我們知道銅長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化，因?yàn)?a target="_blank">pcb電路板廠家往往會(huì)在PCB表面做一些處理，來保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談?wù)刾cb噴錫工藝一些知識(shí)。

pcb噴錫也叫HASL熱風(fēng)整平，英文名：Hot Air Solder Leveling，是指在pcb電路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使電路板表面形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。pcb噴錫有兩種：垂直式和水平式。一般水平式較好，其鍍層比較均勻，便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。pcb噴錫時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。pcb電路板在進(jìn)行噴錫時(shí)要浸在熔融的焊料中，風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料，并能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

pcb噴錫工藝優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)：

① 優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能好。

② 缺點(diǎn)：因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差，后續(xù)組裝過程中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路，因此pcb噴錫工藝不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳及過小的元器件，

pcb噴錫還分有鉛噴錫和無鉛噴錫，后者屬于環(huán)保類型，也是現(xiàn)在噴錫常用的一種，在其他條件相同的情況，無鉛噴錫，有鉛噴錫價(jià)格最便宜，金工藝一般比較貴，其次是OSP，無鉛噴錫。