江西鑫金暉智能科技有限公司，是PCB行業(yè)領(lǐng)先的智能化塞孔、絲印機(jī)和節(jié)能型隧道熱風(fēng)循環(huán)烘箱引領(lǐng)者。在江西贛州自建36000平方研發(fā)制造基地，擁有全域研發(fā)制造體系，實(shí)現(xiàn)高度自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)，全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

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樹脂塞孔的廣泛應(yīng)用以及存在的問(wèn)題

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、多層”方向發(fā)展，對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，特別是SMT、BGA、QFP等封裝技術(shù)的發(fā)展，使得對(duì)阻焊塞孔的要求越來(lái)越高。

而其中內(nèi)層樹脂塞孔廣泛的被應(yīng)用于PCB線路板特別是HDI的產(chǎn)品中，以滿足盲孔，導(dǎo)通孔，埋孔等設(shè)計(jì)要求。部分盲孔產(chǎn)品盲孔層的厚度大于0.5mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進(jìn)行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免后續(xù)流程中盲孔出現(xiàn)孔無(wú)銅的問(wèn)題。

通孔 埋孔 盲孔

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樹脂塞孔的工藝對(duì)比 ：傳統(tǒng)網(wǎng)印 VS 真空塞孔

傳統(tǒng)的樹脂塞孔是通過(guò)網(wǎng)版印刷的方式，比如容易出現(xiàn)塞孔氣泡，塞孔不飽滿等問(wèn)題，是目前網(wǎng)版印刷塞孔都會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題。

孔口氣泡 塞孔不飽滿 樹脂與銅分離

隨著技術(shù)的進(jìn)步，出現(xiàn)了更先進(jìn)的技術(shù)，就是使用真空塞孔機(jī)塞孔，塞孔時(shí)通過(guò)抽真空的方式，利用真空負(fù)壓徹底解決塞孔氣泡問(wèn)題。

背鉆孔塞孔效果 通孔塞孔效果 盲孔塞孔效果

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鑫金暉——半自動(dòng)真空塞孔機(jī)

Part1. 應(yīng)用范圍

A.雙面板油墨塞孔

B.高頻板樹脂塞孔

Part2. 設(shè)備優(yōu)點(diǎn)

?進(jìn)口超高真空系統(tǒng)，真空度可達(dá)50Pa，形成強(qiáng)力的真空負(fù)壓使孔填充得更充分、飽滿，徹底解決絲印時(shí)產(chǎn)生的不良問(wèn)題，提高產(chǎn)品可靠性。

?無(wú)需使用網(wǎng)版印刷，可更好控制板面樹脂厚度，降低去除板面樹脂的次數(shù)，減少板材的形變，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

?設(shè)備采用全智能CCD對(duì)位系統(tǒng)，高精度對(duì)位無(wú)需手動(dòng)調(diào)整，水平選擇性以及整板塞孔，避免返工，有效提升生產(chǎn)效率。

?機(jī)械設(shè)置自鎖功能，提高設(shè)備安全性能，保證操作人員的安全。

?設(shè)備使用四柱式動(dòng)力升降系統(tǒng)，機(jī)械強(qiáng)度高，剛性度好，使用年限長(zhǎng)。

Part3.技術(shù)參數(shù)

鑫金暉會(huì)堅(jiān)持圍繞客戶需求持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展，為客戶提供最佳的解決方案和服務(wù)，也將一如既往的不斷改革創(chuàng)新、深耕細(xì)作、精益求精，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。熱誠(chéng)歡迎各界朋友，前來(lái)我司實(shí)操、實(shí)驗(yàn)！如您在PCB制程工藝中有任何的技術(shù)問(wèn)題也隨時(shí)歡迎您致電本公司！