1. 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造
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行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發(fā)帖表示，蘋果將在2025年下半年的新產品（例如iPhone 17）中計劃采用自家的Wi-Fi芯片，減少對博通的依賴。
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郭明錤表示，目前，博通每年為蘋果供應超過3億顆Wi-Fi+BT芯片（簡稱Wi-Fi芯片），不過，蘋果將迅速減少對博通的依賴。蘋果2025年下半年的新產品（例如iPhone 17）計劃采用自家的Wi-Fi芯片，采用臺積電N7（7nm）工藝制造，支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。蘋果預計在三年內將幾乎所有產品都轉向自家的Wi-Fi芯片。
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2. 4.5億元！面板大廠群創(chuàng)出售南京工廠
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據媒體報道，群創(chuàng)子公司南京群志光電10月31日跟進處分不動產及使用權資產，交易總金額4.5億元人民幣。
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群創(chuàng)公告指出，南京群志光電是將位于南京市江寧區(qū)秣陵街道佛城西路93號、103號的土地使用權資產、廠房及附屬設施，賣給南京江寧經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會。群創(chuàng)表示，交易總金額4.5億元人民幣，預計處分利益約3.2億元人民幣，將可挹注集團營運及未來發(fā)展動能，充實營運資金。
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3. 富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
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富士膠片日前消息稱，已開始銷售用于生產最先進半導體的材料。這些材料為光刻膠和顯影液，用于在硅晶圓上繪制精細電路的工序，預計面向AI及5G半導體的需求將會增加。隨著這些材料的上市，富士膠片將在日本、韓國的現有工廠擴充設備，引入生產設備和用于質量評估的檢測裝置，還將在韓國新設潔凈室。
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富士膠片并未公布產能和投資額，預定于2025年10月投產。報道指出，富士膠片正在對半導體材料進行投資。該公司9月底發(fā)布消息稱，將向兩座半導體材料工廠總共投資約200億日元，并于2025年～2026年啟用兩棟新廠房。
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4. 消息稱天璣 8400 采用臺積電 4nm 工藝，首發(fā) Cortex-A725 全大核架構
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據博主 @數碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 處理器將采用臺積電 4nm 工藝，首發(fā) Cortex-A725 全大核架構，理論跑分 170-180 萬。作為對比，驍龍 8 Gen 2 和驍龍 8 Gen 3 的成績分別為 160 萬 ± 和 200 萬 ±。
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本月初便有外媒在挖掘小米 HyperOS 系統(tǒng)固件代碼時，發(fā)現了聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片的蹤跡，意味著搭載該芯片的小米、Redmi 或者 POCO 機型即將登場。根據 HyperOS 系統(tǒng)固件代碼，天璣 8400 芯片型號為“MT6899”，而此前天璣 8300 芯片的型號為“MT6897”。
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5. 遠航汽車回應倒閉傳聞：目前處于重組狀態(tài)
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近日，一名自稱遠航汽車研發(fā)人員的網友爆料，遠航汽車即將倒閉，領導和同事目前都在找工作，底盤部就剩下十來號人，而且都是剛畢業(yè)一年的大學生。該網友透露，盡管背靠?大運集團，遠航汽車除車展和高鐵、機場廣告外，幾乎沒有其他大消息。
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對此，遠航汽車回應稱：“公司正在進行戰(zhàn)略調整，目前處于重組狀態(tài)，過一段時間等調整完成會恢復正常。遠航汽車畢竟背靠大運集團，不會輕易倒閉。目前，高管、中層職員都是正常在職狀態(tài)?！?br /> ?
6. 韓國JNTC向三家芯片封裝企業(yè)提供新型TGV玻璃基板
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韓國3D蓋板玻璃商JNTC近日表示，該公司已向三家全球半導體封裝公司提供510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。據介紹，該基板比6月份推出的100x100mm原型大得多。
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JNTC表示，與原型相比，新的玻璃基板采用了更復雜的通孔、蝕刻、電鍍和拋光工藝。與競爭對手相比，它在均勻電鍍整個基板方面具有差異化優(yōu)勢。此外，JNTC表示正在與三家封裝公司就規(guī)格和價格進行談判。JNTC計劃于2025年下半年開始在其越南的工廠批量生產這種基板。
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