RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

蘋果自研5G基帶難產(chǎn) 推遲到2026年

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-11-21 11:06 ? 次閱讀

蘋果在自己的5g基帶上再次遇到問題,不得不繼續(xù)推遲使用計(jì)劃。

據(jù)消息人士透露,蘋果公司自主開發(fā)的5g基帶又出現(xiàn)問題等,整體開發(fā)過程并不順利,因此預(yù)計(jì)上市時間最快也要到2025年末或2026年初。

該報(bào)指出,蘋果公司自主開發(fā)的5g基帶目前也處于初期階段,可能比競爭公司落后幾年,上市后也遇到了尷尬的問題。因?yàn)橛焉陶σ愿坝?g時代。

蘋果目前正在自行研究的5g基帶的難點(diǎn)主要有兩個。第一,英特爾留下的代碼,蘋果需要重新使用,如果增加新功能,現(xiàn)有功能可能會中斷。第二,在芯片開發(fā)過程中,要小心不要侵犯高通的專利。

但這只是開始,即使機(jī)器問世,蘋果公司也要面向全球通信公司持續(xù)測試自己的基帶,這一過程將會更長。

相關(guān)專家表示:“像蘋果這樣的企業(yè)也不得不感嘆在5g等通信專利上競爭力不足。”

與此相比,華為變得更加強(qiáng)大。雖然每年投入了1000億韓元的研究開發(fā),但是5g基地的帶寬、專利都能趕上。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 蘋果公司
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    447

    瀏覽量

    22591
  • 5G基帶
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    61

    瀏覽量

    9230
  • 6G
    6G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    457

    瀏覽量

    41881
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    走上自之路,蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片,不支持毫米波

    。 ? 此前蘋果分析師郭明錤曾透露,有兩款搭載蘋果5G基帶的手機(jī)將被推出,首發(fā)機(jī)型為iPh
    的頭像 發(fā)表于 09-24 07:44 ?3925次閱讀
    走上自<b class='flag-5'>研</b>之路,<b class='flag-5'>蘋果</b>將推首款WiFi芯片與<b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>基帶</b>芯片,不支持毫米波

    蘋果計(jì)劃2025起采用藍(lán)牙Wi-Fi芯片

    近日,據(jù)最新報(bào)道,蘋果公司為了減少對博通(Broadcom)的依賴,并進(jìn)一步提升其設(shè)備的性能和能效,已經(jīng)制定了一項(xiàng)重要的芯片計(jì)劃。據(jù)悉,從2025開始,
    的頭像 發(fā)表于 12-18 14:22 ?218次閱讀

    蘋果5G芯片或于明年亮相

    蘋果公司正加速推進(jìn)其5G芯片的研發(fā)進(jìn)程,有望最快在明年推出首款
    的頭像 發(fā)表于 11-12 15:24 ?493次閱讀

    蘋果加速芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自5G基帶

    階段,標(biāo)志著蘋果在擺脫外部5G基帶供應(yīng)方面邁出了重要一步。盡管蘋果與高通之間的5G基帶供應(yīng)協(xié)議一
    的頭像 發(fā)表于 11-04 14:20 ?504次閱讀

    蘋果Wi-Fi芯片和5G基帶芯片將于2025商用

    蘋果公司正加速推進(jìn)其芯片戰(zhàn)略,計(jì)劃在2025實(shí)現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應(yīng)用,
    的頭像 發(fā)表于 09-24 14:28 ?313次閱讀

    蘋果5G芯片獲重要進(jìn)展,毫米波技術(shù)暫缺席

    知名科技媒體DigiTimes最新爆料指出,蘋果公司在其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)項(xiàng)目上取得了顯著進(jìn)展,然而,首個版本卻面臨一個關(guān)鍵性限制:不支持毫米波技術(shù)。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注,尤其是在考慮到毫米波對于提升
    的頭像 發(fā)表于 09-20 16:05 ?917次閱讀

    蘋果5G基帶加速擴(kuò)張,或重塑行業(yè)格局

    知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測報(bào)告,揭示了蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析,蘋果計(jì)劃在未來幾年內(nèi)逐步用
    的頭像 發(fā)表于 09-09 18:03 ?783次閱讀

    蘋果5G調(diào)制解調(diào)器或未能顯著提升設(shè)備性能

    據(jù)報(bào)道,信號不佳是iPhone用戶長期困擾,為解決此問題,蘋果2019起陸續(xù)研發(fā)基帶芯片,以取代當(dāng)前廣泛使用的高通產(chǎn)品。   知名分析師郭明錤透露,
    的頭像 發(fā)表于 08-19 15:42 ?470次閱讀

    擺脫高通:iPhone 17有望搭載蘋果基帶

    推出的iPhone 17系列中,首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對高通的依賴,導(dǎo)致高通從蘋果獲得的營收在2025
    的頭像 發(fā)表于 08-19 09:22 ?344次閱讀

    蘋果加速5G基帶,iPhone SE 4將首發(fā)應(yīng)用

    蘋果公司在擺脫對外部供應(yīng)商依賴的征途上邁出了重要一步,據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新爆料,Apple正加速推進(jìn)其5G芯片的進(jìn)程,計(jì)劃
    的頭像 發(fā)表于 07-27 16:26 ?2249次閱讀

    今日看點(diǎn)丨曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果5G基帶;LG顯示重組 出售供應(yīng)商股份并裁員

    1. 擺脫高通依賴!曝iPhone SE 4 首發(fā)蘋果5G 基帶 ? 知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭
    發(fā)表于 07-26 10:46 ?925次閱讀

    蘋果5G基帶研發(fā)再度延遲,明年iPhone或仍采用高通基帶

    據(jù)彭博社早前透露,蘋果已將5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)計(jì)劃推遲至2025末甚至2026,且可能再
    的頭像 發(fā)表于 02-03 14:53 ?766次閱讀

    蘋果與高通簽署新專利協(xié)議,基帶進(jìn)展滯后

    值得注意的是,蘋果曾向英特爾收購?fù)ㄐ?b class='flag-5'>基帶專利,耗費(fèi)高達(dá)10億美元,意圖實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)的組建。然而,搭載該芯片的iPhone信號問題迭出,有報(bào)道聲稱與高通競品差距至少三
    的頭像 發(fā)表于 02-02 10:16 ?372次閱讀

    蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶,實(shí)現(xiàn)5G領(lǐng)先

    最新款驍龍X75于20232月問世,改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn),對比驍龍X70,能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發(fā)器,節(jié)省了電路板空間25%且降
    的頭像 發(fā)表于 01-15 13:55 ?1000次閱讀

    蘋果Wi-Fi芯片之路充滿挑戰(zhàn)

    據(jù)悉,蘋果5G調(diào)制解調(diào)器芯片上投入了大量資金,如今希望在Wi-Fi芯片上取得突破。然而
    的頭像 發(fā)表于 12-26 14:46 ?759次閱讀
    RM新时代网站-首页