什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。

就是在底部了，這些焊盤。

一般是第一種偏多，后面的長焊盤是個人打樣為了手焊才拉長的，但是容易短路。

當(dāng)然最好的辦法是開鋼網(wǎng)，但是那太浪費了。。。

首先需要的工具有：

無磁的精密鑷子，22以上口徑的打膠針頭，流動性強的錫漿，熱風(fēng)槍，放大鏡，一個臺燈，助焊劑，棉簽，酒精，洗板水，夾持板。

真不是差生文具多，是真的需要這么多。

第一步，使用洗板水把板子清洗一下，使用牙刷。

接著夾持在板子上面：

接著使用錫漿涂在散熱盤上，不要涂在周圍的引腳上

很多視頻是要把這些地方都涂上的，我自己實踐完覺得不妥，因為覺得不勻。

接著將助焊劑均勻的涂一層在整個焊盤上面，為了均勻受熱。

接著在一個空的地方，滴助焊劑，把芯片反面粘上去，為了固定芯片，這個時候使用針頭上錫膏，注意是要均勻，如果不勻，擦了重新涂，然后這個散熱盤上也要涂，但是要很少。

接著是先吹焊盤，將散熱盤上面的吹融化，然后可以看阻焊劑的多少，可以加一點。一般我是看中間的散熱盤吹化了，周圍的引腳也可以了。

這個時候用鑷子捏住芯片，用風(fēng)槍快速吹，這個時候就可以看到錫膏很完美的在引腳上面留住了，其實就是植錫。

這個時候把芯片反過來對準，這里注意一下，可能芯片太小，你看不見對準點在哪里，或者是助焊劑也會污染芯片表面，你要提前的記好方向。

這個時候你的焊盤上面的溫度應(yīng)該是剛剛有點降下來了，然后你把芯片捏好，現(xiàn)在繼續(xù)熱風(fēng)槍吹焊盤，繼續(xù)升溫，以散熱盤吹化為主，這個時候芯片放在上面，但是不要落下，繼續(xù)吹。

大概吹五六秒的時候，就放下，盡可能的放規(guī)整，這個時候要小心的進行微調(diào)，就是用鑷子頭碰芯片邊角。如果沒有錯誤，應(yīng)該是可以看到芯片復(fù)位的動作，如果你放的很準，這個復(fù)位動作會很小。

這個時候用鑷子輕輕的擠壓芯片上面，更加貼合。

這個就是完成的樣子

我沒法拍照了，這個時候呢，快速的移開風(fēng)槍。去看芯片周圍的焊點是不是很規(guī)整。

在顯微鏡下看很完美

不用補焊

這樣的

這個成功的很大一部分是得益于這個超級細的針頭

以上看著復(fù)雜，其實一點也不簡單，hhhhh

首先你要處理焊盤，散熱部分薄薄一層，而且表面均勻的有助焊劑，為了快速的導(dǎo)熱。

接著是給你的小芯片植錫，要點是均勻。

接著是先熱焊盤，中間散熱部分化錫為準，接著是芯片加熱，注意時間。

接著就是落下，繼續(xù)吹，要點是對準。

接著是輕微的擠壓芯片。

寫到這里就寫下0402的焊接。

先備好物料

均勻的上錫漿，一定要注意要量少，針頭有多余流出來的馬上擦干凈，不擠壓錫槍，要直接流出。

上元件

吹，但是可能會焊接的不好，需要測試，這個LED就看起來質(zhì)量不高

這樣辨認

上面是負

就是這樣

但是大多數(shù)是不錯的

這里有個問題其實是風(fēng)槍的溫度，我個人需要330~360，這個溫度其實很高了已經(jīng)。

卓晴老師的一個推文里面說要對熱風(fēng)槍進行溫度的校準

然后通過由遠到近的移動風(fēng)槍來模擬這種回流溫度曲線。但是我做不到，應(yīng)該是短時間的300+溫度燙不壞芯片。

其實我這種方法也可以焊接不少這樣的芯片。

審核編輯：劉清