QFN封裝的特點(diǎn)

　　QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤(pán)被焊接到PCB的散熱焊盤(pán)上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
　　QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露的焊盤(pán)，具有導(dǎo)熱的作用，在大焊盤(pán)的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤(pán)。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供卓越的電性能。此外，它還通過(guò)外露的引線框架焊盤(pán)提供了出色的散熱性能，該焊盤(pán)具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常，將散熱焊盤(pán)直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過(guò)孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。圖1所示是這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤(pán)的QFN封裝。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有要求的應(yīng)用

　　你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統(tǒng)的28引腳 的PLCC封裝比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%，所以，非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其它便攜式小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。

　　QFN的主要特點(diǎn)有：

　　●? 表面貼裝封裝

　　●? 無(wú)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積

　　●? 組件非常薄（<1mm），可滿足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用

　　●? 非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用

　　●? 具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤(pán)

　　●? 重量輕，適合便攜式應(yīng)用

　　●? 無(wú)引腳設(shè)計(jì)

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