2023 年 11 月 23 日，上海潤(rùn)欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司達(dá)成深度合作。潤(rùn)欣科技正式注資奇異摩爾，未來(lái)，雙方將深化探索 Chiplet 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的創(chuàng)新，就多種 Chiplet 互聯(lián)產(chǎn)品和互聯(lián)芯粒的應(yīng)用領(lǐng)域拓展合作空間。

在摩爾定律持續(xù)放緩與最大化計(jì)算資源需求的矛盾下，Chiplet 已成為當(dāng)今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰(zhàn)的核心戰(zhàn)術(shù)。Chiplet 作為一種互連技術(shù)，其核心是對(duì)SoC 架構(gòu)進(jìn)行拆分重組，將主要功能單元轉(zhuǎn)變?yōu)楠?dú)立芯粒，再通過(guò)先進(jìn)封裝和 Die to Die 接口，把芯粒單元連接到 Chiplet 互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（NOI）中，組成系統(tǒng)級(jí)宏芯片。?

作為一種新興技術(shù)，借勢(shì)先進(jìn)封裝工藝、半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，Chiplet 正迎來(lái)蓬勃發(fā)展的生命周期。而身為Chiplet 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)與發(fā)展瓶頸，行業(yè)對(duì)「互聯(lián)芯?！沟臒崆橐苍诔掷m(xù)攀升。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) 650 Group報(bào)告顯示，從 2022 年到 2027 年，全球數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)接口芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)一倍，達(dá)到 250 億美元。全球范疇內(nèi)，互聯(lián)技術(shù)和 Chiplet 設(shè)計(jì)的組合已成為突破摩爾定律挑戰(zhàn)的核心動(dòng)力。

在此背景下，潤(rùn)欣科技與奇異摩爾繼 2022 年 12 月首次簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議后，再度達(dá)成了加深應(yīng)用端項(xiàng)目合作的決定。雙方將基于奇異摩爾的互聯(lián)芯粒技術(shù)、解決方案，結(jié)合潤(rùn)欣科技在汽車(chē)電子、AIOT、智能穿戴等市場(chǎng)的客戶和銷(xiāo)售渠道，加速 Chiplet 互聯(lián)芯片、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒與感存算一體化芯片等的設(shè)計(jì)和推廣。雙方也希望能借此契機(jī)，全面提升后摩爾時(shí)代 Chiplet 與互聯(lián)芯粒的推廣與應(yīng)用。

關(guān)于潤(rùn)欣科技

潤(rùn)欣科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品和解決方案提供商，主要通過(guò)向客戶提供包含IC定制設(shè)計(jì)、IC應(yīng)用方案設(shè)計(jì)、IC分銷(xiāo)在內(nèi)的技術(shù)服務(wù)。近年來(lái)，公司一直專(zhuān)注于無(wú)線連接IC、模數(shù)混合IC及傳感應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)，在智慧城市、智能視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別、智能穿戴等多個(gè)領(lǐng)域具有客戶和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

關(guān)于奇異摩爾

奇異摩爾成立于 2021 年初，作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，基于 Kiwi-Link 統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)，奇異摩爾提供全鏈路 Chiplet 互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及解決方案，助力客戶更高效、更低成本的創(chuàng)建下一代產(chǎn)品。公司核心產(chǎn)品涵蓋 2.5D IO Die、3D Base Die 等互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相關(guān)Chiplet 系統(tǒng)解決方案。