Hot Chips 2023大會上，AMD展示了一系列新產(chǎn)品，包括備受期待的AMD EPYC Genoa、Genoa-X和Bergamo CPU。AMD還展示了面向電信和邊緣市場的新一代處理器——Siena，本文將對Siena進行重點介紹。

Zen 4架構(gòu)：小巧卻強大

AMD的Zen 4架構(gòu)是其前代EPYC 7003“米蘭”系列的重要升級，具有更高的IPC（指令每時鐘周期）、更高的時鐘頻率和更低的功耗。

在Siena中，Zen 4架構(gòu)的CPU核心變得更加緊湊，這為低功耗領(lǐng)域的服務器產(chǎn)品帶來了新的可能性。

Socket SP5策略：多樣化組合

AMD的Socket SP5策略著眼于構(gòu)建不同規(guī)模的小芯片，并將它們與通用I/O芯片結(jié)合。在Siena中，AMD將展示其第四代EPYC產(chǎn)品組合的第四個成員。該處理器僅擁有64個內(nèi)核和6個DDR5 DRAM通道，相較于Genoa系列，Siena的規(guī)模要小得多。其TDP（熱設(shè)計功耗）范圍從70W至225W，盡管相對于英特爾的某些Xeon D部件來說，這個范圍仍然相對較低。

AMD的Siena處理器的推出填補了該公司在低功耗領(lǐng)域的產(chǎn)品組合中的漏洞。在競爭對手英特爾推出32核及以下處理器的Sapphire Rapids部件時，AMD選擇了更低的功耗，以滿足市場上對低功耗CPU需求的不斷增長。盡管Siena處理器擁有更少的核心和DDR5通道，但它適用于需要低于150W CPU的應用場景。

AMDCCD和內(nèi)存技術(shù)：

AMD還展示了一些有趣的內(nèi)存技術(shù)，包括CXL（Compute Express Link），Siena處理器的規(guī)模較小，但AMD依然在內(nèi)存技術(shù)上進行了創(chuàng)新。

AMD EPYC Siena處理器的推出為低功耗領(lǐng)域帶來了新的選擇，為電信和邊緣市場提供了更加靈活和高性能的解決方案。我們將繼續(xù)關(guān)注Siena的進展，并期待在未來能夠親身體驗并向讀者展示這一引人注目的處理器平臺的完整性能。

審核編輯：劉清