來源：蘭州日報(bào)

據(jù)蘭州日報(bào)消息，金川蘭新電子半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線項(xiàng)目有序推進(jìn)，現(xiàn)在四個(gè)單體的主體建筑已經(jīng)全部封頂，完成了主體驗(yàn)收。預(yù)計(jì)2024年4-5月份完成全部設(shè)備安裝工作，同年9月將全線投產(chǎn)。

據(jù)悉，半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目總投資10億元，占地130畝。項(xiàng)目分三期投入，一期投資4億元、二期投資2.65億元、三期投資3.35億元。擬建一條引線框架主生產(chǎn)線，錫陽極材料生產(chǎn)線、5G散熱片生產(chǎn)線、封裝鍵合材料生產(chǎn)線等三條輔助生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入6億元/年。

其中，該項(xiàng)目(一期)于2022年9月開工建設(shè)，主要包括主生產(chǎn)廠房、動(dòng)力站、廢水處理站、庫房和輔助配套設(shè)施等，一期達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)分立器件引線框架沖制型230萬K/年、集成電路(IC)引線框架沖制型1296萬K/年、IC引線框架蝕刻型660萬條/年、5G散熱片2000萬片/年、錫陽極材料1000噸/年。

資料顯示，甘肅金川蘭新電子科技有限公司是金川集團(tuán)全資子公司金川鎳都實(shí)業(yè)有限公司的子公司，2022年6月落戶蘭州新區(qū)，是集合了高中端半導(dǎo)體封裝材料設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)(包括對(duì)外出口)的高新技術(shù)企業(yè)。主要生產(chǎn)集成電路沖制型引線框架、集成電路蝕刻型引線框架、分立器件引線框架、半導(dǎo)體封裝用鍵合材料、5G散熱片、錫陽極材料等產(chǎn)品。

審核編輯：湯梓紅