隨著人工智能（AI）的崛起，高帶寬內存（HBM）設備需求劇增，復雜供應鏈受到廣泛關注。據(jù)消息透露，韓國Hanmi半導體正與三星電子商討獨家供應協(xié)議，涉及對HBM工藝起決定作用的TC Bonder鍵合機設備。如協(xié)議達成，將鞏固Hanmi半導體作為設備制造商的地位，進一步擴大市場占有率。考慮到HBM在AI及高性能計算（HPC）領域的重要性，硅通孔（TSV）封裝技術備受矚目。特別值得一提的是，Hanmi自產(chǎn)的TC鍵合機為HBM制作過程中不可或缺的關鍵設備。

美國IT企業(yè)投資規(guī)模的加大使得HBM市場迅速成長。預計至2024年，HBM供應緊缺問題將愈發(fā)嚴重。對此，三星計劃于2023年末和2024年初供應第四代HBM產(chǎn)品HBM3，并計劃啟動第五代HBM產(chǎn)品HBM3E的量產(chǎn)。在此規(guī)劃下，預計將在2024年底前穩(wěn)坐HBM產(chǎn)能之冠。

2017年，Hanmi推出了性能提升四倍的Dual TC Bonder；2023年，AI熱潮助推HBM需求暴漲，Hanmi提高生產(chǎn)力以滿足需求；同年8月份廠完工，下半年新增大型600億元訂單，其中大部分用于Dual TC Bonder 1.0 Griffin設備交付。

HBM需求的飆升使Hanmi影響力逐漸擴大。與三星達成TC Bonder設備供銷協(xié)議可能推動市場行情進一步看好，預示著Hanmi有望成為韓國兩大半導體巨頭的供應商。據(jù)機構調查數(shù)據(jù)顯示， Hanmi在2023年度全球半導體百強名單中名列第91位，美元產(chǎn)值比去年同期攀升至驚人的426.04%，堪稱百強之首。