11月1日，天風國際的分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）將采用自行研發(fā)的Wi-Fi 7芯片，該芯片將基于臺積電的N7工藝進行制造。

郭明錤進一步指出，蘋果預計在未來三年內(nèi)，將幾乎所有產(chǎn)品線都轉(zhuǎn)向使用自家的Wi-Fi芯片，旨在削減成本并強化其生態(tài)系統(tǒng)的整合能力。根據(jù)最新的預測，Wi-Fi 7芯片有望在iPhone 17上首次應用。

作為下一代無線通信技術，Wi-Fi 7相較于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，提供了更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲，這對于在線游戲、視頻會議和自動駕駛等實時應用場景具有重要意義。此外，Wi-Fi 7還引入了320MHz帶寬、4096-QAM和Multi-RU等新技術，進一步提升了其性能。

蘋果一直致力于自研芯片，以提升產(chǎn)品性能和競爭力，并加強在供應鏈管理和成本控制方面的議價能力。除了消費電子產(chǎn)品中的自研芯片外，蘋果還在基帶芯片領域進行了自研嘗試，但目前在5G基帶芯片上尚未取得實質(zhì)性突破。

據(jù)了解，蘋果已在自研Wi-Fi芯片項目上投入巨資，并經(jīng)過多年的開發(fā)。然而，之前也曾有報道指出蘋果曾一度暫停了自研Wi-Fi芯片的開發(fā)。

盡管目前尚無法確定蘋果設計的Wi-Fi芯片是否能為消費者帶來直接優(yōu)勢，但這將幫助蘋果減少對當前Wi-Fi芯片供應商博通的依賴。然而，隨著Wi-Fi芯片的不斷升級和迭代，蘋果采用自研芯片也存在一定的風險。

最近，有媒體根據(jù)蘋果供應鏈內(nèi)部人士的消息報道，至少部分將于2025年推出的新款iPad可能會搭載蘋果設計的Wi-Fi芯片。但報道同時也指出，該芯片可能會等到2026年的iPhone 18系列發(fā)布時才首次亮相。