集成電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）是一種用于連接和支持電子元件的基板。它由一層或多層的導電材料和絕緣材料組成，通過印刷制造技術將導電線路和元件之間的連接關系固定在一起，形成一個整體的電路板。

集成電路板通常采用玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂作為基板材料，以提供優(yōu)秀的機械強度和耐熱性。它可以通過印刷、穿孔、插入和焊接等工藝，將電子元件安裝在表面或內(nèi)層電路上，完成電子電路的連接和組裝。集成電路板在現(xiàn)代電子設備中的作用非常重要，幾乎所有的電子產(chǎn)品都離不開它的支持。

與集成電路板相比，芯片是一種在單一晶片上制造出多個電子功能組件的微型元件。芯片是由半導體材料制成，在制造過程中，通過光刻和沉積等工藝將電子元件以微米級別的尺寸集成在單個晶片上。芯片通常由多個層次的導線和電氣連接組成，它的制造過程需要使用光刻技術和硅片工藝等高精度的制造工藝。

與芯片相比，集成電路板更多的是針對整個電路系統(tǒng)的連接和支持，它提供了電子元器件的安裝和連接平臺，使得整個電路系統(tǒng)能夠正常工作。而芯片則更側(cè)重于電子功能的實現(xiàn)，它將多個電子器件集成在一個微小的晶片上，以實現(xiàn)更高的集成度和更小的尺寸。

集成電路板和芯片在功能和應用領域上也存在一定的差異。集成電路板主要用于較為復雜的電子系統(tǒng)中，例如計算機、手機、電視機等，它承載整個電子設備的電路連接和控制功能。而芯片則更多地用于電子器件中的核心功能，例如CPU、存儲芯片、傳感器等，它在各行各業(yè)的電子產(chǎn)品中都有廣泛的應用。

總結(jié)起來，集成電路板是一種連接和支持電子元器件的基板，它提供了電子元件的安裝和連接平臺，主要用于整個電路系統(tǒng)的連接和控制。而芯片是一種在單個晶片上集成多個電子功能組件的微型元件，它更側(cè)重于電子功能的實現(xiàn)，廣泛應用于各種電子器件中的核心功能。兩者在材料、制造工藝、功能和應用方面存在一定的差異。