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傳蘋果5G自研失敗,多年投入付之一炬!

旺材芯片 ? 來源:EETOP ? 2023-12-04 15:53 ? 次閱讀

蘋果公司正在進(jìn)行5G基帶芯片的研發(fā),并尋求減少對高通的依賴。然而,據(jù)一份新報告,蘋果似乎已經(jīng)決定停止開發(fā)自研5G基帶芯片,而將依賴高通。這些報道現(xiàn)階段尚未得到證實,但多個消息來源報道了類似的情況。

據(jù)韓國博客Naver上發(fā)布的來自“yeux1122”的新報告,蘋果將停止5G基帶芯片的開發(fā),并可能繼續(xù)依賴高通。報告提到,熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息人士稱,該公司的努力失敗了,并認(rèn)為關(guān)閉該部門是合適的。

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這一決定將給蘋果公司帶來巨大損失,因為蘋果公司多年來一直對這項技術(shù)進(jìn)行巨額投入。此外,有消息人士@Tech_Reve表示,蘋果在開發(fā)內(nèi)部5G基帶芯片的團(tuán)隊在開發(fā)芯片方面面臨重大障礙,并且有不切實際的目標(biāo),沒有考慮過程中涉及的挑戰(zhàn)。

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如前所述,蘋果在開發(fā)過程曾經(jīng)雄心勃勃,蘋果公司曾聘請了數(shù)千名工程師來開發(fā)定制5G基帶芯片,并收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),讓員工繼續(xù)從事5G基帶芯片的工作。此外,蘋果還從高通聘請了人員來支持其5G基帶芯片開發(fā)工作。據(jù)彭博社的著名行業(yè)分析師馬克·古爾曼表示,蘋果在開發(fā)定制5G芯片時遇到了問題,并將把5G基帶芯片的推出推遲到2026年。

有傳言稱,蘋果的5G基帶芯片正處于早期開發(fā)階段,技術(shù)落后高通數(shù)年。這可能是導(dǎo)致蘋果停止5G基帶芯片工作的因素之一。最初,該公司預(yù)計將推出一款獨立芯片,最終將該技術(shù)集成到SoC中。

這些信息尚未得到證實,但多個消息來源報道了類似的情況。請對這些信息持保留態(tài)度,因為最終決定權(quán)在蘋果手中。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:傳蘋果5G自研失敗,多年投入付之一炬!

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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