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氮化鎵器件介紹與仿真

CHANBAEK ? 來源:心蘭相隨tcad ? 作者: zgc ? 2023-11-27 17:12 ? 次閱讀

本推文簡述氮化鎵器件,主要包括GaN HEMT和二極管,幫助讀者了解Sentaurus TCAD仿真氮化鎵器件的相關(guān)內(nèi)容。

PART 01

GaN材料與器件介紹

GaN材料介紹

GaN材料廣泛用于射頻器件,特別是高頻應(yīng)用,目前在5G通訊技術(shù)的應(yīng)用中有著重大意義。此外,GaN材料在電力電子應(yīng)用中也逐漸得到廣泛應(yīng)用,例如新能源汽車充電樁,快速充電器等消費類電子領(lǐng)域。其次,GaN的禁帶寬度很大,其不但具有高擊穿電場、高熱導(dǎo)率和高電子飽和速度等優(yōu)點,而且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,抗輻照能力強,非常適合在高溫、高頻和大功率環(huán)境下應(yīng)用。

同時,GaN的高熱導(dǎo)率有助于快速釋放器件工作時產(chǎn)生的熱量,這樣有效降低了器件因散熱問題發(fā)生失效的概率。GaAs的電子遷移率高達8500cm2/V·s,雖然具有很好的高頻特性,但其擊穿電場只有600kV/cm,限制了其在高溫大功率下的應(yīng)用。SiC擊穿電場高達3.5MV/cm,但因自身電子遷移率過低,限制了其在高頻環(huán)境下的應(yīng)用。而GaN材料除了具有以上優(yōu)點,其他各項參數(shù)也都具備優(yōu)勢且很均衡,此外它還具有化學(xué)性質(zhì)很穩(wěn)定、抗輻射和耐腐蝕能力強的特點。因此GaN在制備高頻大功率器件方面具有巨大的潛力和廣闊的前景,同時也很適合制作高溫和抗輻照的光電子器件。GaN器件由于結(jié)構(gòu)中包含可以實現(xiàn)高速性能的異質(zhì)結(jié)二維電子氣,相比于SiC器件擁有更高的工作頻率,但可承受電壓更低,所以GaN器件在高頻率、小體積、成本敏感和功率要求低的電源領(lǐng)域,如輕量化的消費電子電源適配器、無人機用超輕電源和無線充電設(shè)備等。

GaN HEMT器件介紹

GaN器件具有非常小的開態(tài)電阻,從而可以進一步提高器件的輸出功率,滿足了器件高功率的要求。由于橫向二維電子氣結(jié)構(gòu)可提供很高的電荷密度和遷移率,這使得GaN器件具有很大的電子飽和速度,并且極高的飽和速度使其具備良好的頻率特性。

如下圖,對于增強型GaN器件,柵源電壓Vgs≤0V時,即在Gate端加負電壓,排掉電子,阻斷二維電子氣使器件關(guān)斷,高于閾值電壓的偏置電壓開通二維電子氣實現(xiàn)器件的導(dǎo)通。不像傳統(tǒng)MOS帶有柵氧,GaN器件的Gate端沒有柵氧,沒有柵電容的充放電過程,使其驅(qū)動速度非??欤m合高頻大功率場合的應(yīng)用。

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PART 02

GaN HEMT器件仿真

耗盡型/常開型GaN HEMT器件仿真

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常開型GaN HEMT器件轉(zhuǎn)移和輸出特性

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常開型GaN HEMT器件擊穿特性

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增強型/常關(guān)型GaN HEMT器件仿真

對于一般的GaN FET的Gate需要加負壓才能使溝道不連續(xù),變?yōu)殛P(guān)斷狀態(tài),在Vg=0時溝道依舊處于開啟的狀態(tài),所以GaN是常開器件。但是如果Gate使用摻雜Mg的GaN作為P+柵極,在Vg=0耗盡溝道,就可產(chǎn)生常關(guān)的晶體管。

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PART 03

GaN二極管器件仿真

氮化鎵肖特基二極管仿真

對GaN摻入硅元素,可以實現(xiàn)N型摻雜,完成肖特基二極管結(jié)構(gòu)的搭建。

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對GaN肖特基二極管結(jié)構(gòu)進行電性仿真時,需要加入非局域遂川、肖特基勢壘功函數(shù)……以完成GaN肖特基二極管正向特性掃描。

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PART 04

Concentraion與NetActive

Concentraion與NetActive

在查看器件的濃度分布時,常常有DopingConcentrain和NetActive兩種不同的選項,但是一般不會同時出現(xiàn),NetDoping一般用于表示經(jīng)摻雜,Active一般用于表示已經(jīng)激活的雜質(zhì)分布,DopingConcentraion和NetActive都可以查看總的摻雜分布,如果施主摻雜濃度NA大于施主摻雜濃度ND,則摻雜類型顯示為P型,如果如果施主摻雜濃度ND大于施主摻雜濃度NA ,則摻雜類型顯示為N型。在新版本軟件中,Sde運行完成后往往找不到摻雜分布DopingConcentraion,此時則需要把如BoronConcentraion、PhosphorusConcentraion、ArsenicConcentraion改為BoronActiveConcentraion、PhosphorusActiveConcentraion、ArsenicActiveConcentraion,同樣地還有碳化硅中的P型區(qū)鋁元素摻雜AluminumActiveConcentraion、N型區(qū)氮元素摻雜NitrogenActiveConcentraion,氮化鎵中的N型區(qū)硅元素摻雜nSiliconActiveConcentraion、P型區(qū)鎂元素摻雜pMagnesiumActiveConcentraion等……選擇NetActive查看器件的雜質(zhì)濃度分布情況。如果不確定摻雜元素,N型摻雜可以寫成NDopantActiveConcentraion,P型摻雜可以寫成PDopantActiveConcentraion。并且使用命令PDopantActiveConcentraion代替命令pMagnesiumActiveConcentraion,還可以解決低版本軟件不能P型鎂摻雜識別等問題。

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