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新增訂單約83.6億元,中微公司2023年凈利潤(rùn)預(yù)增45%

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來(lái)源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 2024-01-19 09:58 ? 次閱讀

1月14日,中微公司(SH688012)發(fā)布《2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告》。中微公司預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元,較2022年增加約15.2億元,同比增長(zhǎng)約32.1%;預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為17億元至18.5億元,同比增加約45.32%至58.15%。

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中微公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要源于其刻蝕設(shè)備市占率的提升?!?023年公司CCP(電容耦合的等離子體源)和ICP(電感性耦合的等離子體源)刻蝕設(shè)備均在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升?!敝形⒐颈硎?。

2023年,中微公司的MOCVD(金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積)設(shè)備銷售額受下游市場(chǎng)景氣度影響,有所下滑。從營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成上看,中微公司預(yù)計(jì)其2023年刻蝕設(shè)備銷售約47億元,同比增長(zhǎng)約49.4%;MOCVD設(shè)備銷售約4.6億元,同比下降約34.0%。

中微公司表示,公司2023年新增訂單金額約83.6億元,較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元,同比增長(zhǎng)約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元,同比增長(zhǎng)約60.1%;MOCVD設(shè)備新增訂單約2.6億元,由于終端市場(chǎng)波動(dòng)影響,同比下降約72.2%。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因,中微公司稱,近年隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛等新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加速發(fā)展,半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基石,其市場(chǎng)高速發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體前道核心設(shè)備之一,市場(chǎng)空間廣闊,技術(shù)壁壘較高。公司開(kāi)發(fā)的多類刻蝕設(shè)備在性能、硬件穩(wěn)定性等方面滿足了客戶先進(jìn)制程中各類嚴(yán)苛需求,在產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)過(guò)程中取得顯著成果。受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì),2023年公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備均在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升。

中微公司稱,公司的TSV(硅通孔,一項(xiàng)高密度封裝技術(shù))硅通孔刻蝕設(shè)備也越來(lái)越多地應(yīng)用于先進(jìn)封裝和MEMS微機(jī)電系統(tǒng))器件生產(chǎn)。

此外,中微公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為11億元到12.4億元,同比增加約19.64%到34.86%。

中微公司表示,2023年非經(jīng)常性損益約6.12億元,較去年同期的2.50億元增加約3.62億元。非經(jīng)常性損益的變動(dòng)主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票,產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元。

研發(fā)方面,中微公司表示,公司在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面取得了顯著成效,近兩年新開(kāi)發(fā)的LPCVD(低壓化學(xué)氣相沉積)設(shè)備和ALD(原子層沉積)設(shè)備,目前已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng),其中三款設(shè)備已獲得客戶認(rèn)證,并開(kāi)始得到重復(fù)性訂單。公司新開(kāi)發(fā)的硅和鍺硅外延EPI(在襯底上生長(zhǎng)出的半導(dǎo)體薄膜)設(shè)備、晶圓邊緣Bevel(斜角或倒角)刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品,也會(huì)在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證。

中微公司稱,公司開(kāi)發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro-LED(發(fā)光二極管微縮化和矩陣化技術(shù))等器件所需的多類MOCVD設(shè)備也取得了良好進(jìn)展,2024年將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。

產(chǎn)能方面,中微公司稱,公司在南昌約14萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已正式投入使用,上海臨港的約18萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地部分生產(chǎn)廠房已經(jīng)投入使用,支持了公司銷售快速增長(zhǎng)的達(dá)成。

公司持續(xù)開(kāi)發(fā)關(guān)鍵零部件供應(yīng)商,推動(dòng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定、安全,設(shè)備交付率保持在較高水準(zhǔn),設(shè)備的及時(shí)交付也為公司銷售增長(zhǎng)提供有力支撐。公司特別重視核心技術(shù)的創(chuàng)新,始終強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新和差異化并保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入,同時(shí)公司生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理水平不斷提升,產(chǎn)品成本、運(yùn)營(yíng)費(fèi)用控制能力有效增強(qiáng)。

中微公司表示,2023年公司的MOCVD設(shè)備受LED(發(fā)光二極管)終端市場(chǎng)波動(dòng)影響,銷售額有所下滑;而公司備品備件及服務(wù)方面則維持健康水平。

來(lái)源:中微公司公告







審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:新增訂單約83.6億元,中微公司2023年凈利潤(rùn)預(yù)增45%

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