美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開(kāi)設(shè)了一個(gè)驗(yàn)證中心，標(biāo)志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。

該驗(yàn)證中心是應(yīng)用材料在印度進(jìn)行的一項(xiàng)重要投資，總投資額達(dá)到2000萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造500個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。印度電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw親自為該項(xiàng)目揭幕。

Ashwini Vaishnaw強(qiáng)調(diào)，印度的目標(biāo)是構(gòu)建一個(gè)全面的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋晶圓廠(chǎng)、ATMP設(shè)施、化學(xué)品、氣體、基板、消耗品以及制造設(shè)備等，實(shí)現(xiàn)全面的本土化生產(chǎn)。應(yīng)用材料此次開(kāi)設(shè)的驗(yàn)證中心正是這一宏大計(jì)劃中的重要一環(huán)。

據(jù)悉，這一驗(yàn)證中心是應(yīng)用材料公司四年內(nèi)在印度投資4億美元計(jì)劃的一部分。此前，美光、AMD和高通等全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司也已在印度進(jìn)行了類(lèi)似的投資，紛紛在印度設(shè)立或開(kāi)始建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施。這些投資不僅顯示了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)印度市場(chǎng)的重視，也反映了印度在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中日益提升的地位。

在2023年印度總理莫迪訪(fǎng)美期間，印度與美國(guó)簽署了一系列協(xié)議，其中包括美光在印度建設(shè)ATMP設(shè)施、泛林集團(tuán)提議在印度培訓(xùn)半導(dǎo)體工程師、應(yīng)用材料在印度設(shè)立驗(yàn)證中心以及AMD在印度建立研發(fā)中心的計(jì)劃。這些協(xié)議的簽署進(jìn)一步推動(dòng)了印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。

印度驗(yàn)證中心將為即將成立的印度協(xié)作工程中心提供早期試點(diǎn)、人才和能力開(kāi)發(fā)的機(jī)會(huì)。此外，該驗(yàn)證中心還將增加新的功能，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備端到端的設(shè)計(jì)、表征和鑒定。值得一提的是，該驗(yàn)證中心能夠加工300mm晶圓，這是印度此前無(wú)法實(shí)現(xiàn)的技術(shù)突破，標(biāo)志著印度在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邁出了重要的一步。

應(yīng)用材料公司先進(jìn)制造技術(shù)全球業(yè)務(wù)董事總經(jīng)理Sonny Kunnakkat表示，盡管該公司過(guò)去在印度理工學(xué)院擁有一座用于學(xué)術(shù)研究的300mm加工設(shè)施，但此次開(kāi)設(shè)的驗(yàn)證中心是首個(gè)商業(yè)設(shè)施，能夠在印度進(jìn)行300mm晶圓的加工。這一的建立將進(jìn)一步推動(dòng)印度在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的商業(yè)化進(jìn)程。

此外，印度在發(fā)展半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展。今年3月上旬，印度政府批準(zhǔn)了兩個(gè)晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目和一個(gè)ATMP項(xiàng)目。如果“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”的經(jīng)費(fèi)用盡，印度政府甚至考慮增加對(duì)其7600億盧比的撥款，以支持更多晶圓廠(chǎng)進(jìn)入印度市場(chǎng)。這顯示出印度政府對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)定支持和巨大投入。

審核編輯：劉清