11月1日，知名蘋(píng)果分析師郭明錤透露，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在明年推出的iPhone 17系列中，至少有一款機(jī)型將搭載其自主研發(fā)的Wi-Fi 7芯片。

目前，蘋(píng)果旗下的幾乎所有iPhone機(jī)型均采用了博通公司提供的Wi-Fi芯片，博通每年向蘋(píng)果供應(yīng)超過(guò)3億枚Wi-Fi+藍(lán)牙芯片。然而，蘋(píng)果正逐步減少對(duì)博通的依賴(lài)。據(jù)悉，從明年起，蘋(píng)果將開(kāi)始使用自研的Wi-Fi芯片，該芯片采用臺(tái)積電7nm工藝制造。蘋(píng)果計(jì)劃在三年內(nèi)，將所有產(chǎn)品均過(guò)渡到使用自研Wi-Fi芯片，以降低生產(chǎn)成本。

相較于Wi-Fi 6，Wi-Fi 7的最高傳輸速度可達(dá)46Gbps，幾乎是Wi-Fi 6的五倍。此外，Wi-Fi 7還將支持更多頻段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz。值得注意的是，由于不同地區(qū)的頻段分配存在差異，因此Wi-Fi 7支持的6GHz頻段在不同地區(qū)可能會(huì)有所不同。例如，美國(guó)、韓國(guó)和巴西將整個(gè)6GHz頻段（5.925-7.125GHz）分配給了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7使用。

另外，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片也即將進(jìn)入商用階段。據(jù)透露，明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air將搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片。早在2019年，蘋(píng)果就斥資10億美元收購(gòu)了英特爾的移動(dòng)基帶芯片部門(mén)，獲得了超過(guò)17000項(xiàng)專(zhuān)利和2200多名員工。此后，蘋(píng)果一直在努力研發(fā)自研5G基帶芯片，以替代高通的5G基帶芯片。

研究機(jī)構(gòu)Wolfe Research的分析師Chris Caso曾發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，蘋(píng)果將在2025年推出的iPhone 17系列中引入自研5G基帶芯片，這可能會(huì)導(dǎo)致高通因蘋(píng)果減少采購(gòu)而損失約35%的營(yíng)收，且這一影響預(yù)計(jì)將在2026年再度顯現(xiàn)，高通營(yíng)收將再減少35%。