9月11日晚，芯片巨頭高通技術公司（下稱“高通”，Qualcomm）宣布已與蘋果公司達成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。

換句話說，接下來三年內(nèi)，蘋果iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通5G基帶芯片。高通稱，該協(xié)議強化其在5G技術和產(chǎn)品領域的持續(xù)領導力。盡管新協(xié)議財務條款尚未披露，但高通稱與2019年簽署的先前協(xié)議類似。

受此消息影響，11日盤前，高通（NASDAQ: QCOM）美股漲近7%，但隨后漲幅收窄。截至發(fā)稿前，11日美股收盤，高通報收110.28美元/股，漲幅3.9%；而蘋果（NASDAQ:APPL）股價則漲0.66%，報收179.36美元/股。

一場十億美元的豪賭與暗爭

高通和蘋果的合作始于2010年。

當時，蘋果在其被譽為具有“劃時代”意義的iPhone 4產(chǎn)品上首次使用其自研的A系列處理器，同時引入高通3G/4G基帶產(chǎn)品，以部分替代此前使用的英飛凌產(chǎn)品。2011年，高通進一步成為蘋果iPhone基帶獨家供應商。

根據(jù)高通協(xié)議，蘋果每賣一臺iPhone設備，高通要從銷售價格中抽出其中5%作為專利授權費，而高通所采取的這種專利費用模式也被市場稱為“高通稅”。

而隨著蘋果手機售價不斷增加，高通的專利授權費已經(jīng)從每部7.5美元，增長到每部設備12-20美元，即蘋果要向高通上繳總額接近100億美元的專利和芯片銷售費用。

綜合高通財報、彭博數(shù)據(jù)和財新報道顯示，截至2012年底，即蘋果發(fā)布iPhone五年后，蘋果公司已售出超過2.5億部手機設備，銷售額超過1500億美元。高通同期從所有合作伙伴那里收取了超過230億美元的專利費，并從芯片和其他產(chǎn)品銷售中收取了近420億美元的費用。

到了2021年，高通來自蘋果的營收約為60億美元，2022年達到90億美元——這約占高通營收的五分之一，彭博數(shù)據(jù)顯示占比22.3%。而高通從蘋果獲得的收入分為專利授權、芯片銷售兩部分，其中芯片銷售收入占比約65%—70%。

高通客戶占總銷售額比重對比（來源：鈦媒體App編輯整理）

事實上，智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任，但受制于制程、技術與市場等多重因素，目前全球能參與競爭的僅剩下高通、三星、聯(lián)發(fā)科以及展銳等幾家企業(yè)。

據(jù)Counterpoint Research 9月7日公布的手機AP處理器出貨量數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，聯(lián)發(fā)科芯片市場占比30%，高通驍龍占比29%，蘋果芯片占比19%，紫光展銳占比15%。

不過，為了擺脫高通依賴，到了2016年，蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾，后者與高通一同供應基帶芯片。

因此，高通和蘋果之間關于5G專利費的爭議隨即爆發(fā)。

2018年前后，高通和蘋果兩家公司開始醞釀關于5G基帶芯片的續(xù)約。

但時任高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）懷疑，蘋果公司將對高通的競爭對手實施收購，而他透過法律顧問對外說明了此事。

事實上，據(jù)2011年續(xù)簽協(xié)議顯示，高通將向蘋果公司支付10億美元，莫倫科夫稱之為獎勵金，其中有一項規(guī)定：如果蘋果公司增加另一家芯片供應商，蘋果公司將必須償還這筆錢。一次性付款后來更新為每年一次。

隨著兩家公司爭端不斷發(fā)酵，據(jù)華爾街日報報道，高通公司聲稱，蘋果通過扣留專利費侵犯了其專利，并指責蘋果欺騙世界各地的監(jiān)管機構，并竊取軟件來幫助競爭對手的芯片制造商發(fā)展。而蘋果公司認為，高通多年來一直對蘋果收取過高的專利費用。蘋果強調(diào)，高通為壟斷企業(yè)，并表示莫倫科夫在兩家公司之間的和解談判中撒了謊。

隨后蘋果和高通公司分別向兩家美國法院起訴了對方，并于2019年開庭。華爾街日報稱，高通和蘋果高管內(nèi)部均認為兩家公司不可能達成協(xié)議，庫克則在內(nèi)部稱，高通這種抽成專利費模式是完全錯誤的。如果法庭上庫克指控高通，這在他擔任CEO期間是極為罕見的現(xiàn)象。

不過最終，雙方達成和解。

2019年4月，蘋果宣布與高通公司達成了一項為期6年的許可協(xié)議，直到2024年蘋果仍將向高通采購5G基帶芯片。主要原因在于，如果蘋果公司無法獲得高通5G基帶芯片，意味著 iPhone 在5G網(wǎng)絡競爭中落后于安卓手機設備，這對于庫克來說無法忍受。

與此同時，2019年7月底，蘋果宣布收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器和基帶芯片部門，計劃打造自己的5G調(diào)制解調(diào)器與基帶芯片。消息稱，這樁交易總價為10億美元左右，其中還包括相關基帶業(yè)務的專利組合。

一面采購高通芯片產(chǎn)品，一面內(nèi)部悄悄自研替代，成為蘋果經(jīng)典的“兩手抓”策略，也是庫克對于供應鏈管理方法的一部分。但市場由此擔憂，高通會失去蘋果這部分收入。

不過，這場關乎十億美元的豪賭與暗爭，最終卻讓高通大獲全勝，主要原因還是高通的專利授權較多。

根據(jù)iRunway數(shù)據(jù)，截至2019年，高通在美國建立了大量與手機、3G/4G/5G網(wǎng)絡相關的專利組合，并表示其在全球擁有超過 13萬項專利和專利申請。其中在2015年、2016年，專利數(shù)量總計超過6300項左右。

蘋果自研芯片不及預期且華為入場市場競爭加劇

2021年11月，高通在投資者大會上預估稱，到2023年，蘋果從高通采購的基帶芯片將下降至其需求量的20%。高通曾評估稱，蘋果將從2024年開始使用內(nèi)部開發(fā) iPhone 自己的5G基帶芯片。

高通公司現(xiàn)任CEO安蒙（Cristiano Amon）公開表示，如果蘋果切換自研基帶芯片，按預期，蘋果相關營收占比將降低至個位數(shù)。不過到了2022年11月，高通在財報會上改口稱，蘋果2023年絕大部分iPhone產(chǎn)品會繼續(xù)使用高通5G基帶。此后對于2024年的供貨情況，高通一直不作任何公開預測。

市場此前判斷，蘋果最快可能于2024年切換成自研基帶。不過隨著高通與蘋果再續(xù)三年合約，到2026年為iPhone繼續(xù)供應基帶芯片，蘋果自研之路漫長。

如今，蘋果自研5G基帶芯片進展未及預期，iPhone 基帶和射頻芯片仍面臨被高通“卡脖子”。

據(jù)第一財經(jīng)，高通工程師曾表示，先進制程工藝可以加速蘋果自研芯片的迭代，同時促進下游終端的競爭力，更重要的是，下游市場的話語權能夠讓蘋果在上游供應鏈環(huán)節(jié)獲得更好的資源，在產(chǎn)品差異化和用戶體驗上做得更好。同時，自研芯片也能降低成本，在終端產(chǎn)品售價上，對其他手機廠商進行“降維打擊”。

蘋果最近幾年一直計劃在A、M系列芯片中實現(xiàn)100%自研設計。但5G基帶網(wǎng)絡芯片卻很難實現(xiàn)自研，一方面難以跳過高通的專利許可和授權費，另一方面是被收購的英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務研發(fā)較晚，團隊技術能力較弱。

事實上，基帶芯片用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)，是移動通訊設備的基礎元器件。由于需要兼容前代通訊技術，且專利布局較為完善，自研難度相對較高。

與此同時，消費電子行業(yè)下行，研發(fā)投入高昂回報不及預期，也是蘋果與高通“再續(xù)前緣”的另一個重要因素。

從手機芯片面臨的市場環(huán)境而言，“寒冬”仍未過去。高通截至6月25日的2023財年第三財季財報顯示，基于非美國通用會計準則，高通實現(xiàn)營收84.42億美元，同比減少23%；凈利潤為21.05億美元，同比下滑37%。其中，占比50%的高通手機芯片的銷售額下降25%至52.6億美元，對公司業(yè)績的下滑造成了最直接的影響。

公司預計第四財季的銷售額將達到81億至89億美元，低于分析師預期。

9月12日即將發(fā)布新 iPhone 之前，華為攜麒麟9000s回歸中國市場，對于蘋果、高通兩家公司來說影響甚遠，不抱團就只能被華為追趕。

天風國際分析師郭明錤表示，高通將成為華為新麒麟芯片的主要輸家。

郭明錤稱，華為在2022年、2023年向高通采購了總額6300萬-6700萬顆手機處理器，然而華為預計自2024年開始，新設備采用自家設計的新麒麟（Kirin）處理器，預計高通將在明年起不僅完全失去華為訂單，還要面臨中國品牌客戶因華為手機市占率提升而出貨衰退的風險，而且三星Exynos 2400市場比重高于預期。

郭明錤預計，到2024年，高通對中國手機品牌處理器將比2023年減少5000萬-6000萬顆以上，而且將逐年減少，此舉不利高通的利潤收入。