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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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tsv技術(shù)

先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢

先進(jìn)封裝簡介先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢...

2024-12-18 標(biāo)簽：TSV FOWLP 先進(jìn)封裝 205 0

先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)。指的是在晶圓的...

2024-12-17 標(biāo)簽：TSV 硅通孔先進(jìn)封裝 198 0

一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)

按照封裝的外形，可將封裝分為插孔式封裝、表面貼片式封裝、 BGA 封裝、芯片尺寸封裝 (CSP)，單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(P...

2024-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSV 硅通孔 1624 0

硅通孔三維互連與集成技術(shù)

本文報道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進(jìn)封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Las...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝 TSV wlcsp 2122 0

用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？

上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

2024-04-17 標(biāo)簽：CMP TSV 光刻膠 1567 0

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起，更先進(jìn)的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進(jìn)式改進(jìn)。

2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計蝕刻 3384 0

半導(dǎo)體封裝演進(jìn)及未來發(fā)展方向

由于HPC先進(jìn)封裝的互連長度很短，將存儲器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認(rèn)為是實現(xiàn)超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號的大...

2024-02-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體封裝 TSV 725 0

TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢展望

先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個主要的IC廠商包括設(shè)計、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達(dá)成各種復(fù)...

2024-02-25 標(biāo)簽：sram 芯片設(shè)計 TSV 1084 0

一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）

芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2024-02-22 標(biāo)簽：集成電路 PCB板芯片封裝 4437 0

第四篇：了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）

想象一下，在一個由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi)，若要容納數(shù)千名居民，則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足需求。

2024-01-25 標(biāo)簽：存儲器晶圓半導(dǎo)體封裝 1204 0

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傳感器如何實現(xiàn)更小尺寸？3DIC技術(shù)是一大絕招立即下載

類別：傳感與控制 2017-11-22 標(biāo)簽：智能傳感 tsv 3dic 1206 0

基于CAN-WAS的硅通孔TSV測試立即下載

類別：測試測量論文 2017-11-22 標(biāo)簽：TSV CAN-WAS 1175 0

根據(jù)TONTI圖將離散幾何法應(yīng)用TSV力場耦合問題立即下載

類別：電力論文網(wǎng) 2017-10-28 標(biāo)簽：TSV 1205 0

3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術(shù)立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-07 標(biāo)簽：TSV 硅通孔 3D封裝 2519 0

3D IC集成與硅通孔TSV互連立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-07 標(biāo)簽：3D TSV 硅通孔 1600 0

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用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

為了消除傳統(tǒng)貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕，利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒貝塞爾光束可用于在100μm厚的硅基襯底上制造直徑約...

2024-12-09 標(biāo)簽：集成電路 TSV 硅通孔 154 0

先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場需求的推動下，傳統(tǒng)封裝不斷...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP 半導(dǎo)體封裝 TSV 638 0

天成先進(jìn)發(fā)布“九重”先進(jìn)封裝技術(shù)平臺，12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線通線

“方寸無垠恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師，在微...

2024-11-04 標(biāo)簽：晶圓級 TSV 先進(jìn)封裝 368 0

先進(jìn)封裝技術(shù)綜述

共讀好書周曉陽（安靠封裝測試上海有限公司）摘要：微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功能化、小型化與低成本的方向全面發(fā)展。其中封裝工藝正扮...

2024-06-23 標(biāo)簽：TSV 先進(jìn)封裝 1608 0

開啟高性能芯片新紀(jì)元：TSV與TGV技術(shù)解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。其中，...

2024-04-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 TSV 3818 0

TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展

共讀好書魏紅軍段晉勝 (中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要：論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的設(shè)備問題，并重點介紹了深硅刻蝕、 CVD/PVD 沉...

2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝 TSV 947 0

3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

增強(qiáng)現(xiàn)實系統(tǒng)的設(shè)計存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓 3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1183 0

基于兩步刻蝕工藝的錐形TSV制備方法

共讀好書田苗，劉民，林子涵，付學(xué)成，程秀蘭，吳林晟 (上海交通大學(xué) a.電子信息與電氣工程學(xué)院先進(jìn)電子材料與器件平臺；b.射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國重點實驗...

2024-02-25 標(biāo)簽：封裝 TSV 刻蝕 875 0

珠海格力集團(tuán)迎來新掌門康洪，擔(dān)任黨委書記、董事長

格力集團(tuán)宣布，康洪在春節(jié)前的最后幾天，帶領(lǐng)團(tuán)隊對集團(tuán)正在建設(shè)中的12英寸TSV立體集成生產(chǎn)基地一期與格創(chuàng)·壹號等項目進(jìn)行實地考察，并針對安全生產(chǎn)問題提出...

2024-02-19 標(biāo)簽：格力 TSV 799 0

新增訂單約83.6億元，中微公司2023年凈利潤預(yù)增45%

1月14日，中微公司（SH688012）發(fā)布《2023年年度業(yè)績預(yù)告》。中微公司預(yù)計2023年營業(yè)收入約62.6億元，較2022年增加約15.2億元，同...

2024-01-19 標(biāo)簽：MEMS技術(shù)TSV 碳化硅 713 0

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IEEE 802.11ac，是一個802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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量子計算/量子計算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計算的新型計算模式。從計算的效率上來說量子計算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計算機(jī)。
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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對外輸出。
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　　磁力計（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測試磁場強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計的原理跟指南針原理類似，可以測量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個方向上的夾角。
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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦、無線接入點和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。
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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應(yīng)商之一，其市場遍布全球各洲。
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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場，耦合自開關(guān)節(jié)點的電場，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
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電氣化就是國民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因為現(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會發(fā)展到何等地步。
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四方光電股份有限公司（以下簡稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個輸入端所加的直流電壓之差。
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