘋果的5G基帶研發(fā)遭遇一些問題，量產時間將會推遲到2025年初。

無論如何，從目前的情況來看，蘋果截至2024年最新發(fā)布的iPhone16系列中，依然是采用來自高通的5G基帶。如果自研基帶芯片量產時間是2025年初，那么很可能量產節(jié)點與Wi-Fi7芯片相近，兩款芯片最終有可能在明年下半年的新產品上落地。

所以對于高通和博通來說，實際上對于與蘋果的“脫鉤”都早已有所預期，都在加快擺脫營收對蘋果的依賴。博通近年趕上了AI的風口，在算力基礎設施方面，博通依靠其網絡解決方案的優(yōu)勢搭上了AI的快車，跟隨英偉達獲得巨量增長。

博通最新的財報預計，2024財年中AI基礎設施銷售額將會翻一番，將占其總收入的17%。博通去年年底收購了虛擬化軟件商VMware，進一步鞏固其在服務器計算領域的地位，軟硬件結合大幅提高了整體收入。2024年博通的軟件營收占比已經提升至44%，同比暴漲200%。

而高通方面，近年來大力投入到汽車芯片業(yè)務，在2024第三財季中，汽車芯片業(yè)務營收達8.11億美元，雖然占總營收仍不到10%，但87%的同比增速也為未來的增長帶來了很大預期空間。

小結

從種種跡象來看，蘋果自研Wi-Fi芯片明年落地的可能性極高。當蘋果最終掌握了自研無線芯片后，將在旗下產品中實現更強的供應鏈控制能力，在龐大的出貨量規(guī)模下進一步優(yōu)化成本結構，實現更高的利潤率。當然，全系自研芯片的應用，或許還是蘋果為下一次創(chuàng)新所構建的新的壁壘。