11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 ——聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。

據(jù)介紹，天璣 9300 采用 4 超大核 + 4 大核架構(gòu)。該架構(gòu)包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達(dá)3.25GHz，以及4個Cortex-A720大核，主頻為2.0GHz，8MB 三級緩存 + 10MB 系統(tǒng)緩存，其峰值性能相較上一代提升40%，功耗節(jié)省33%。

采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億晶體管， 聯(lián)發(fā)科表示，全大核架構(gòu)工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應(yīng)用場景中，都能降低功耗、延長續(xù)航時間。

聯(lián)發(fā)科表示，相比天璣 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%，同性能下能耗下降 33%。

審核編輯：劉清