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金剛石表面改性技術(shù)研究概況

DT半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:DT半導(dǎo)體 ? 2023-12-21 15:36 ? 次閱讀

金剛石具有極高的硬度、良好的耐磨性和光電熱等特性,廣泛應(yīng)用于磨料磨具、光學(xué)器件、新能源汽車(chē)和電子封裝等領(lǐng)域,但金剛石表面惰性強(qiáng),納米金剛石分散穩(wěn)定性差,與很多物質(zhì)結(jié)合困難,制約了其應(yīng)用與推廣。金剛石表面改性技術(shù)可有效改善金剛石與基體材料間的結(jié)合狀態(tài),解決其表面惰性強(qiáng)、難潤(rùn)濕、界面熱阻大、熱導(dǎo)率小,以及超細(xì)顆粒比表面能大、易團(tuán)聚等問(wèn)題。

近年來(lái),國(guó)內(nèi)外學(xué)者對(duì)金剛石表面改性技術(shù)開(kāi)展了廣泛而深入的研究,取得了系列成果,主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

1 )金剛石表面金屬化改性(粗顆粒,70目),研究化學(xué)鍍、電鍍、鹽浴鍍、化學(xué)氣相沉積(CVD)和物理氣相沉積(PVD)等鍍覆方法對(duì)金剛石的鍍覆工藝,以及鍍層質(zhì)量、鍍后金剛石性能與熱損傷、金剛石/鍍層界面結(jié)構(gòu)、鍍覆金剛石節(jié)塊性能等,主要應(yīng)用于制備金剛石工具、熱界面復(fù)合材料等;

2)金剛石表面功能化改性,研究氧化物膜鍍覆工藝、鍍層質(zhì)量、鍍層對(duì)金剛石的防護(hù)性能、鍍后金剛石的分散穩(wěn)定性及其與基體材料的結(jié)合強(qiáng)度等,主要用于制備陶瓷基金剛石工具、微納米金剛石增強(qiáng)復(fù)合材料等;

3)金剛石表面活性劑/偶聯(lián)劑改性(細(xì)顆粒,325目),研究活性劑/偶聯(lián)劑配方、改性工藝、改性金剛石的分散穩(wěn)定性及結(jié)合性能,解決納米金剛石團(tuán)聚、界面結(jié)合強(qiáng)度弱等問(wèn)題,主要應(yīng)用于制備拋光劑、金屬基及樹(shù)脂基金剛石復(fù)合材料等。

金剛石表面金屬化改性

金剛石表面金屬化是借助鍍覆技術(shù)在金剛石表面鍍覆金屬薄膜或界面反應(yīng)生成碳化物層,提高金剛石與其他金屬之間的化學(xué)親和性。連續(xù)、致密的金屬鍍層和碳化物層包裹金剛石表面,既可實(shí)現(xiàn)良好的界面結(jié)合,又可抑制金剛石熱損傷,從而改善金剛石的焊接性、可燒結(jié)性等性能。金剛石表面金屬化改性的鍍覆方法主要有化學(xué)鍍、電鍍、鹽浴鍍、CVD、PVD及磁控濺射鍍等,鍍層厚度為納米級(jí)至毫米級(jí),鍍層金屬主要為Ni、Ti、W、Cr及金屬合金。其中,不發(fā)生界面反應(yīng)的方法有物理氣相沉積、化學(xué)鍍、電鍍等;發(fā)生界面反應(yīng)的方法有化學(xué)氣相沉積、真空微蒸發(fā)鍍、鹽浴鍍等。

(1)金剛石表面鍍鎳改性

Ni與Ti、Cr等金屬相比,具有熔點(diǎn)低、硬度小、延展性好等性能,且不與金剛石反應(yīng)生成碳化物,因而對(duì)金剛石進(jìn)行表面鍍Ni改性,在燒結(jié)或釬焊制備金剛石工具時(shí),有利于抑制金剛石熱損傷,釋放金剛石/基體之間的界面應(yīng)力,提高界面結(jié)合強(qiáng)度。金剛石表面鍍Ni的鍍覆方法主要為化學(xué)鍍和電鍍。將鍍Ni金剛石制備成線(xiàn)鋸,經(jīng)切割試驗(yàn)發(fā)現(xiàn),鍍鎳金剛石線(xiàn)鋸的金剛石脫落率相較于未鍍鎳的從17.4%降至4.9%。

(2)金剛石表面鍍鈦改性

Ti是一種化學(xué)性質(zhì)非?;顫姷慕饘伲?dāng)溫度≥600℃時(shí),Ti與C發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的△G≤0,表明高溫下Ti與C可以自發(fā)反應(yīng),生成的TiC既可以抑制金剛石的熱損傷,減小金剛石/基體之間的界面應(yīng)力,提高結(jié)合強(qiáng)度,又可以降低金剛石/基體之間的界面熱阻,提高材料熱導(dǎo)率。目前,金剛石表面鍍Ti改性的方法主要有鹽浴鍍、磁控濺射鍍、化學(xué)氣相沉積、高溫真空擴(kuò)散鍍和真空微蒸發(fā)鍍等。

(3)金剛石表面鍍鎢改性

鎢(W)具有良好的導(dǎo)熱性、較低的熱膨脹系數(shù),是一種碳化物形成元素,能與金剛石反應(yīng)生成WC,由于銅、鎳等金屬與WC的潤(rùn)濕角較小,因此在制備金剛石/金屬基復(fù)合材料時(shí),對(duì)金剛石表面鍍W改性,既可以增強(qiáng)鍍W金剛石與基體的結(jié)合強(qiáng)度,又可以提高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率,減少金剛石的熱損傷。

(4)金剛石表面鍍鉻改性

與Ti、W相比,Cr與C的反應(yīng)吉布斯自由能小,可以在較低溫度下和金剛石反應(yīng)生成Cr7C3、Cr3C2,實(shí)現(xiàn)金剛石表面金屬化。

(5)金剛石表面合金鍍層改性

隨著現(xiàn)代工業(yè)的迅速發(fā)展,單金屬鍍層已經(jīng)不能滿(mǎn)足金剛石表面改性的性能需求,亟需調(diào)整鍍覆工藝,優(yōu)化鍍層結(jié)構(gòu),提高鍍覆金剛石性能。合金鍍層兼具其組元優(yōu)點(diǎn),可以在較低溫度下實(shí)現(xiàn)金剛石表面金屬化,或使鍍層結(jié)構(gòu)、性能梯度漸變,在有效降低金剛石的熱損傷的同時(shí),提高其他金屬在鍍覆金剛石表面的潤(rùn)濕性,降低金剛石與金屬基體之間的熱失配梯度,減小界面應(yīng)力,提高結(jié)合強(qiáng)度和界面熱導(dǎo)率。合金鍍層常采用化學(xué)鍍、電鍍、化學(xué)鍍+電鍍、真空鍍+電鍍、釬焊等方法,實(shí)現(xiàn)兩種及以上元素的合金鍍層。由于化學(xué)鍍、電鍍等工藝復(fù)雜,鍍液難處置,不利于環(huán)保,部分研究者采用釬焊法對(duì)金剛石表面金屬化改性。

金剛石表面功能化改性

對(duì)金剛石薄膜和納米金剛石表面改性,研究者嘗試了多種方法,通過(guò)在金剛石表面引入不同的官能團(tuán)來(lái)實(shí)現(xiàn),如鹵素、氨基、含氧基(羰基、羧基)等官能團(tuán)。在此基礎(chǔ)上,可將有生物活性的大分子、聚合物基質(zhì)等直接連接到金剛石上。

金剛石在引入其他官能團(tuán)之前,需先在其表面引入氫終端,因?yàn)橛袣錇榻K端的表面較容易導(dǎo)入活性基團(tuán),從而比較容易實(shí)現(xiàn)金剛石表面的功能化。對(duì)于金剛石薄膜,一般采用在氫氣氛圍下加熱到800-1000℃,或使用氫氣等離子體處理的方法,使其表面還原成以氫為終端的均一潔凈的反應(yīng)表面。對(duì)于納米金剛石,其表面攜帶的含氧基團(tuán)有羥基、羧基、醚鍵、羰基等,通過(guò)還原反應(yīng)可得到表面含氫的單一官能團(tuán)。在此基礎(chǔ)上,再進(jìn)一步對(duì)其功能化。這些方法主要包括(1)化學(xué)改性;(2)光化學(xué)改性;(3)電化學(xué)改性;(4)納米金屬及金屬氧化物改性。

(1)化學(xué)改性

采用氧化性酸溶液(如硝酸、鉻酸、芬頓試劑等)處理金剛石,既除去了金剛石表面的雜質(zhì)(石墨和金屬),又使金剛石表面形成C-O表面官能團(tuán).金剛石(100)表面主要形成羰基和醚基官能團(tuán),金剛石(111)表面主要形成羥基官能團(tuán)。采用過(guò)氧化氫、食人魚(yú)溶液(硫酸和過(guò)氧化氫的混合液)可得到羧酸化的納米金剛石。在250-400℃下,氯取代金剛石薄膜表面的氫,金剛石薄膜表面形成了反應(yīng)活性點(diǎn),很容易與親核試劑(如H2O,NH3,CHF)反應(yīng)。

(2)光化學(xué)改性

典型的光化學(xué)改性技術(shù)有2種:①在紫外光照下,烯烴與金剛石表面發(fā)生加成反應(yīng),產(chǎn)生碳-碳鍵;②采用各種類(lèi)型的有機(jī)過(guò)氧化物,引發(fā)自由基反應(yīng)。光化學(xué)方法可以使金剛石表面連接烷基鏈、羧酸或伯胺基團(tuán)。YANG等使用第2種方法將DNA鏈連接到金剛石表面,DNA鏈的連接穩(wěn)定性很好。紫外照明也可用于激活自由基型反應(yīng),如MILLER等利用此技術(shù)使金剛石表面氯化,實(shí)現(xiàn)了金剛石表面的胺或硫醇化;SMENTKOWSKI等通過(guò)光化學(xué)改性,在金剛石薄膜表面形成非常穩(wěn)定的C-F終端。

(3)電化學(xué)改性

電化學(xué)改性方法包括:①在酸或堿溶液里進(jìn)行陽(yáng)極極化;②在電解質(zhì)溶液中加入芳族重氮鹽,在金剛石表面引入芳香基團(tuán)。與化學(xué)改性氧化法相比,電化學(xué)改性法可以在大范圍內(nèi)迅速實(shí)現(xiàn)氧化;與等離子體氧化法相比,氧化過(guò)程最容易實(shí)現(xiàn),因?yàn)樗簧婕案吣芰?,可避免金剛石表面的熱損傷。通過(guò)電化學(xué)氧化法,使金剛石表面形成C=O鍵,將其制備成金剛石薄膜電極,可提高檢測(cè)精度及選擇性。金剛石薄膜電極在電分析、電化學(xué)降解有機(jī)污染物方面已得到應(yīng)用。

(4)金屬及金屬氧化物改性

通過(guò)熱沉積法或恒電位電沉積法在金剛石表面沉積金屬粒子(如金、銅、銀、鎳、鉑、釕、鈀),可制備納米電子器件,應(yīng)用在催化反應(yīng)、疾病診斷和治療、生物傳感等領(lǐng)域。例如,金剛石/鉑復(fù)合電極不僅具有好的催化活性,而且具有極好的耐腐蝕性和穩(wěn)定性,可應(yīng)用于電化學(xué)能量轉(zhuǎn)換裝置上(如燃料電池);將納米金電沉積到金剛石表面制得薄膜電極,該電極在酸性溶液中對(duì)O2還原反應(yīng)具有催化能力,催化效率是相同條件下金電極的20倍;銅和鎳沉積到納米金剛石表面后,提高了葡萄糖的電催化活性;二氧化釕或水合氧化鈷沉積到金剛石表面制成催化電極,可提高二氧化碳還原成一氧化碳的還原產(chǎn)率。這樣,既可以減少二氧化碳排放,又為使用二氧化碳作為化工合成原料提供技術(shù)支持。

金剛石表面活性劑/偶聯(lián)劑改性

利用表面活性劑、偶聯(lián)劑與金剛石之間的化學(xué)反應(yīng)或物理吸附作用,改變金剛石表面狀態(tài),提高納米金剛石(ND)的分散穩(wěn)定性及其與基體的結(jié)合強(qiáng)度,主要用于制備金剛石拋光劑、ND/樹(shù)脂基復(fù)合材料和ND/金屬基復(fù)合材料等。表面活性劑與偶聯(lián)劑的區(qū)別是表面活性劑沒(méi)有化學(xué)反應(yīng),而偶聯(lián)劑的基團(tuán)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

(1)金剛石表面活性劑改性

表面活性劑具有固定的親水、親油基團(tuán),在溶液的表面能定向排列,分子結(jié)構(gòu)具有兩親性。張鸝等研究了十二烷基硫酸鈉(SDS)、十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)兩種表面活性劑對(duì)鍍Ti金剛石進(jìn)行Ni復(fù)合電沉積行為的影響,發(fā)現(xiàn)SDS抑制Ni結(jié)晶而CTAB加快Ni沉積,但兩者均能促進(jìn)電沉積時(shí)氫氣析出,細(xì)化Ni鍍層,減少鍍層中針孔和凹痕,提高鍍Ti金剛石-Ni復(fù)合鍍層性能。

(2)金剛石表面的偶聯(lián)劑改性

偶聯(lián)劑具有親無(wú)機(jī)物和有機(jī)物兩種活性基團(tuán),親無(wú)機(jī)物基團(tuán)能與金剛石等無(wú)機(jī)物發(fā)生化學(xué)反應(yīng);親有機(jī)物基團(tuán)能與樹(shù)脂、聚合物等有機(jī)物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

楚亞卿等采用硅烷偶聯(lián)劑(γ-MPS)改性超細(xì)金剛石表面,極大地提高了復(fù)合樹(shù)脂的機(jī)械性能。高波采用硅烷偶聯(lián)劑(KH-570)改性金剛石微粉表面,使聚碳酸酯復(fù)合樹(shù)脂增韌效果明顯。葉曉川等采用硅烷偶聯(lián)劑改性金剛石表面,將改性的金剛石分別與聚酰亞胺、耐熱酚醛和改性酚醛結(jié)合劑結(jié)合制成砂輪,改善了金剛石與樹(shù)脂的結(jié)合狀態(tài),提高了樹(shù)脂對(duì)金剛石的把持力,聚酰亞胺樹(shù)脂砂輪的磨削比提高109.9%。陸靜等采用KH-570改性超細(xì)金剛石表面,提高了結(jié)合劑對(duì)金剛石的把持力。萬(wàn)隆等采用KH-550改性金剛石表面,提高其在醇水溶液和甲苯溶液的分散性能,改性金剛石在甲苯溶液的分散效果要優(yōu)于其在醇水溶液中的分散效果。

金剛石具有硬度高、耐磨性好、導(dǎo)熱性能優(yōu)、防腐效果好等優(yōu)良性能,被譽(yù)為“材料之王”“終極半導(dǎo)體”,金剛石表面改性技術(shù)可使金剛石具有“金剛石-鍍層”的“核-殼”結(jié)構(gòu),有效改善了金剛石與基體材料間的結(jié)合狀態(tài),成功解決了其表面惰性強(qiáng)、難潤(rùn)濕,界面熱阻大、熱導(dǎo)率小,以及超細(xì)顆粒比表面能大、易團(tuán)聚等問(wèn)題,極大地拓展了金剛石的應(yīng)用領(lǐng)域。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:金剛石表面改性技術(shù)研究概況

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    金剛石是我們都非常熟悉的超硬材料,人造金剛石晶體有多種不同的類(lèi)型,大致可分為單形和聚形,每種類(lèi)型都具有不同的特性和應(yīng)用。本文梳理了金剛石晶體的不同類(lèi)型及應(yīng)用。
    的頭像 發(fā)表于 01-02 15:47 ?2380次閱讀

    金剛石/GaN 異質(zhì)外延與鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

    集成技術(shù)研究現(xiàn)狀目前金剛石與GaN 功率器件的集成通常從兩方面進(jìn)行,一是GaN 頂部的器件層散熱,主要應(yīng)用金剛石鈍化散熱技術(shù)金剛石鈍化散
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?319次閱讀
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