1 焊盤

焊盤的尺寸和結(jié)構(gòu)由可靠性和鍵合引線的直徑?jīng)Q定的。若鍵合引線的直徑范圍是25um~50um，那最小焊盤尺寸在70umX70um到100umX100um之間。相鄰兩個(gè)焊盤之間的距離通常至少為25um。

簡(jiǎn)單的焊盤可能僅由最頂層金屬形成的正方形構(gòu)成，但是這種結(jié)構(gòu)在鍵合時(shí)容易被扯動(dòng)而剝離。因此一般都是由最上面兩層金屬構(gòu)成的，他們由位于四周的許多通孔連接，但他比僅使用最頂層金屬構(gòu)成的焊盤對(duì)襯底的電容大。

傳輸高頻信號(hào)的焊盤可以被設(shè)計(jì)成八角形以減小寄生電容。

2 靜電放電測(cè)試組合

I/Opin

pin to pin

3 可用于靜電防護(hù)的元件

電阻、二極管、MOS、厚氧器件、BJT、SCR器件（寄生的硅控整流器）

4 典型的ESD網(wǎng)絡(luò)

（1）雙二極管ESD網(wǎng)絡(luò)

（2）GGNMOS ESD網(wǎng)絡(luò)

GGNMOS是柵極接地的NMOS器件的縮寫。

當(dāng)PAD端聚集大量負(fù)電荷時(shí)，通過Drain與P-sub之間的PN結(jié)，電荷由B泄放到GND。

當(dāng)PAD端聚集大量正電荷時(shí)，通過Drain，由S泄放到GND。

（3）ESD電源鉗位保護(hù)網(wǎng)絡(luò)

審核編輯：黃飛